Gaur egun, TDR probak bateria-zirkuitu-plaken fabrikatzaileen PCBn erabiltzen dira ( zirkuitu inprimatuak ) seinale-lerroak eta gailuaren inpedantzia-probak. TDR proben zehaztasunari eragiten dioten arrazoi asko daude, batez ere islada, kalibrazioa, irakurketa hautaketa, etab. Hausnarketak PCB seinale-lerro laburraren proba-balioan desbideratze larriak eragingo ditu, batez ere TIP (zunda) probak egiteko erabiltzen denean.Jakina, TIP eta seinale-lerroaren kontaktu-puntuak inpedantzia eten handia eragingo duelako, hausnarketa eragingo duelako eta PCB seinale-lerroaren inpedantzia-kurba hiru edo lau hazbete ingururen inguruan aldatzea eraginez.
Irudia: ENIG murgiltze 4 geruza Urdina soldadura maskaratzailea FR4
Esaterako, amaiera bakarreko seinale-lerroak, seinale-lerro diferentzialak, konektoreak, etab. Proba mota honek baldintza bat du, hau da, benetako aplikazio-baldintzekin konbinatzea.Esate baterako, seinale-lerroaren benetako goranzko ertza 300 ps ingurukoa da, orduan TDR irteerako pultsu seinalearen goranzko ertza dagokion 300 ps-tik gertu ezarri behar da 30 ps-en ordez.Ezkerreko eta eskuineko goranzko ertzak, bestela, probaren emaitza benetako aplikazioaren oso bestelakoa izan daiteke. 
English eu 
