- A&Q von PCB, Warum Lötstoppmaskenloch?
1. Warum befindet sich der BGA im Loch der Lötstoppmaske?Was ist der Empfangsstandard?Betreff: Erstens dient das Loch des Lötmaskenstopfens dazu, die Lebensdauer der Durchkontaktierung zu schützen, da das für die BGA-Position erforderliche Loch im Allgemeinen kleiner ist und zwischen 0,2 und 0,35 mm liegt.Manche Sirupe lassen sich nicht leicht trocknen oder verdampfen und hinterlassen leicht Rückstände.Wenn die Lötmaske das Loch oder den Stecker nicht verschließt ...
- A&Q von PCB (2)
9. Was ist Auflösung?Antwort: Innerhalb eines Abstands von 1 mm kann die Auflösung der Linien oder Abstandslinien, die durch den Trockenfilmresist gebildet werden können, auch durch die absolute Größe der Linien oder Abstände ausgedrückt werden.Der Unterschied zwischen der Trockenfilm- und der Resistfilmdicke hängt mit der Dicke des Polyesterfilms zusammen.Je dicker die Resistfilmschicht ist, desto geringer ist die Auflösung.Wenn das Licht...
- Unterschiedliches Material der Leiterplatte
Die Brennbarkeit eines Materials, auch bekannt als Flammhemmung, Selbstverlöschung, Flammwidrigkeit, Flammbeständigkeit, Feuerwiderstand, Entflammbarkeit und andere Brennbarkeit, dient der Beurteilung der Fähigkeit des Materials, der Verbrennung zu widerstehen.Die brennbare Materialprobe wird mit einer den Anforderungen entsprechenden Flamme entzündet und die Flamme nach der vorgegebenen Zeit entfernt.Die Brennbarkeitsstufe beträgt...
- Keramische Leiterplatte
Keramische Leiterplatten bestehen eigentlich aus elektronischen Keramikmaterialien und können in verschiedenen Formen hergestellt werden.Unter diesen weist die Keramikleiterplatte die herausragendsten Eigenschaften wie hohe Temperaturbeständigkeit und hohe elektrische Isolierung auf.Es bietet die Vorteile einer niedrigen Dielektrizitätskonstante, eines geringen dielektrischen Verlusts, einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten chemischen Stabilität und einer ähnlichen Wärmeausdehnung.
- Wie erstelle ich eine Platine im Panel?
1. Der äußere Rahmen (Klemmseite) der Leiterplattenplatte sollte ein geschlossenes Design haben, um sicherzustellen, dass die Leiterplatten-Stichsäge nach der Befestigung an der Vorrichtung nicht verformt wird.2. Leiterplattenplattenbreite ≤260 mm (SIEMENS-Linie) oder ≤300 mm (FUJI-Linie);Wenn eine automatische Ausgabe erforderlich ist, gilt: Breite×Länge der Leiterplatte ≤125 mm×180 mm;3. Die Form der Leiterplatten-Stichsäge sollte möglichst quadratisch sein...
- So verhindern Sie, dass sich Leiterplatten während des Herstellungsprozesses verziehen
SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) wird auch als Oberflächenmontagetechnologie bezeichnet.Während des Herstellungsprozesses wird die Lotpaste in einer Heizumgebung erhitzt und geschmolzen, sodass die Leiterplattenpads durch die Lotpastenlegierung zuverlässig mit oberflächenmontierten Komponenten verbunden werden.Wir nennen diesen Prozess Reflow-Löten.Die meisten Leiterplatten neigen dazu, sich zu verbiegen und zu verziehen, wenn sie unter Druck stehen.
- HDI-Platinenverbindung mit hoher Dichte
HDI-Platine, Leiterplatte mit hoher Verbindungsdichte HDI-Platine ist eine der am schnellsten wachsenden Technologien bei Leiterplatten und jetzt bei ABIS Circuits Ltd. erhältlich. HDI-Platine enthält blinde und/oder vergrabene Vias und normalerweise Mikrovias mit einem Durchmesser von 0,006 oder weniger.Sie haben eine höhere Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten.Es gibt 6 verschiedene Arten von HDI-Leiterplatten, von der Oberfläche bis zur Oberfläche.
- Leiterplatte |Einführung des Siebdrucks
Was ist Siebdruck auf einer Leiterplatte?Müssen Sie beim Entwerfen oder Bestellen Ihrer Leiterplatten einen Aufpreis für den Siebdruck bezahlen?Es gibt einige Fragen, die Sie benötigen, um zu wissen, was Siebdruck ist.Und wie wichtig ist der Siebdruck bei der Herstellung von Leiterplatten oder der Bestückung Ihrer Leiterplatten?Jetzt erklärt ABIS es Ihnen.Was ist Siebdruck?Siebdruck ist eine Schicht aus Tintenspuren, die zur Identifizierung von Bauteilen, ...
- Leiterplatte |Durchkontaktierung, Sackloch, vergrabenes Loch
Leiterplatten bestehen aus Schichten von Kupferfolienschaltungen, und die Verbindungen zwischen verschiedenen Schaltungsschichten basieren auf diesen „Durchkontaktierungen“.Dies liegt daran, dass bei der heutigen Leiterplattenfertigung Bohrlöcher zur Verbindung verschiedener Schaltkreise verwendet werden.Zwischen den Kreislaufschichten ähnelt es dem Verbindungskanal der mehrschichtigen unterirdischen Wasserstraße.Freunde, die das „Brother Mary“-Video abgespielt haben...
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