Numéro d'article :
ABIS-FR4-37Couche:
2Matériel:
FR-4Épaisseur du panneau fini :
1,6 mmÉpaisseur de cuivre fini :
1,5 oz-2 ozLargeur de ligne/espace min :
≥3 mil (0,075 mm)Trou mini :
≥4 mil (0,1 mm)Finition de surface:
SANS HASLCouleur du masque de soudure :
VertCouleur de la légende :
BlancApplication:
Électronique grand publicPrésentation du circuit imprimé FR4
--Définition
FR signifie "ignifuge", FR-4 (ou FR4) est une désignation de qualité NEMA pour le matériau stratifié époxy renforcé de verre, un matériau composite composé de toile de fibre de verre tissée avec un liant en résine époxy cela en fait un substrat idéal pour les composants électroniques sur une carte de circuit imprimé.
- Avantages et inconvénients du circuit imprimé FR4
- Structure de PCB multicouche
Les PCB multicouches augmentent encore la complexité et la densité des conceptions de PCB en ajoutant des couches supplémentaires au-delà des couches supérieure et inférieure vues dans les cartes double face. Les PCB multicouches sont construits en laminant les différentes couches.Le les couches internes, normalement des cartes de circuits imprimés à double face, sont empilées, avec des couches isolantes entre et entre la feuille de cuivre pour les couches extérieures.Des trous percés à travers la carte (vias) établiront des connexions avec les différentes couches de la carte.
D'où vient le matériau en résine d'ABIS ?
La plupart d'entre eux de Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), qui a été le deuxième fabricant mondial de CCL en termes de volume de ventes, de 2013 à 2017. Nous avons établi des relations de coopération à long terme depuis 2006. Le matériau en résine FR4 ( Modèle S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) sont principalement utilisés pour la fabrication de cartes de circuits imprimés simple et double face ainsi que de cartes multicouches.Voici les détails pour votre référence.
Capacité de fabrication de PCB rigides
ABIS a l'expérience de la fabrication de matériaux spéciaux pour PCB rigides, tels que : CEM-1/CEM-3, PI, Haute Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu , etc. Ci-dessous un bref aperçu FYI.
Article | Spéc. |
Couches | 1~20 |
Épaisseur du panneau | 0.1mm-8.0mm |
Matériel | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc. |
Taille maximale du panneau | 600mm×1200mm |
Taille minimale du trou | 0,1 mm |
Largeur de ligne/espacement min. | 3 mil (0,075 mm) |
Tolérance de contour de carte | 士0.10mm |
Épaisseur de la couche d'isolation | 0.075mm--5.00mm |
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure | 18um--350um |
Trou de perçage (mécanique) | 17um--175um |
Trou de finition (mécanique) | 0.10mm--6.30mm |
Tolérance de diamètre (mécanique) | 0,05 mm |
Inscription (mécanique) | 0,075 mm |
Ratio d'aspect | 16:1 |
Type de masque de soudure | IPV |
CMS Mini.Largeur du masque de soudure | 0,075 mm |
Mini.Liquidation du masque de soudure | 0,05 mm |
Diamètre du trou du bouchon | 0,25 mm--0,60 mm |
Tolérance de contrôle d'impédance | 士10% |
Finition de surface | ENIG, OSP, HASL, Chem.Étain/Sn, or flash |
Masque de soudure | Vert/Jaune/Noir/Blanc/Rouge/Bleu |
Sérigraphie | Rouge/Jaune/Noir/Blanc |
Certificat | UL, OIN 9001, ISO14001, IATF16949 |
Demande spéciale | Trou borgne, doigt d'or, BGA, encre de carbone, masque visible, processus VIP, placage de bord, demi-trous |
Fournisseurs de matériel | Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc. |
Paquet commun | Vide+Carton |
Processus de fabrication de PCB multicouches
- Le processus commence par la conception de la disposition du PCB à l'aide de n'importe quel logiciel de conception de PCB/outil de CAO ( Proteus, Eagle ou CAD ).
- Toutes les autres étapes sont du processus de fabrication d'une carte de circuit imprimé rigide identique à celle d'un PCB simple face ou d'un PCB double face ou d'un PCB multicouche.
PCB multicouche Délai de mise en œuvre
Catégorie | Délai Q/T | Délai de livraison standard | Production de masse | |||
| ||||||
Double face | 24h | 3-4 jours ouvrables | 8-15 jours ouvrables | |||
| ||||||
4 couches | 48h | 3-5 jours ouvrables | 10-15 jours ouvrables | |||
| ||||||
6 couches | 72h | 3-6 jours ouvrables | 10-15 jours ouvrables | |||
| ||||||
8 couches | 96h | 3-7 jours ouvrables | 14-18 jours ouvrables | |||
| ||||||
10 couches | 120h | 3-8 jours ouvrables | 14-18 jours ouvrables | |||
| ||||||
12 couches | 120h | 3-9 jours ouvrables | 20-26 jours ouvrables | |||
| ||||||
14 couches | 144h | 3-10 jours ouvrables | 20-26 jours ouvrables | |||
| ||||||
16-20 couches | Dépend des exigences spécifiques | |||||
| ||||||
20+ couches | Dépend des exigences spécifiques |
- Préparation du trou
Enlever soigneusement les débris et ajuster les paramètres de la perceuse : avant de plaquer avec du cuivre, abis accorde une grande attention à tous les trous sur une carte fr4 traitée pour éliminer les débris, les irrégularités de surface et les traces d'époxyde, les trous propres garantissent que le placage adhère avec succès aux parois du trou. .De plus, au début du processus, les paramètres de la perceuse sont ajustés avec précision.
- S Préparation de surface
Ébavurage minutieux : nos techniciens expérimentés sauront à l'avance que la seule façon d'éviter un mauvais résultat est d'anticiper la nécessité d'une manipulation spéciale et de prendre les mesures appropriées pour s'assurer que le processus est effectué avec soin et correctement.
- J Taux d'expansion thermique
Habitué à traiter les différents matériaux, abis saura analyser la combinaison pour être sûr qu'elle est appropriée.puis en gardant la fiabilité à long terme du cte (coefficient de dilatation thermique), avec le cte inférieur, moins les trous traversants plaqués sont susceptibles de tomber en panne à cause de la flexion répétée du cuivre qui forme les interconnexions de la couche interne.
- Mise à l'échelle
Abis contrôle le circuit est mis à l'échelle par des pourcentages connus en prévision de cette perte de sorte que les couches reviennent à leurs dimensions telles que conçues une fois le cycle de stratification terminé.également, en utilisant les recommandations de mise à l'échelle de base du fabricant de stratifiés en combinaison avec des données de contrôle de processus statistiques internes, pour composer des facteurs d'échelle qui seront cohérents dans le temps dans cet environnement de fabrication particulier.
- Usinage
Lorsque vient le temps de construire votre pcb, assurez-vous de choisir le bon équipement et l'expérience pour le produire correctement du premier coup.
Emballage et livraison
La société ABIS CIRCUITS n'essaie pas seulement de donner aux clients un bon produit, mais veille également à offrir un package complet et sûr.De plus, nous préparons des services personnalisés pour toutes les commandes.
-Emballage commun :
-Conseils de livraison :
Conditions commerciales
- Conditions de livraison acceptées
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, livraison express, DAF
-- Devise de paiement acceptée
USD, EUR, CNY.
- Type de paiement accepté
T/T, PayPal, Western Union.
Citation d'ABIS
Pour garantir un devis précis, assurez-vous d'inclure les informations suivantes pour votre projet :
Veuillez nous tenir informés pour tout intérêt!
ABIS se soucie de chaque commande, même 1 pièce !
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