ENIG immersion GOLD 4 kerros Vihreä juotosmaskeri FR4 pcb, UL ISO REACH CE -standardin mukainen

FR4 PCB Johdanto

--Määritelmä

FR tarkoittaa "paloa hidastavaa", FR-4 (tai FR4) on NEMA-luokan nimitys lasivahvisteiselle epoksilaminaattimateriaalille, komposiittimateriaalille, joka koostuu kudottu lasikuitukangas epoksihartsisideaineella mikä tekee siitä ihanteellisen alustan painetun piirilevyn elektronisille komponenteille.

- FR4 PCB:n plussat ja miinukset

• FR-4-materiaali on niin suosittu monien ihmeellisten ominaisuuksiensa vuoksi, jotka voivat hyödyttää painettuja piirilevyjä.Sen lisäksi, että se on edullinen ja helppokäyttöinen, se on sähköeriste, jolla on erittäin korkea dielektrinen lujuus.Lisäksi se on kestävä, kosteutta kestävä, lämpöä kestävä ja kevyt.

• FR-4 on laajalti tärkeä materiaali, ja se on suosittu lähinnä sen alhaisen kustannustason ja suhteellisen mekaanisen ja sähköisen stabiiliuden vuoksi.Vaikka tällä materiaalilla on laajat edut ja sitä on saatavana eri paksuuksina ja kokoisina, se ei ole paras valinta kaikkiin sovelluksiin, etenkään korkeataajuisiin sovelluksiin, kuten RF- ja mikroaaltouunimallit.

- Monikerroksinen piirilevyrakenne

Monikerroksiset piirilevyt lisäävät entisestään PCB-mallien monimutkaisuutta ja tiheyttä lisäämällä ylimääräisiä kerroksia kaksipuolisten levyjen ylä- ja alakerroksen ulkopuolelle. Monikerroksiset piirilevyt rakennetaan laminoimalla eri kerrokset.The sisäkerrokset, tavallisesti kaksipuoliset piirilevyt, pinotaan yhteen eristyskerroksilla kuparikalvon välissä ja välissä ulkokerroksia varten.Levyn läpi poratut reiät (läpiviennit) muodostavat yhteydet levyn eri kerroksiin.

Mistä ABIS-hartsimateriaali tulee?

Suurin osa heistä Shengyi Technology Co., Ltd.:ltä (SYTECH), joka on ollut myynnin määrällä mitattuna maailman toiseksi suurin CCL-valmistaja vuosina 2013–2017. Loimme pitkäaikaisia ​​yhteistyösuhteita vuodesta 2006. FR4-hartsimateriaali ( Malli S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) käytetään pääasiassa yksi- ja kaksipuolisten painettujen piirilevyjen sekä monikerroksisten levyjen valmistukseen.Tässä on lisätietoja viitteellesi.

• FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• CEM-1 ja CEM 3: Sheng Yi, King Board

• Korkealle taajuudelle: Sheng Yi

• UV-kovetukseen: Tamura, Chang Xing (* Saatavilla väri: Vihreä) Juotos Single Side

• Nestemäiselle valokuvalle: Tao Yang, Resist (märkäkalvo)

• Chuan Yu (* Saatavilla olevat värit: Valkoinen, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)

Jäykän piirilevyn valmistuskapasiteetti

ABIS:llä on kokemusta erikoismateriaalien valmistamisesta jäykille piirilevyille, kuten: CEM-1/CEM-3, PI, korkea Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-pohja , jne. Alla on lyhyt katsaus tiedoksi.

Monikerroksinen piirilevyn valmistusprosessi

• Prosessi alkaa piirilevyn asettelun suunnittelulla millä tahansa PCB-suunnitteluohjelmistolla / CAD-työkalulla ( Proteus, Eagle tai CAD ).

• Kaikki muut vaiheet ovat jäykän painetun piirilevyn valmistusprosessi on sama kuin yksipuolinen piirilevy tai kaksipuolinen piirilevy tai monikerroksinen piirilevy.

Monikerroksinen piirilevy Toimitusaika

- Reiän valmistelu

Roskien poistaminen huolellisesti ja porakoneen parametrien säätäminen: ennen pinnoitusta kuparilla, abis kiinnittää erityistä huomiota kaikkiin fr4-piirilevyn reikiin, jotka on käsitelty poistamaan roskat, pinnan epätasaisuudet ja epoksitahrat. Puhtaat reiät varmistavat, että pinnoite kiinnittyy onnistuneesti reikien seiniin .myös prosessin alkuvaiheessa porakoneen parametrit säädetään tarkasti.

- S pinnan valmistelu

Purseenpoisto huolellisesti: kokeneet teknologiatyöntekijämme tietävät etukäteen, että ainoa tapa välttää huono lopputulos on ennakoida erityiskäsittelyn tarve ja ryhtyä tarvittaviin toimenpiteisiin varmistaakseen, että prosessi suoritetaan huolellisesti ja oikein.

- T hermaaliset laajenemisnopeudet

Erilaisten materiaalien käsittelyyn tottunut abis pystyy analysoimaan yhdistelmän varmistaakseen, että se on sopiva.silloin kun cte:n (lämpölaajenemiskerroin) pitkän aikavälin luotettavuus säilyy alhaisemmalla cte:llä, sitä epätodennäköisemmin pinnoitetut läpimenevät reiät epäonnistuvat kuparin toistuvasta taipumisesta, joka muodostaa sisäisen kerroksen väliset liitännät.

- Skaalaus

Abis-ohjauspiiriä skaalataan tunnetuilla prosenttiosuuksilla tämän häviön ennakoimiseksi, jotta kerrokset palaavat suunniteltuihin mittoihinsa laminointijakson päätyttyä.myös käyttämällä laminaatin valmistajan perusskaalaussuosituksia yhdessä talon sisäisten tilastollisten prosessinohjaustietojen kanssa skaalauskertoimien valitsemiseksi, jotka ovat ajan mittaan yhdenmukaisia ​​kyseisessä valmistusympäristössä.

 

- Koneistus

Kun on aika rakentaa piirilevysi, varmista, että valitsemasi laitteet ja kokemus tuottaa sen oikein ensimmäisellä kerralla.

Pakkaus & Toimitus

ABIS CIRCUITS Yritys ei vain yritä tarjota asiakkaille hyvää tuotetta, vaan myös kiinnittää huomiota täydellisen ja turvallisen paketin tarjoamiseen.Lisäksi valmistamme kaikkiin tilauksiin räätälöityjä palveluita.

-Yleinen pakkaus:

• PCB: Suljettu pussi, antistaattiset pussit, sopiva laatikko.
• PCBA: Antistaattiset vaahtomuovipussit, antistaattiset pussit, sopiva laatikko.
• Räätälöity pakkaus: Ulkoiseen laatikkoon painetaan asiakkaan osoitteen nimi, merkki, asiakkaan on määritettävä kohde ja muut tiedot.

-Toimitusvinkkejä:

• Pienelle paketille suosittelemme valitsemaan byExpress tai DDU-palvelu on nopein tapa.
• Raskaalle paketille paras ratkaisu on merikuljetus.

Liiketoimintaehdot
- Hyväksytyt toimitusehdot
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, pikatoimitus, DAF

-- Hyväksytty maksuvaluutta
USD, EUR, CNY.

- Hyväksytty maksutapa
T/T, PayPal, Western Union.

Lainaus ABIS:ltä

Varmistaaksesi tarkan tarjouksen, muista sisällyttää seuraavat tiedot projektistasi:

• Täytä GERBER-tiedostot, mukaan lukien tuoteluettelo
• Määrät
• Käännä aika
• Panelisointivaatimukset
• Materiaalivaatimukset
• Viimeistelyvaatimukset