HDI PCB Johdanto
-Määritelmä
HDI PCB on määritelty painetuksi piirilevyksi, jonka kytkentätiheys pinta-alayksikköä kohti on suurempi kuin perinteisellä piirilevyllä.Niissä on paljon hienommat viivat ja tilat, pienemmät läpiviennit ja sieppauslevyt ja suurempi liitäntälevytiheys kuin perinteisessä piirilevytekniikassa.HDI-piirilevyt valmistetaan läpi mikroviat , haudatut viat ja peräkkäinen laminointi eristysmateriaaleilla ja johdinjohdoilla reititystiheyden lisäämiseksi.
- Sovellukset
HDI-piirilevyä käytetään pienentämään kokoa ja painoa sekä parantamaan laitteen sähköistä suorituskykyä.HDI PCB on paras vaihtoehto korkean kerrosmäärän ja kalliille standardilaminaatti- tai peräkkäin laminoiduille levyille.HDI sisältää sokeat ja haudatut läpiviennit, jotka auttavat säästämään PCB-kiinteistöjä sallimalla ominaisuuksien ja johtojen suunnittelun niiden ylä- tai alapuolelle ilman yhteyttä.Monet tämän päivän hienosta sävelestä BGA ja flip-chip-komponenttien jalanjäljet eivät salli juoksujälkiä BGA-tyynyjen välillä.Sokeat ja haudatut läpiviennit yhdistävät vain tasoja, jotka edellyttävät yhteyksiä kyseisellä alueella.
Mistä ABIS-hartsimateriaali tulee?
Suurin osa heistä Shengyi Technology Co., Ltd.:ltä (SYTECH), joka on ollut myynnin määrällä mitattuna maailman toiseksi suurin CCL-valmistaja vuosina 2013–2017. Loimme pitkäaikaisia yhteistyösuhteita vuodesta 2006. FR4-hartsimateriaali ( Malli S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) käytetään pääasiassa yksi- ja kaksipuolisten painettujen piirilevyjen sekä monikerroksisten levyjen valmistukseen.Tässä on lisätietoja viitteellesi.
- FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
- CEM-1 ja CEM 3: Sheng Yi, King Board
- Korkealle taajuudelle: Sheng Yi
- UV-kovetukseen: Tamura, Chang Xing (* Saatavilla väri: Vihreä) Juotos Single Side
- Nestemäiselle valokuvalle: Tao Yang, Resist (märkäkalvo)
- Chuan Yu (* Saatavilla olevat värit: Valkoinen, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)
Jäykän piirilevyn valmistuskapasiteetti
ABIS:llä on kokemusta erikoismateriaalien valmistamisesta jäykille piirilevyille, kuten: CEM-1/CEM-3, PI, korkea Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-pohja , jne. Alla on lyhyt katsaus tiedoksi.
| Tuote | Speci. |
| Kerrokset | 1-20 |
| Laudan paksuus | 0,1-8,0 mm |
| Materiaali | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, korkea Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base jne. |
| Paneelin maksimikoko | 600mm × 1200mm |
| Min Reiän koko | 0,1 mm |
| Minimiviivan leveys/väli | 3 mil (0,075 mm) |
| Hallituksen ääriviivatoleranssi | 士 0,10 mm |
| Eristyskerroksen paksuus | 0,075-5,00 mm |
| Ulkokerroksen kuparipaksuus | 18um - 350um |
| Porausreikä (mekaaninen) | 17um - 175um |
| Viimeistelyreikä (mekaaninen) | 0,10-6,30 mm |
| Halkaisijatoleranssi (mekaaninen) | 0,05 mm |
| Rekisteröinti (mekaaninen) | 0,075 mm |
| Kuvasuhde | 16:1 |
| Juotosmaskin tyyppi | LPI |
| SMT Mini.Juotosmaskin leveys | 0,075 mm |
| Mini.Juotosmaskin välys | 0,05 mm |
| Tulppareiän halkaisija | 0,25-0,60 mm |
| Impedanssisäädön toleranssi | 士 10 % |
| Pinnan viimeistely | ENIG, OSP, HASL, Chem.Tina/Sn, Flash Gold |
| Juotosmaski | Vihreä/keltainen/musta/valkoinen/punainen/sininen |
| Silkkipaino | Punainen/keltainen/musta/valkoinen |
| Todistus | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| Erikoispyyntö | Sokea reikä, Kultasormi, BGA, Hiilimuste, Näkyvä maski, VIP-prosessi, Reunapinnoitus, Puolireiät |
| Materiaalintoimittajat | Shengyi, ITEQ, Taiyo jne. |
| Yhteinen paketti | Tyhjiö + laatikko |
PCB:n valmistusprosessi
- Prosessi alkaa piirilevyn asettelun suunnittelulla millä tahansa PCB-suunnitteluohjelmistolla / CAD-työkalulla ( Proteus, Eagle tai CAD ).
- Kaikki muut vaiheet ovat jäykän painetun piirilevyn valmistusprosessi on sama kuin yksipuolinen piirilevy tai kaksipuolinen piirilevy tai monikerroksinen piirilevy.
PCB Toimitusaika
| Kategoria | Q/T toimitusaika | Normaali toimitusaika | Massatuotanto |
| |
| Kaksipuolinen | 24 tuntia | 3-4 työpäivää | 8-15 työpäivää |
| |
| 4 kerrosta | 48 tuntia | 3-5 työpäivää | 10-15 työpäivää |
| |
| 6 kerrosta | 72 tuntia | 3-6 työpäivää | 10-15 työpäivää |
| |
| 8 kerrosta | 96 tuntia | 3-7 työpäivää | 14-18 työpäivää |
| |
| 10 kerrosta | 120 tuntia | 3-8 työpäivää | 14-18 työpäivää |
| |
| 12 kerrosta | 120 tuntia | 3-9 työpäivää | 20-26 työpäivää |
| |
| 14 kerrosta | 144 tuntia | 3-10 työpäivää | 20-26 työpäivää |
| |
| 16-20 kerrosta | Riippuu erityisvaatimuksista |
| |
| 20+ kerrosta | Riippuu erityisvaatimuksista |
- Reiän valmistelu
Roskien poistaminen huolellisesti ja porakoneen parametrien säätäminen: ennen pinnoitusta kuparilla, abis kiinnittää erityistä huomiota kaikkiin fr4-piirilevyn reikiin, jotka on käsitelty poistamaan roskat, pinnan epätasaisuudet ja epoksitahrat. Puhtaat reiät varmistavat, että pinnoite kiinnittyy onnistuneesti reikien seiniin .myös prosessin alkuvaiheessa porakoneen parametrit säädetään tarkasti.
- S pinnan valmistelu
Purseenpoisto huolellisesti: kokeneet teknologiatyöntekijämme tietävät etukäteen, että ainoa tapa välttää huono lopputulos on ennakoida erityiskäsittelyn tarve ja ryhtyä tarvittaviin toimenpiteisiin varmistaakseen, että prosessi suoritetaan huolellisesti ja oikein.
- T hermaaliset laajenemisnopeudet
Erilaisten materiaalien käsittelyyn tottunut abis pystyy analysoimaan yhdistelmän varmistaakseen, että se on sopiva.silloin kun cte:n (lämpölaajenemiskerroin) pitkän aikavälin luotettavuus säilyy alhaisemmalla cte:llä, sitä epätodennäköisemmin pinnoitetut läpimenevät reiät epäonnistuvat kuparin toistuvasta taipumisesta, joka muodostaa sisäisen kerroksen väliset liitännät.
- Skaalaus
Abis-ohjauspiiriä skaalataan tunnetuilla prosenttiosuuksilla tämän häviön ennakoimiseksi, jotta kerrokset palaavat suunniteltuihin mittoihinsa laminointijakson päätyttyä.myös käyttämällä laminaatin valmistajan perusskaalaussuosituksia yhdessä talon sisäisten tilastollisten prosessinohjaustietojen kanssa skaalauskertoimien valitsemiseksi, jotka ovat ajan mittaan yhdenmukaisia kyseisessä valmistusympäristössä.
- Koneistus
Kun on aika rakentaa piirilevysi, varmista, että valitsemasi laitteet ja kokemus tuottaa sen oikein ensimmäisellä kerralla.
Pakkaus & Toimitus
ABIS CIRCUITS Yritys ei vain yritä tarjota asiakkaille hyvää tuotetta, vaan myös kiinnittää huomiota täydellisen ja turvallisen paketin tarjoamiseen.Lisäksi valmistamme kaikkiin tilauksiin räätälöityjä palveluita.
-Yleinen pakkaus:
- PCB: Suljettu pussi, antistaattiset pussit, sopiva laatikko.
- PCBA: Antistaattiset vaahtomuovipussit, antistaattiset pussit, sopiva laatikko.
- Räätälöity pakkaus: Ulkoiseen laatikkoon painetaan asiakkaan osoitteen nimi, merkki, asiakkaan on määritettävä kohde ja muut tiedot.
-Toimitusvinkkejä:
- Pienelle paketille suosittelemme valitsemaan byExpress tai DDU-palvelu on nopein tapa.
- Raskaalle paketille paras ratkaisu on merikuljetus.
Liiketoimintaehdot
- Hyväksytyt toimitusehdot
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, pikatoimitus, DAF
-- Hyväksytty maksuvaluutta
USD, EUR, CNY.
- Hyväksytty maksutapa
T/T, PayPal, Western Union.
Lainaus ABIS:ltä
Varmistaaksesi tarkan tarjouksen, muista sisällyttää seuraavat tiedot projektistasi:
- Täytä GERBER-tiedostot, mukaan lukien tuoteluettelo
- Määrät
- Käännä aika
- Panelisointivaatimukset
- Materiaalivaatimukset
- Viimeistelyvaatimukset
Räätälöity tarjouksesi toimitetaan vain 2-24 tunnissa suunnittelun monimutkaisuudesta riippuen. Pidä meidät ajan tasalla kaikista kiinnostuksen kohteista!
ABIS välittää jokaisesta tilauksestasi jopa 1 kpl!
English fi 
