• 19. november 2021

Trükkplaat koosneb vaskfooliumahelate kihtidest ja erinevate vooluahela kihtide vahelised ühendused tuginevad nendele "läbipääsudele".Seda seetõttu, et tänapäeva trükkplaatide valmistamisel kasutatakse erinevate vooluahelate ühendamiseks puuritud auke.Kontuurikihtide vahel on see sarnane mitmekihilise maa-aluse veetee ühenduskanaliga.Sõbrad, kes on mänginud "Vend Mary" videot...

• 24. november 2021

See, millele me sageli viitame, on "FR-4 Fiber Class Material Material PCB Board" on tulekindlate materjalide klassi koodnimi.See kujutab endast materjali spetsifikatsiooni, et vaigumaterjal peab suutma pärast põletamist ise kustuda.See ei ole materiaalne nimi, vaid omamoodi materjal.Materjaliklass, seega kasutatakse praegu üldistes trükkplaatides mitut tüüpi FR-4 klassi materjale, kuid ...

• 08. detsember 2021

TDR-testimist kasutatakse praegu peamiselt aku trükkplaatide tootjate PCB (printed circuit boards) signaaliliinides ja seadmete impedantsi testimisel.TDR-i testimise täpsust mõjutavad paljud põhjused, peamiselt peegeldus, kalibreerimine, lugemise valik jne. Peegeldus põhjustab lühema PCB signaaliliini testiväärtuses tõsiseid kõrvalekaldeid, eriti kui kasutatakse TIP-i (sondi) ...

• 15. detsember 2021

Trükkplaadil olevaid läbiviike nimetatakse läbiviikudeks, mis jagunevad läbivateks aukudeks, pimeaukudeks ja maetud aukudeks (HDI trükkplaat).Neid kasutatakse peamiselt juhtmete ühendamiseks sama võrgu erinevatel kihtidel ja üldiselt ei kasutata jootekomponentidena;Trükkplaadis olevaid padjandeid nimetatakse padjadeks, mis jagunevad tihvtipadjadeks ja pindpaigalduspatjadeks;tihvti padjadel on jooteavad, mis on...

• 22. detsember 2021

Tööstus reguleerib PCB säilitusaega ning tööstusliku ahju PCB küpsetamiseks kasutatavat temperatuuri ja aega.Mis on PCB säilivusaeg?Ja kuidas määrata küpsetusaega ja temperatuuri?1. PCB juhtimise spetsifikatsioon 1. PCB lahtipakkimine ja ladustamine (1) PCB plaati saab otse võrgus kasutada 2 kuu jooksul alates suletud ja avamata PCB plaadi valmistamise kuupäevast...

• 02. märts 2022

Digitaalse infoajastu tulekuga muutuvad nõuded kõrgsageduslikule sidele, kiirele edastuskiirusele ja side kõrge konfidentsiaalsusele üha kõrgemaks.Elektroonilise infotehnoloogia tööstuse asendamatu tugitootena nõuab PCB, et substraat vastaks madala dielektrilise konstandi, madala andmekandjate kaduteguri, kõrge temperatuuriga...

• 23. märts 2022

Mobiiltelefoni-, elektroonika- ja sidetööstuse kiire areng soodustas trükkplaatide tööstuse pidevat kasvu ja kiiret kasvu.Inimestel on rohkem nõudeid kihtide arvule, kaalule, täpsusele, materjalidele, värvidele ja komponentide töökindlusele.Karmi turuhinnakonkurentsi tõttu on aga ka trükkplaatide materjalide maksumus tõusuteel...

• 22. aprill 2022

Esiteks tagab PCB trükkplaadina peamiselt elektrooniliste komponentide omavahelist ühendust.Otsest seost värvi ja jõudluse vahel ei ole ning pigmentide erinevus ei mõjuta elektrilisi omadusi.PCB-plaadi jõudluse määravad sellised tegurid nagu kasutatav materjal (kõrge Q-väärtus), juhtmestiku disain ja mitu kihti...

• 10. mai 2022

Elektroakustiliste trükkplaatide tehase trükkplaadi alusmaterjalil on mõlemal küljel ainult vaskfoolium ja keskmine isolatsioonikiht, nii et need ei pea olema juhtivad vooluahela kahepoolsete või mitmekihiliste ahelate vahel. juhatus?Kuidas saab mõlemal pool olevaid liine omavahel ühendada, et vool kulgeks sujuvalt?Allpool vaadake elektroakustiliste PCBde tootmist ...