Avantaj ABIS PCB aliminyòm
- Pri ki ba
- Zanmitay anviwònman an
- Dissipation chalè
- Pi wo durability
- Lejè
Aliminyòm PCBs Entwodiksyon
-Definisyon
Aliminyòm baz se yon CCL, yon kalite materyèl baz PCB.Aliminyòm nwayo tablo se yon materyèl konpoze ki konpoze de papye kwiv, yon kouch dielectric, yon kouch baz aliminyòm ak manbràn baz aliminyòm ak a bon dissipation chalè. Sèvi ak yon kouch trè mens nan kondiktif tèmik men elektrik izolasyon dyelèktrik, ki se laminated ant baz la metal ak kouch kwiv la.Baz metal la fèt pou retire chalè nan kous la atravè dielectric mens la.
-Aplikasyon
aliminyòm pkb asanble a lajman ki itilize pou modifye a ak sparker sou dife pou motosiklèt ak mobil, pouvwa dirije, bwat son, modil ekipman pou pouvwa ak sistèm pwoteksyon acoustic elatriye.
ABIS Metal Nwayo PCB Faktori Kapasite
| Atik | Espesifikasyon. |
| Kouch | 1~2 |
| Komen Fini Komisyon Konsèy epesè | 0.3-5mm |
| Materyèl | Aliminyòm baz, baz kwiv |
| Max Panel Size | 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Min twou gwosè | 12mil (0.3mm) |
| Min Lajè Liy / Espas | 3mil (0.075mm) |
| Copper Foil Epesè | 35μm-210 μm (1oz-6oz) |
| Epesè Copper komen | 18 μm , 35 μm , 70 μm , 105 μm . |
| Rete Tolerans epesè | +/-0.1mm |
| Tolerans plan routage | +/-0.15mm |
| Pwensonaj Outline Tolerans | +/-0.1mm |
| Kalite mask soude | LPI (imaj foto likid) |
| Mini.Soude Mask Clearance | 0.05mm |
| Dyamèt twou ploge | 0.25mm--0.60mm |
| Tolerans kontwòl enpedans | +/-10% |
| Sifas fini | Plon san HASL, imèsyon lò (ENIG), plonje sliver, OSP, elatriye |
| Soude Mask | Custom |
| Sérigraphie | Custom |
| Kapasite pwodiksyon MC PCB | 10,000 sqm / chak mwa |
ABIS PCB aliminyòm Tan plon
Kòm endikap aktyèl la, nou sitou fè yon sèl PCB aliminyòm, pandan y ap li pi difisil pou fè PCB aliminyòm doub.
| Ti Volim Pakèt ≤1 mèt kare | Jou travay | Pwodiksyon an mas > 1 mèt kare | Jou travay |
| Single Sided | 3-4 jou | Single Sided | 2-4 semèn |
| Double Sided | 6-7 jou | Double Sided | 2.5-5 semèn |
Paramèt teknik
| NON | Atik tès la
|
demann teknoloji
|
Inite
|
Tès Re souf
|
|
1
|
Peel Fòs
|
A
|
≥ 1.0
|
N/mm
|
1.05
|
|
Apre estrès tèmik (260 ordm;C)
|
≥ 1.0
|
N/mm
|
1.05
|
|
2
|
Tès anpoul apre estrès tèmik (288 ordm; C, 2min)
|
288òrd;C 2 min Pa gen delaminating
|
/
|
OK
|
|
3
|
Rezistans tèmik
|
≤ 2.0
|
ordm;C/W
|
0.65
|
|
4
|
Enflamabilite (A)
|
FV-O
|
/
|
FV-O
|
|
5
|
Sifas rezistivite
|
A
|
≥ 1 × 10 5
|
M Ω
|
5.0 × 10 7
|
|
Tretman imidite konstan (90%,3 5 ordm;C,96h)
|
≥ 1 × 10 5
|
M Ω
|
4.5 × 10 6
|
|
6
|
Volim rezistivite
|
A
|
≥ 1 × 10 6
|
M Ω· m
|
1.0 × 10 8
|
|
Tretman imidite konstan (90%, 35 ordm; C ,96h)
|
≥ 1 × 10 6
|
M Ω· m
|
1.9 × 10 7
|
|
7
|
Pann Dielectric (DC)
|
≥ 25
|
Kv/mm
|
31
|
|
8
|
Konstan dyelèktrik (1MHz) (40 ordm;C, 93%, 96h)
|
≤ 4.4
|
/
|
4.2
|
|
9
|
Faktè dissipation dyelèktrik (1MHz) (40dm; C,93%,96h)
|
≤ 0.03
|
/
|
0.029
|
|
10
|
Eksperyans aje akselere (125 lòd; C ,2000h)
|
/
|
Baz Plastifye a ta dwe pa gen okenn ondilasyon, pa gen okenn krak, pa gen okenn delaminating oswa pa gen okenn Pine
|
/
|
OK
|
|
11
|
Tès enpak tanperati ki ba wo (-50 ordm; C , 15min, 80ordm; C , 15min TOTAL FÈ 15 ~ 20 sikilasyon)
|
Peel fòs
|
/
|
N/mm
|
1.39 ~ 1.64
|
|
Sifas rezistivite
|
/
|
M Ω
|
1.9 × 10 8 ~ 6.4 × 10 8
|
Ki jan ABIS travay sou Difikilte Faktori nan aliminyòm P CB?
- Materyèl bwit yo estrikteman kontwole : Pousantaj pase nan materyèl fèk ap rantre pi wo a 99.9%.Nimewo a nan pousantaj rejè mas se pi ba pase 0.01%.
- Gravure kòb kwiv mete kontwole: papye kòb kwiv mete yo itilize nan PCB aliminyòm se relativman pi epè.Si papye kwiv la plis pase 3oz sepandan, grave a mande pou konpansasyon lajè.Avèk ekipman presizyon segondè enpòte soti nan Almay, lajè min / espas nou ka kontwole rive nan 0.01mm.Konpansasyon lajè tras la pral fèt avèk presizyon pou evite lajè tras la soti nan tolerans apre grave.
- Enpresyon Mask soude kalite siperyè: Kòm nou tout konnen, gen yon difikilte nan enprime mask soude nan PCB aliminyòm akòz kòb kwiv mete epè.Sa a se paske si tras kwiv la twò epè, Lè sa a, imaj la grave pral gen yon gwo diferans ant sifas tras ak tablo baz ak enprime mask soude pral difisil.Nou ensiste sou estanda ki pi wo nan lwil mask soude nan pwosesis la tout antye, soti nan yon sèl nan enprime nan mask soude de fwa.
- Faktori mekanik: Pou evite diminye fòs elektrik ki te koze pa pwosesis fabrikasyon mekanik la, enplike nan perçage mekanik, bòdi ak v-sòting elatriye Se poutèt sa, pou manifakti ki ba-volim nan pwodwi, nou priyorite lè l sèvi avèk fraisage elektrik la ak kouto fraisage pwofesyonèl.Epitou, nou peye gwo atansyon a ajiste paramèt yo perçage ak anpeche burr soti nan génération.
Anbalaj ak livrezon
ABIS CIRCUITS Konpayi pa sèlman ap eseye bay kliyan yon bon pwodwi, men tou, peye atansyon sou ofri yon pake konplè epi ki an sekirite. Epitou, nou prepare kèk sèvis pèsonalize pou tout lòd yo.
- Anbalaj komen:
- PCB: Sak sele, sache anti-estatik, katon apwopriye.
- PCBA: sache kim antistatik, sache anti-estatik, katon apwopriye.
- Anbalaj Customized: katon an deyò yo pral enprime non adrès kliyan an, make, kliyan an bezwen presize destinasyon an ak lòt enfòmasyon.
- Konsèy livrezon:
- Pou ti pake, nou konseye yo chwazi pa E x peze oswa DDU sèvis se fason ki pi rapid.
- Pou pake lou, pi bon solisyon an se pa transpò lanmè.
Regleman biznis
- Kondisyon livrezon yo aksepte
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, livrezon eksprime, DAF
-- Aksepte Lajan Peman
USD, EUR, CNY.
- Aksepte Kalite Peman
T/T, PayPal, Western Union.
Sitasyon pi ba ABIS
Pou asire yon quote egzat, asire w ke ou mete enfòmasyon sa yo pou pwojè ou a:
- Ranpli dosye GERBER: ki gen ladan lis BOM yo
- Kantite: Chwazi nimewo (pcs)
- Dimansyon: Wotè X Lajè mm
- Tan vire: jou travay
- Kondisyon pou Panelizasyon
- Kondisyon materyèl yo
- Fini kondisyon
Sitasyon koutim ou a pral delivre nan jis 2-24 èdtan, tou depann de konpleksite nan konsepsyon. Tanpri kenbe nou enfòme pou nenpòt ki enterè!
ABIS pran swen chak lòd ou menm 1 moso!
English en 
