FR4 merev többrétegű nyomtatott áramköri lapokat gyártó szállító

FR4 PCB Bevezetés

--Meghatározás

Az FR jelentése „égésgátló”, az FR-4 (vagy FR4) a NEMA besorolású jelölés az üveggel megerősített epoxi laminált anyaghoz, amely kompozit anyagból áll. szövött üvegszálas kendő epoxigyanta kötőanyaggal Ez ideális szubsztrátummá teszi a nyomtatott áramköri lapon lévő elektronikus alkatrészek számára.

- Az FR4 PCB előnyei és hátrányai

• Az FR-4 anyag olyan népszerű, mert számos csodálatos tulajdonsága előnyös lehet a nyomtatott áramköri lapoknál.Amellett, hogy megfizethető és könnyen kezelhető, nagyon nagy dielektromos szilárdságú elektromos szigetelő.Ráadásul az tartós, nedvességálló, hőálló és könnyű.

• Az FR-4 széles körben releváns anyag, főként alacsony költsége és viszonylagos mechanikai és elektromos stabilitása miatt népszerű.Bár ennek az anyagnak számos előnye van, és különféle vastagságban és méretben kapható, nem ez a legjobb választás minden alkalmazáshoz, különösen a nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz, mint például az RF és a mikrohullámú kialakítás.

- Többrétegű PCB szerkezet

A többrétegű PCB-k tovább növelik a nyomtatott áramköri lapok bonyolultságát és sűrűségét azáltal, hogy további rétegeket adnak a kétoldalas táblákban látható felső és alsó rétegen túl. A többrétegű PCB-k a különböző rétegek laminálásával készülnek.A a belső rétegek, általában a kétoldalas áramköri lapok egymásra vannak rakva, szigetelő rétegekkel a külső rétegek rézfóliája között és között.A táblán keresztül fúrt lyukak (vias) csatlakoznak a tábla különböző rétegeihez.

Honnan származik az ABIS gyantaanyaga?

Legtöbbjük a Shengyi Technology Co., Ltd.-től (SYTECH), amely 2013-tól 2017-ig a világ második legnagyobb CCL gyártója volt értékesítési volumen alapján. Hosszú távú együttműködési kapcsolatokat alakítottunk ki 2006 óta. Az FR4 gyanta anyag ( S1000-2, S1141, S1165, S1600 modell ) főként egy- és kétoldalas nyomtatott áramköri lapok, valamint többrétegű kártyák készítésére szolgálnak.Itt vannak a részletek az Ön referenciaként.

• FR-4 esetén: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• CEM-1 és CEM 3 esetén: Sheng Yi, King Board

• Magas frekvenciához: Sheng Yi

• UV-kezeléshez: Tamura, Chang Xing (* Elérhető szín: Zöld) Forrasztás egyoldalra

• Folyékony fotókhoz: Tao Yang, Resist (nedves film)

• Chuan Yu (* Elérhető színek: fehér, elképzelhető forrasztási sárga, lila, piros, kék, zöld, fekete)

Merev PCB gyártási kapacitás

Az ABIS tapasztalattal rendelkezik a merev PCB-k speciális anyagainak gyártásában, mint például: CEM-1/CEM-3, PI, magas Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu bázis stb. Az alábbiakban egy rövid áttekintést nyújtunk FYI.

Többrétegű PCB gyártási folyamat

• A folyamat a nyomtatott áramköri lap elrendezésének megtervezésével kezdődik, bármilyen PCB tervező szoftverrel / CAD eszközzel ( Proteus, Eagle vagy CAD ).

• Az összes többi lépés a merev nyomtatott áramköri lap gyártási folyamata megegyezik az egyoldalas PCB-vel vagy a kétoldalas PCB-vel vagy a többrétegű PCB-vel.

Többrétegű PCB Átfutási idő

- Lyuk előkészítése

A törmelék gondos eltávolítása és a fúrógép paramétereinek beállítása: a rézbevonat előtt az abis nagy figyelmet fordít a törmelékek, felületi egyenetlenségek és epoxiszennyeződések eltávolítására kezelt fr4 nyák minden furatára, a tiszta lyukak biztosítják, hogy a bevonat sikeresen tapadjon a furat falaihoz .a folyamat elején a fúrógép paramétereit is pontosan beállítják.

- S felület előkészítése

Óvatos sorjázás: tapasztalt műszaki munkatársaink előre tudatában lesznek annak, hogy a rossz kimenetel elkerülésének egyetlen módja az, ha előre látjuk a speciális kezelés szükségességét, és megtesszük a megfelelő lépéseket, hogy megbizonyosodjunk arról, hogy a folyamat gondosan és helyesen történik.

- T hermális tágulási sebességek

A különféle anyagok kezeléséhez szokott abis képes lesz elemezni a kombinációt, hogy megbizonyosodjon a megfelelőségéről.majd megtartva a cte hosszú távú megbízhatóságát (hőtágulási együttható) alacsonyabb cte mellett, annál kisebb a valószínűsége annak, hogy a bevont átmenő lyukak meghibásodnak a belső rétegeket alkotó réz többszöri meghajlítása miatt.

- Méretezés

Az Abis vezérlés az áramkört ismert százalékokkal felnagyítja ennek a veszteségnek a megelőzésére, hogy a rétegek a laminálási ciklus befejezése után visszatérjenek a tervezett méretükhöz.továbbá a laminátum gyártójának alapvonali skálázási ajánlásait és a házon belüli statisztikai folyamatszabályozási adatokat használva olyan skálázási tényezők betárcsázásához, amelyek az adott gyártási környezetben idővel konzisztensek lesznek.

 

- Megmunkálás

Amikor eljön az ideje a NYÁK megépítésének, győződjön meg arról, hogy a megfelelő felszereléssel és tapasztalattal rendelkezik ahhoz, hogy az első próbálkozásra megfelelően elkészítse.

Csomagolás és szállítás

Az ABIS CIRCUITS Company nem csak arra törekszik, hogy jó terméket nyújtson vásárlóinak, hanem arra is figyeljen, hogy komplett és biztonságos csomagot kínáljon.Valamennyi megrendeléshez személyre szabott szolgáltatást is készítünk.

- Általános csomagolás:

• PCB: Lezárt zacskó, Antisztatikus zacskók, Megfelelő kartondoboz.
• PCBA: Antisztatikus habzsákok, Antisztatikus zacskók, Megfelelő kartondoboz.
• Személyre szabott csomagolás: A külső kartondobozra kinyomtatják az ügyfél címének nevét, jelét, az ügyfélnek meg kell adnia a rendeltetési helyet és egyéb információkat.

- Szállítási tippek:

• Kis csomag esetén javasoljuk a byExpress választását, vagy a DDU szolgáltatást a leggyorsabb mód.
• Nehéz csomag esetén a legjobb megoldás a tengeri szállítás.

Üzleti feltételek
- Elfogadott szállítási feltételek
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, expressz kézbesítés, DAF

-- Elfogadott fizetési pénznem
USD, EUR, CNY.

- Elfogadott fizetési mód
T/T, PayPal, Western Union.

Idézet az ABIS-től

A pontos árajánlat biztosítása érdekében feltétlenül adja meg projektjéhez a következő információkat:

• Töltse ki a GERBER fájlokat, beleértve a darabjegyzéket
• Mennyiségek
• Fordítási idő
• Panelezési követelmények
• Anyagkövetelmények
• Befejezési követelmények