• 05. marraskuuta 2021

SMT (printed Circuit Board Assembly, PCBA) kutsutaan myös pintaliitosteknologiaksi.Valmistusprosessin aikana juotospasta kuumennetaan ja sulatetaan lämmitysympäristössä, jotta PCB-tyynyt yhdistyvät luotettavasti pinta-asennuskomponentteihin juotospastaseoksen kautta.Kutsumme tätä prosessia reflow-juottamiseksi.Useimmat piirilevyt ovat alttiita levyjen taipumiselle ja vääntymiselle, kun...

• 11. marraskuuta 2021

HDI-levy, korkeatiheyksinen piirilevy HDI-levyt ovat yksi nopeimmin kasvavista piirilevyteknologioista, ja niitä on nyt saatavana ABIS Circuits Ltd:ltä. HDI-levyt sisältävät sokeita ja/tai upotettuja läpivientejä, ja niissä on yleensä mikroläpivientejä, joiden halkaisija on 0,006 tai pienempi.Niillä on suurempi piiritiheys kuin perinteisillä piirilevyillä.HDI-piirilevyjä on 6 eri tyyppiä, pinta-alasta...

• 16. marraskuuta 2021

Mikä on silkkipaino piirilevyllä?Kun suunnittelet tai tilaat painettuja piirilevyjä, tarvitseeko sinun maksaa ylimääräistä silkkipainosta?On joitakin kysymyksiä, jotka sinun on tiedettävä, mikä on silkkipaino?Ja kuinka tärkeää silkkipaino on piirilevyn valmistuksessa tai piirilevykokoonpanossa?Nyt ABIS selittää sinulle.Mikä on silkkipaino?Silkkipaino on kerros mustejäämiä, joita käytetään tunnistamaan komponentteja,...

• 19. marraskuuta 2021

Painettu piirilevy koostuu kerroksista kuparifoliopiirejä, ja eri piirikerrosten väliset liitännät perustuvat näihin "läpivienteihin".Tämä johtuu siitä, että nykypäivän piirilevyjen valmistuksessa käytetään porattuja reikiä eri piirien liittämiseen.Piirikerrosten välissä se on samanlainen kuin monikerroksisen maanalaisen vesiväylän liitäntäkanava.Ystävät, jotka ovat pelanneet "Brother Mary" -videon...

• 24. marraskuuta 2021

Se, johon usein viitataan, on "FR-4 Fibre Class Material Material PCB Board" on palonkestävien materiaalien luokan koodinimi.Se edustaa materiaalispesifikaatiota, jonka mukaan hartsimateriaalin on kyettävä sammumaan itsestään palamisen jälkeen.Se ei ole materiaalinimi, vaan eräänlainen materiaali.Materiaaliluokka, joten yleisissä piirilevyissä käytetään tällä hetkellä monenlaisia ​​FR-4-luokan materiaaleja, mutta...

• joulukuuta 08. 2021

TDR-testausta käytetään tällä hetkellä pääasiassa akkupiirilevyvalmistajien piirilevyjen (printed circuit boards) signaalilinjoissa ja laitteiden impedanssitestauksessa.On monia syitä, jotka vaikuttavat TDR-testauksen tarkkuuteen, pääasiassa heijastus, kalibrointi, lukemisen valinta jne. Heijastus aiheuttaa vakavia poikkeamia lyhyemmän PCB-signaalilinjan testiarvossa, varsinkin kun käytetään TIP:tä (anturia) ...

• 15. joulukuuta 2021

Piirilevyn läpivientejä kutsutaan läpivientireikiksi, jotka on jaettu läpimeneviin reikiin, sokeisiin reikiin ja haudattuihin reikiin (HDI Circuit Board).Niitä käytetään pääasiassa johtojen yhdistämiseen saman verkon eri kerroksissa, eikä niitä yleensä käytetä juotoskomponentteina;Piirilevyn tyynyjä kutsutaan tyynyiksi, jotka on jaettu nastatyynyihin ja pinta-asennustyynyihin;pin-tyynyissä on juotosreiät, jotka ovat...

• 22. joulukuuta 2021

PCB:n säilytysaika sekä teollisuusuunin lämpötila ja aika PCB:n leivontaan ovat kaikki alan säätelemiä.Mikä on PCB:n säilyvyys?Ja kuinka määrittää paistoaika ja lämpötila?1. Piirilevyn ohjauksen erittely 1. Piirilevyn purkaminen ja varastointi (1) Piirilevyä voidaan käyttää suoraan verkossa 2 kuukauden sisällä suljetun ja avaamattoman piirilevyn valmistuspäivästä...

• 02. maaliskuuta 2022

Digitaalisen tiedon aikakauden myötä korkeataajuisen viestinnän, nopean tiedonsiirron ja viestinnän korkean luottamuksellisuuden vaatimukset ovat yhä korkeammat.Elektronisen tietotekniikan teollisuuden välttämättömänä tukituotteena PCB vaatii substraatin täyttämään alhaisen dielektrisyysvakion, alhaisen mediahäviökertoimen, korkean lämpötilan...