- PCB-Designtechnologie
Der Schlüssel zum EMV-Design von Leiterplatten besteht darin, den Reflow-Bereich zu minimieren und den Reflow-Pfad in Richtung des Designs fließen zu lassen.Die häufigsten Rückstromprobleme entstehen durch Risse in der Referenzebene, eine Veränderung der Referenzebenenschicht und das durch den Steckverbinder fließende Signal.Überbrückungskondensatoren oder Entkopplungskondensatoren können einige Probleme lösen, aber die Gesamtimpedanz von Kondensatoren, Durchkontaktierungen, Pads ...
- Herstellungsprozess von Schwerkupfer-Mehrschichtplatten
Mit der rasanten Entwicklung von Automobilelektronik- und Leistungskommunikationsmodulen haben sich ultradicke Kupferfolien-Leiterplatten von 12 Unzen und mehr nach und nach zu einer Art spezieller Leiterplatten mit breiten Marktaussichten entwickelt, die immer mehr Aufmerksamkeit und Aufmerksamkeit der Hersteller auf sich gezogen haben;Mit der breiten Anwendung von Leiterplatten im elektronischen Bereich steigen die funktionalen Anforderungen...
- Erfahren Sie mehr über verschiedene Arten von Leiterplatten und ihre Vorteile
Eine Leiterplatte (PCB) ist eine dünne Platine aus Glasfaser, Verbundepoxidharz oder anderen Laminatmaterialien.PCBs finden sich in verschiedenen elektrischen und elektronischen Komponenten wie Piepsern, Radios, Radargeräten, Computersystemen usw. Je nach Anwendung werden unterschiedliche Arten von PCBs verwendet.Welche verschiedenen Arten von Leiterplatten gibt es?Lesen Sie weiter, um es zu erfahren.Was sind die verschiedenen Arten von Leiterplatten?Leiterplatten sind oft ...
- Herstellung von Leiterplatten
Wenn Sie sich fragen, was genau Leiterplatten (PCBs) sind und wie sie hergestellt werden, dann sind Sie nicht allein.Viele Menschen haben eine vage Vorstellung von „Leiterplatten“, sind aber wirklich keine Experten, wenn es darum geht, zu erklären, was eine Leiterplatte ist.Leiterplatten dienen in der Regel dazu, die angeschlossenen elektronischen Komponenten zu tragen und elektronisch mit der Platine zu verbinden.Eine Prüfung...
- PCB-Laminierung
1. Hauptprozess Browning→PP öffnen→Voranordnung→Layout→Einpressen→Demontieren→Form→FQＣ→IQＣ→Paket 2. Spezialplatten (1) Leiterplattenmaterial mit hohem Tg. Mit der Entwicklung der elektronischen Informationsindustrie wurde die Anwendung Die Einsatzgebiete von Leiterplatten sind immer breiter geworden und die Anforderungen an die Leistung von Leiterplatten sind immer vielfältiger geworden.Neben der Leistung von...
- Vergleichender Tracking-Index von PCB
Die Kriechstromfestigkeit des kupferkaschierten Laminats wird üblicherweise durch den Comparative Tracking Index (CTI) ausgedrückt.Unter den vielen Eigenschaften von kupferkaschierten Laminaten (kurz kupferkaschierte Laminate) wird die Kriechstromfestigkeit als wichtiger Sicherheits- und Zuverlässigkeitsindex von PCB-Leiterplattendesignern und Leiterplattenherstellern zunehmend geschätzt.Der CTI-Wert wird gemäß ... getestet.
- PCB-Pad-Größe
Bei der Gestaltung von Leiterplattenpads im Leiterplattendesign ist eine strikte Einhaltung der relevanten Anforderungen und Normen erforderlich.Denn bei der SMT-Patchverarbeitung ist das Design des PCB-Pads sehr wichtig.Das Design des Pads hat direkten Einfluss auf die Lötbarkeit, Stabilität und Wärmeübertragung der Komponenten.Dies hängt mit der Qualität der Patch-Verarbeitung zusammen.Was ist dann der PC...
- Gitterkupfer, massives Kupfer.Welcher?
Was ist eine Kupferbeschichtung?Beim sogenannten Kupferguss wird der ungenutzte Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche genutzt und anschließend mit massivem Kupfer aufgefüllt.Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt.Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungskabels zu verringern und die Entstörungsfähigkeit zu verbessern.Reduzieren Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung.wenn es ...
- So kontrollieren Sie die Verformung und Verdrehung von Leiterplatten
Eine Verformung der Batterieplatine führt zu einer ungenauen Positionierung der Komponenten;Wenn die Platine im SMT- oder THT-Verfahren gebogen wird, sind die Komponentenstifte unregelmäßig, was die Montage- und Installationsarbeiten erheblich erschwert.IPC-6012, SMB-SMT Leiterplatten haben eine maximale Verformung oder Verdrehung von 0,75 % und andere Leiterplatten überschreiten im Allgemeinen 1,5 % nicht;der zulässige Verzug (doppelt...
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