
1,铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) See koosneb kolmest kihist vaskfooliumist + liimist + substraadist.Lisaks on olemas ka mittekleepuvad aluspinnad ehk kombinatsioon kahest kihist vaskfooliumist + aluspind, mis on suhteliselt kallis ja sobib Toodetele, mille paindeaeg on üle 10 W.1.1 Vaskfoolium Materjalide poolest jaguneb see valtsitud copp...
Uus blogi
Sildid
Autoriõigus © 2023 ABIS CIRCUITS CO., LTD.Kõik õigused kaitstud. Toide poolt
IPv6 võrk toetatud