• 24. marraskuuta 2021

Se, johon usein viitataan, on "FR-4 Fibre Class Material Material PCB Board" on palonkestävien materiaalien luokan koodinimi.Se edustaa materiaalispesifikaatiota, jonka mukaan hartsimateriaalin on kyettävä sammumaan itsestään palamisen jälkeen.Se ei ole materiaalinimi, vaan eräänlainen materiaali.Materiaaliluokka, joten yleisissä piirilevyissä käytetään tällä hetkellä monenlaisia ​​FR-4-luokan materiaaleja, mutta...

• joulukuuta 08. 2021

TDR-testausta käytetään tällä hetkellä pääasiassa akkupiirilevyvalmistajien piirilevyjen (printed circuit boards) signaalilinjoissa ja laitteiden impedanssitestauksessa.On monia syitä, jotka vaikuttavat TDR-testauksen tarkkuuteen, pääasiassa heijastus, kalibrointi, lukemisen valinta jne. Heijastus aiheuttaa vakavia poikkeamia lyhyemmän PCB-signaalilinjan testiarvossa, varsinkin kun käytetään TIP:tä (anturia) ...

• 15. joulukuuta 2021

Piirilevyn läpivientejä kutsutaan läpivientireikiksi, jotka on jaettu läpimeneviin reikiin, sokeisiin reikiin ja haudattuihin reikiin (HDI Circuit Board).Niitä käytetään pääasiassa johtojen yhdistämiseen saman verkon eri kerroksissa, eikä niitä yleensä käytetä juotoskomponentteina;Piirilevyn tyynyjä kutsutaan tyynyiksi, jotka on jaettu nastatyynyihin ja pinta-asennustyynyihin;pin-tyynyissä on juotosreiät, jotka ovat...

• 22. joulukuuta 2021

PCB:n säilytysaika sekä teollisuusuunin lämpötila ja aika PCB:n leivontaan ovat kaikki alan säätelemiä.Mikä on PCB:n säilyvyys?Ja kuinka määrittää paistoaika ja lämpötila?1. Piirilevyn ohjauksen erittely 1. Piirilevyn purkaminen ja varastointi (1) Piirilevyä voidaan käyttää suoraan verkossa 2 kuukauden sisällä suljetun ja avaamattoman piirilevyn valmistuspäivästä...

• 02. maaliskuuta 2022

Digitaalisen tiedon aikakauden myötä korkeataajuisen viestinnän, nopean tiedonsiirron ja viestinnän korkean luottamuksellisuuden vaatimukset ovat yhä korkeammat.Elektronisen tietotekniikan teollisuuden välttämättömänä tukituotteena PCB vaatii substraatin täyttämään alhaisen dielektrisyysvakion, alhaisen mediahäviökertoimen, korkean lämpötilan...

• 23. maaliskuuta 2022

Matkapuhelin-, elektroniikka- ja viestintäteollisuuden nopea kehitys edisti piirilevyteollisuuden jatkuvaa kasvua ja nopeaa kasvua.Ihmisillä on enemmän vaatimuksia kerrosten lukumäärälle, painolle, tarkkuudelle, materiaaleille, väreille ja komponenttien luotettavuudelle.Kovan markkinahintakilpailun vuoksi myös piirilevymateriaalien kustannukset ovat kuitenkin nousussa...

• 22. huhtikuuta 2022

Ensinnäkin piirilevynä piirilevy tarjoaa pääasiassa elektronisten komponenttien välisen yhteyden.Värin ja suorituskyvyn välillä ei ole suoraa yhteyttä, eikä pigmenttien erot vaikuta sähköisiin ominaisuuksiin.Piirilevyn suorituskyvyn määräävät sellaiset tekijät kuin käytetty materiaali (korkea Q-arvo), johdotusrakenne ja useat...

• 10. toukokuuta 2022

Sähköakustisen piirilevytehtaan piirilevyn pohjamateriaalissa on vain kuparikalvoa molemmilla puolilla ja keskimmäinen on eristyskerros, joten niiden ei tarvitse olla johtavia piirin kaksoissivujen tai monikerroksisten piirien välillä. hallitus?Miten molemmilla puolilla olevat johdot voidaan liittää yhteen niin, että virta kulkee tasaisesti?Katso alta sähköakustisten piirilevyjen valmistus...

• 16. toukokuuta 2022

Globaalin galvanointipiirilevyteollisuuden tuotannon arvo on kasvanut nopeasti elektroniikkakomponenttiteollisuuden kokonaistuotannon arvossa.Se on toimiala, jolla on suurin osuus elektroniikkakomponenttien alajakeluteollisuudesta ja sillä on ainutlaatuinen asema.Sähköpinnoitettujen piirilevyjen vuotuinen tuotantoarvo on 60 miljardia Yhdysvaltain dollaria.Elektroniikkatuotteiden määrä kasvaa koko ajan...