Cualquier persona involucrada dentro de la placa de circuito impreso ( tarjeta de circuito impreso ) la industria entiende que los PCB tienen acabados de cobre en su superficie.Si se dejan sin protección, el cobre se oxidará y se deteriorará, lo que hará que la placa de circuito quede inutilizable.El acabado de la superficie forma una interfaz crítica entre el componente y la PCB.El acabado tiene dos funciones esenciales, proteger el circuito de cobre expuesto y proporcionar una superficie soldable al ensamblar (soldar) los componentes a la placa de circuito impreso.

HASL / HASL sin plomo

HASL es el acabado de superficie predominante utilizado en la industria.El proceso consiste en sumergir las placas de circuitos en un crisol fundido de una aleación de estaño y plomo y luego eliminar el exceso de soldadura utilizando 'cuchillas de aire', que soplan aire caliente sobre la superficie de la placa.

Uno de los beneficios no deseados del proceso HASL es que expondrá la placa de circuito impreso a temperaturas de hasta 265 °C, lo que identificará cualquier posible problema de delaminación mucho antes de que se adhieran componentes costosos a la placa.

Placa de circuito impreso de doble cara con acabado HASL

ventajas:

• Bajo costo
• Ampliamente disponible
• Reelaborable
• Excelente vida útil

Desventajas:

• Superficies desiguales
• No es bueno para tono fino
• Contiene plomo (HASL)
• Choque termal
• Puente de soldadura
• PTH obstruidos o reducidos (agujeros pasantes enchapados)

Estaño de inmersión

Según IPC, la Asociación que conecta la industria electrónica, el estaño de inmersión (ISn) es un acabado metálico depositado por una reacción de desplazamiento químico que se aplica directamente sobre el metal base de la placa de circuito, es decir, el cobre.El ISn protege el cobre subyacente de la oxidación durante su vida útil prevista.

Sin embargo, el cobre y el estaño tienen una fuerte afinidad entre sí.La difusión de un metal en el otro ocurrirá inevitablemente, afectando directamente la vida útil del depósito y el desempeño del acabado.Los efectos negativos del crecimiento de los bigotes de estaño están bien descritos en la literatura relacionada con la industria y en los temas de varios artículos publicados.

ventajas:

• Superficie plana
• sin plomo
• Reelaborable
• La mejor elección para la inserción de pasadores de ajuste a presión

Desventajas:

• Fácil de causar daños por manejo
• El proceso utiliza un carcinógeno (tiourea)
• El estaño expuesto en el ensamblaje final puede corroerse
• Bigotes de estaño
• No es bueno para múltiples procesos de reflujo/ensamblaje
• Espesor difícil de medir

Plata de inmersión

La plata de inmersión es un acabado químico no electrolítico que se aplica sumergiendo la PCB de cobre en un tanque de iones de plata.Es una buena opción de acabado para placas de circuito con blindaje EMI y también se utiliza para contactos de domo y unión de cables.El grosor superficial promedio de la plata es de 5 a 18 micropulgadas.

Con las preocupaciones ambientales modernas, como RoHS y WEE, la plata de inmersión es ambientalmente mejor que HASL y ENIG.Es popular también debido a su menor costo que ENIG.

ventajas:

• Se aplica más uniformemente que HASL
• Ambientalmente mejor que ENIG y HASL
• Vida útil igual a HASL
• Más rentable que ENIG

Desventajas:

• Debe soldarse dentro del día en que se retira el PCB del almacenamiento
• Puede empañarse fácilmente con un manejo inadecuado
• Menos duradero que ENIG debido a que no tiene una capa de níquel debajo

OSP/Entek

OSP (Conservante orgánico de soldabilidad) o antideslustre preserva la superficie de cobre de la oxidación mediante la aplicación de una capa protectora muy delgada de material sobre el cobre expuesto, generalmente mediante un proceso de cinta transportadora.

Utiliza un compuesto orgánico a base de agua que se une selectivamente al cobre y proporciona una capa organometálica que protege el cobre antes de la soldadura.También es extremadamente ecológico para el medio ambiente en comparación con los otros acabados comunes sin plomo, que son más tóxicos o tienen un consumo de energía sustancialmente mayor.

ventajas:

• Superficie plana
• sin plomo
• Proceso sencillo
• Reelaborable
• Económico

Desventajas:

• No hay forma de medir el grosor
• No es bueno para PTH (agujeros pasantes chapados)
• Vida útil corta
• Puede causar problemas de TIC
• Montaje final de cobre expuesto
• manejo sensible

Oro de inmersión en níquel electrolítico (ENIG)

ENIG es un recubrimiento metálico de dos capas de 2-8 μin Au sobre 120-240 μin Ni.El níquel es la barrera del cobre y es la superficie a la que se sueldan los componentes.El oro protege al níquel durante el almacenamiento y también proporciona la baja resistencia de contacto necesaria para los depósitos de oro delgado.ENIG es ahora posiblemente el acabado más utilizado en la industria de PCB debido al crecimiento y la implementación de la regulación RoHs.

Placa de circuito impreso con acabado de superficie Chem Gold

ventajas:

• Superficie plana
• sin plomo
• Bueno para PTH (agujeros pasantes chapados)
• Larga vida útil

Desventajas:

• Caro
• No Reelaborable
• Almohadilla negra / Níquel negro
• Daño de ET
• Pérdida de señal (RF)
• Proceso complicado

Níquel electrolítico Oro de inmersión de paladio electrolítico (ENEPIG)

ENEPIG, relativamente nuevo en el mundo de los acabados de placas de circuitos, salió al mercado por primera vez a finales de los 90.Este revestimiento metálico de tres capas de níquel, paladio y oro ofrece una opción sin igual: se puede adherir.La primera grieta de ENEPIG en un tratamiento de superficie de placa de circuito impreso fracasó con la fabricación debido a su capa de paladio de costo extremadamente alto y su baja demanda de uso.

La necesidad de una línea de fabricación separada no era receptiva por estas mismas razones.Recientemente, ENEPIG ha regresado ya que el potencial para satisfacer las necesidades de confiabilidad y empaque, y los estándares RoHS son una ventaja con este acabado.Es perfecto para aplicaciones de alta frecuencia donde el espacio es limitado.

Cuando se compara con los otros cuatro acabados principales, ENIG, Lead Free-HASL, immersion silver y OSP, ENEPIG supera a todos en el nivel de corrosión posterior al ensamblaje.

ventajas:

• Superficie extremadamente plana
• Sin contenido de plomo
• Ensamblaje de ciclos múltiples
• Excelentes juntas de soldadura.
• Alambre Bondable
• Sin riesgos de corrosión
• Vida útil de 12 meses o más
• Sin riesgo de almohadilla negra

Desventajas:

• Todavía algo más caro
• Es Re-Trabajable con Algunas Limitaciones
• Límites de procesamiento

Oro – Oro Duro

El oro electrolítico duro consiste en una capa de oro sobre una capa de barrera de níquel.El oro duro es extremadamente duradero y se aplica con mayor frecuencia en áreas de alto desgaste, como los dedos de los conectores de borde y los teclados.

A diferencia de ENIG, su espesor puede variar controlando la duración del ciclo de recubrimiento, aunque los valores mínimos típicos para los dedos son 30 μ de oro sobre 100 μ de níquel para Clase 1 y Clase 2, 50 μ de oro sobre 100 μ de níquel para Clase 3.

El oro duro generalmente no se aplica a las áreas soldables, debido a su alto costo y su soldabilidad relativamente pobre.El espesor máximo que IPC considera soldable es de 17,8 μin, por lo que si se debe utilizar este tipo de oro en superficies a soldar, el espesor nominal recomendado debe ser de unas 5-10 μin.

ventajas:

• Superficie dura y duradera
• sin plomo
• Larga vida útil

Desventajas:

• Muy caro
• Procesamiento adicional / Mano de obra intensiva
• Uso de resistencia/cinta
• Requiere chapado/barras colectoras
• Demarcación
• Dificultad con otros acabados superficiales
• Grabado socavado puede conducir a astillado / descamación
• No soldable por encima de 17 μin
• El acabado no encapsula completamente las paredes laterales del trazado, excepto en las áreas de los dedos

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