- Hochpräzise Leiterplattentechnologie
Hochpräzise Leiterplatten beziehen sich auf die Verwendung von feinen Linienbreiten/-abständen, winzigen Löchern, schmalen Ringbreiten (oder keinen Ringbreiten) sowie vergrabenen und Sacklöchern, um eine hohe Dichte zu erreichen.Und hohe Präzision bedeutet, dass das Ergebnis „dünn, klein, schmal, dünn“ zwangsläufig hohe Präzisionsanforderungen mit sich bringt. Nehmen Sie als Beispiel die Linienbreite: O. 20 mm Linienbreite, gemäß den Vorschriften zur Herstellung von O. 16 ...
- PTH der Leiterplatte
Das Grundmaterial der Leiterplatte der elektroakustischen Leiterplattenfabrik besteht nur aus Kupferfolie auf beiden Seiten, und die Mitte ist die Isolierschicht, sodass sie zwischen den Doppelseiten oder mehrschichtigen Schaltkreisen des Schaltkreises nicht leitend sein müssen Planke?Wie können die Leitungen auf beiden Seiten miteinander verbunden werden, damit der Strom reibungslos fließt?Nachfolgend finden Sie Informationen zur Herstellung elektroakustischer Leiterplatten.
- Mehrere grundlegende Faktoren, die den Lochfüllprozess beim Galvanisieren in der Leiterplattenproduktion beeinflussen
Der Produktionswert der weltweiten galvanischen Leiterplattenindustrie ist im Gesamtproduktionswert der Elektronikkomponentenindustrie schnell gewachsen.Es ist die Branche mit dem größten Anteil an der Unterteilung der elektronischen Komponenten und nimmt eine einzigartige Position ein.Der jährliche Produktionswert der galvanischen Leiterplatte beträgt 60 Milliarden US-Dollar.Das Volumen elektronischer Produkte wird immer größer...
- Wie erkennt man die Leiterplattenschicht?
Wie wird die Leiterplatte der Leiterplattenfabrik hergestellt?Das kleine Schaltkreismaterial, das auf der Oberfläche sichtbar ist, ist Kupferfolie.Ursprünglich war die gesamte Leiterplatte mit Kupferfolie bedeckt, doch während des Herstellungsprozesses wurde ein Teil davon weggeätzt und der verbleibende Teil wurde zu einem netzartigen kleinen Schaltkreis..Diese Leitungen werden Drähte oder Leiterbahnen genannt und dienen der Herstellung elektrischer Verbindungen...
- Material und Stapel für Flex-PCB
1, 铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Es besteht aus drei Schichten Kupferfolie + Kleber + Substrat.Darüber hinaus gibt es auch nicht klebende Substrate, also eine Kombination aus zwei Schichten Kupferfolie + Substrat, die relativ teuer und für Produkte geeignet sind, die eine Biegelebensdauer von mehr als 10 W erfordern.1.1 Kupferfolie In Bezug auf die Materialien wird sie in gewalztes Kupfer unterteilt ...
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