- تکنولوژی طراحی PCB
کلید طراحی PCB EMC به حداقل رساندن ناحیه جریان مجدد و اجازه دادن به مسیر جریان مجدد در جهت طرح است.رایج ترین مشکلات جریان برگشتی ناشی از ترک در صفحه مرجع، تغییر لایه صفحه مرجع، و جریان سیگنال از طریق کانکتور است.خازن‌های جامپر یا خازن‌های جداکننده ممکن است برخی مشکلات را حل کنند، اما امپدانس کلی خازن‌ها، vias، پد...
- فرآیند ساخت تخته چند لایه مس سنگین
با توسعه سریع ماژول های الکترونیکی خودرو و ارتباطات قدرت، بردهای مدار فویل مسی فوق ضخیم 12 اونس و بالاتر به تدریج به نوعی برد PCB ویژه با چشم انداز بازار گسترده تبدیل شده اند که توجه و توجه بیشتر و بیشتر سازندگان را به خود جلب کرده است.با کاربرد گسترده بردهای مدار چاپی در زمینه الکترونیکی، نیازهای عملکردی...
- با انواع مختلف PCB و مزایای آنها آشنا شوید
برد مدار چاپی (PCB) یک برد نازک است که از فایبرگلاس، اپوکسی کامپوزیت یا سایر مواد لمینت ساخته شده است.PCB ها در قطعات مختلف الکتریکی و الکترونیکی مانند بیپر، رادیو، رادار، سیستم های کامپیوتری و غیره یافت می شوند.انواع مختلف PCB چیست؟برای دانستن به ادامه مطلب برویدانواع مختلف PCB چیست؟PCB ها اغلب ...
- تولید تابلوهای مدار چاپی
اگر می‌پرسید تخته‌های مدار چاپی (PCB) دقیقا چیست و چگونه تولید می‌شوند، پس شما تنها نیستید.بسیاری از مردم درک مبهمی از "مدارهای مدار چاپی" دارند، اما واقعاً در توضیح اینکه برد مدار چاپی چیست، متخصص نیستند.PCB ها معمولا برای پشتیبانی و اتصال الکترونیکی قطعات الکترونیکی متصل به برد استفاده می شوند.مقداری امتحان...
- لمینیت PCB
1. فرآیند اصلی Browning → باز کردن PP → پیش تنظیم → چیدمان → فشرده سازی → از بین بردن → فرم → FQＣ→IQＣ→ بسته بندی 2. صفحات ویژه (1) مواد PCB با غلظت بالا با توسعه صنعت اطلاعات الکترونیکی، برنامه کاربردی زمینه های تخته های چاپی گسترده تر و گسترده تر شده اند و الزامات برای عملکرد تخته های چاپی به طور فزاینده ای متنوع شده اند.علاوه بر عملکرد ...
- شاخص ردیابی مقایسه ای PCB
مقاومت ردیابی لمینت روکش مسی معمولاً با شاخص ردیابی مقایسه ای (CTI) بیان می شود.در میان بسیاری از ویژگی‌های لمینت‌های روکش مس (به اختصار لمینت‌های روکش مس)، مقاومت ردیابی، به عنوان یک شاخص مهم ایمنی و قابلیت اطمینان، به طور فزاینده‌ای توسط طراحان برد مدار مدار چاپی و تولیدکنندگان برد مدار مورد توجه قرار گرفته است.مقدار CTI مطابق با ...
- اندازه پد PCB
هنگام طراحی پدهای مدار چاپی در طراحی برد مدار چاپی، لازم است کاملاً مطابق با الزامات و استانداردهای مربوطه طراحی شود.زیرا در پردازش پچ SMT، طراحی پد PCB بسیار مهم است.طراحی پد به طور مستقیم بر قابلیت لحیم کاری، پایداری و انتقال حرارت قطعات تأثیر می گذارد.این به کیفیت پردازش پچ مربوط می شود.پس کامپیوتر چیه...
- مس توری، مس جامد.کدام یک؟
پوشش مس چیست؟به اصطلاح ریزش مس عبارت است از استفاده از فضای استفاده نشده روی PCB به عنوان سطح مرجع و سپس پر کردن آن با مس جامد.به این مناطق مسی پرکننده مسی نیز گفته می شود.اهمیت پوشش مسی کاهش امپدانس سیم زمین و بهبود توانایی ضد تداخل است.کاهش افت ولتاژ و بهبود بهره وری منبع تغذیه؛اگر این ...
- نحوه کنترل تاب و پیچش برد مدار
تاب برداشتن برد مدار باتری باعث قرارگیری نادرست قطعات می شود.هنگامی که برد در SMT، THT خم می شود، پین های اجزا نامنظم می شوند که مشکلات زیادی را برای کار مونتاژ و نصب به همراه خواهد داشت.بردهای مدار چاپی IPC-6012، SMB-SMT دارای حداکثر تاب یا پیچش 0.75٪ هستند و سایر بردها معمولاً از 1.5٪ تجاوز نمی کنند.تاب مجاز (دوبرابر...
English en 
