Art.-Nr.:
ABIS-ALU-016Schicht:
1Material:
AluminiumbasisDicke der fertigen Platte:
1,0 mmDicke des fertigen Kupfers:
1 UnzeMin. Linienbreite/Zwischenraum:
≥3mil (0,075mm)Min. Loch:
≥4 mil (0,1 mm)Oberflächenfinish:
HASL-FREILötmaskenfarbe:
WeissLegendenfarbe:
SchwarzAnwendung:
Kraft & neue EnergieABIS stellt seit über 10 Jahren Aluminium-Leiterplatten her.Unsere Aluminiumschaltung mit vollem Funktionsumfang Die Möglichkeiten zur Herstellung von Leiterplatten und die kostenlose DFM-Prüfung ermöglichen es Ihnen, hochwertige Aluminium-Leiterplatten innerhalb des Budgets herzustellen.
Einführung in Aluminium-Leiterplatten
-Definition
Aluminium Basis ist ein CCL, eine Art Basismaterial von Leiterplatten.Es ist ein Verbundwerkstoff aus Kupferfolie, eine dielektrische Schicht, eine Aluminiumbasisschicht und eine Aluminiumbasismembran mit A gute Wärmeableitung. Verwendung einer sehr dünnen Schicht aus wärmeleitendem, aber elektrisch isolierendem Dielektrikum, das zwischen die Metallbasis und die Kupferschicht laminiert wird.Die Metallbasis ist so ausgelegt, dass sie Wärme von der Schaltung durch das dünne Dielektrikum abführt.
Warum wird Aluminium in LED-Leuchten verwendet?
-Das intensive Licht, das von LEDs erzeugt wird, erzeugt ein hohes Maß an Wärme, die Aluminium von den Komponenten wegleitet.Eine Aluminiumplatine verlängert die Lebensdauer eines LED-Geräts und sorgt für mehr Stabilität.
-Aluminium kann tatsächlich Wärme von lebenswichtigen Komponenten wegleiten und minimiert so die schädlichen Auswirkungen, die es auf die Leiterplatte haben könnte.
Fertigungskapazität für ABIS-Metallkern-Leiterplatten
Artikel | Spezi. |
Lagen | 1~2 |
Übliche Finish-Plattendicke |
0,3-5mm |
Material | Aluminiumbasis, Kupferbasis |
Maximale Panelgröße |
1200 mm * 560 mm (47 Zoll * 22 Zoll) |
Min. Lochgröße | 12 mil (0,3 mm) |
Min. Linienbreite/Abstand | 3 mil (0,075 mm) |
Dicke der Kupferfolie |
35μm-210 μm (1oz-6oz) |
Übliche Kupferdicke |
18 μm , 35 μm , 70 μm , 105 μm . |
Dickentoleranz bleiben | +/-0,1 mm |
Routing-Kontur-Toleranz | +/-0,15 mm |
Stanzkonturtoleranz | +/-0,1 mm |
Lötmaskentyp | LPI (flüssiges Fotobild) |
Mini.Lötmaskenabstand | 0,05 mm |
Steckerlochdurchmesser | 0,25 mm - 0,60 mm |
Impedanzkontrolltoleranz | +/-10 % |
Oberflächenfinish | Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssplitter, OSP usw |
Lötmaske | Brauch |
Siebdruck | Brauch |
Produktionskapazität für MC-Leiterplatten | 10.000 qm/Monat |
ABIS Leiterplatten aus Aluminium Vorlaufzeit
Als derzeitiger Mainstream fertigen wir meistens einzelne Aluminium-Leiterplatten, während es schwieriger ist, doppelseitige Aluminium-Leiterplatten herzustellen.
Kleines Chargenvolumen ≤1 qm | Werktags | Massenproduktion > 1 qm | Werktags |
Einseitig | 3-4 Tage | Einseitig | 2-4 Wochen |
Beidseitig | 6-7 Tage | Beidseitig | 2,5-5 Wochen |
Wie ABIS Herstellungsschwierigkeiten von Aluminium P CB?
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