ENIG FR4 Fornitore di fabricazione di circuiti stampati multistrati rigidi

FR4 PCB Introduction

-- Definizione

FR significa "ritardante di fiamma", FR-4 (o FR4) è una designazione di qualità NEMA per materiale laminato epossidico rinforzato con vetro, un materiale composito composto da tela di fibra di vetro intrecciata cù un legante di resina epossidica chì u face un sustrato ideale per i cumpunenti elettronichi nantu à un circuitu stampatu.

- Pro è Cons di FR4 PCB

• U materiale FR-4 hè cusì populari per via di e so numerose qualità maravigliose chì ponu benefiziu i circuiti stampati.In più di esse affordabbli è faciule di travaglià, hè un insulatore elettricu cù una forza dielettrica assai alta.In più, hè durable, resistente à l'umidità, resistente à a temperatura è ligeru.

• FR-4 hè un materiale largamente pertinenti, populari soprattuttu per u so prezzu bassu è a relativa stabilità meccanica è elettrica.Mentre chì stu materiale presenta ampi benefici è hè dispunibule in una varietà di spessori è dimensioni, ùn hè micca a megliu scelta per ogni applicazione, in particulare l'applicazioni d'alta frequenza cum'è RF è disinni di microonde.

- Struttura di PCB multistrati

I PCB multistrati aumentanu ancu a cumplessità è a densità di i disinni di PCB aghjunghjendu strati supplementari oltre i strati superiore è inferiore visti in pannelli doppia faccia. I PCB multistrati sò custruiti laminendu e diverse strati.U i strati interni, di solitu circuiti di circuiti a doppia faccia, sò impilati inseme, cù strati isolanti trà è trà a foglia di rame per i strati esterni.I buchi perforati à traversu u bordu (vias) facenu cunnessione cù e diverse strati di u bordu.

Da induve vene u materiale di resina in ABIS?

A maiò parte di elli da Shengyi Technology Co., Ltd (SYTECH), chì hè statu u sicondu fabricatore di CCL in u mondu in quantu à u voluminu di vendita, da 2013 à 2017. Avemu stabilitu relazioni longu di cuuperazione. dapoi 2006. U materiale di resina FR4 ( Model S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) sò principarmenti aduprati per a fabricazione di circuiti stampati una è doppia faccia, è ancu di pannelli multi-strati.Eccu i dettagli per a vostra riferenza.

• Per FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• Per CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board

• Per l'Alta Frequenza: Sheng Yi

• Per Cure UV: Tamura, Chang Xing (* Disponibile culore: Verde) Saldatura per Single Side

• Per a Foto Liquida: Tao Yang, Resist (Wet Film)

• Chuan Yu (* Culori dispunibuli: Bianco, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)

Capacità di fabricazione di PCB rigidi

ABIS hà espertu in a fabricazione di materiali speciali per PCB rigidi, cum'è: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base , etc. Quì sottu hè una breve panoramica FYI.

Prucessu di fabricazione di PCB multistrati

• U prucessu principia cù u disignu di u layout di u PCB utilizendu qualsiasi software di cuncepimentu di PCB / Tool CAD ( Proteus, Eagle, o CAD ).

• Tuttu u restu di i passi sò di u prucessu di fabricazione di un circuitu stampatu rigidu hè u listessu cum'è PCB Single Sided o PCB Double Sided o PCB Multi-layer.

PCB multistratu Comportu

- Preparazione di u foru

Rimuove i detriti cù cura è aghjustendu i paràmetri di a perforatrice: prima di placare cù rame, abis presta una grande attenzione à tutti i buchi nantu à un pcb fr4 trattatu per caccià i detriti, irregolarità di a superficia è sbavatura epossidica, i buchi puliti assicuranu chì a placcatura aderisce bè à i muri di i fori. .dinù, à principiu di u prucessu, paràmetri di macchina drill sò aghjustati accurately.

- S Preparazione di a superficia

Sbavatura cun cura: i nostri travagliadori tecnulugichi sperimentati seranu cuscenti prima di u tempu chì l'unicu modu per evità un cattivu risultatu hè di anticipà a necessità di manipolazione speciale è di piglià i passi appropritati per esse sicuru chì u prucessu hè fattu cù cura è currettamente.

- T Tassi di espansione hermal

Abbituatu à trattà cù i diversi materiali, abis hà da pudè analizà a cumminazzioni per esse sicuru chì hè appropritatu.tandu mantene a affidabilità à longu andà di u cte (coefficient of thermal expansion), cù u cte più bassu, u menu prubabile chì i fori placcati sò falluti da a flessione ripetuta di u ramu chì forma l'interconnessioni di a capa interna.

- Scaling

Abis cuntrullà u circuitry hè scaled-up da pircintuali cunnisciuti in anticipazione di sta perdita cusì chì i strati vi vultà à i so dimensioni cum'è-designed dopu à u ciclu di lamination hè cumpleta.Inoltre, utilizendu e raccomandazioni di scala di basa di u fabricatore di laminati in cumbinazione cù dati di cuntrollu di prucessu statisticu in-house, per dial-in fattori di scala chì saranu coerenti cù u tempu in quellu ambiente di fabricazione particulare.

 

- Machining

Quandu vene u tempu di custruisce u vostru pcb, abis assicuratevi chì sceglite hà l'equipaggiu ghjustu è l'esperienza per pruduce bè in u primu tentativu.

Imballaggio è consegna

ABIS CIRCUITS Company ùn hè micca solu à pruvà à dà à i clienti un bonu pruduttu, ma ancu attente à offre un pacchettu cumpletu è sicuru.Inoltre, preparemu alcuni servizii persunalizati per tutti l'ordini.

- Imballaggio cumuni:

• PCB: saccu sigillatu, sacchetti antistatici, cartone adattatu.
• PCBA: sacchetti di schiuma antistatica, sacchetti antistatici, cartone adattatu.
• Imballaggio Personalizatu: U cartone fora sarà stampatu u nome di l'indirizzu di u cliente, marca, u cliente hà bisognu di specificà a destinazione è altre informazioni.

- Cunsiglii di consegna:

• Per un pacchettu chjucu, cunsigliemu di sceglie u serviziu Express o DDU hè u modu più veloce.
• Per un pacchettu pesante, a megliu suluzione hè u trasportu marittimu.

Termini cummerciale
- Termini di consegna accettati
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Spedizione Express, DAF

-- Valuta di Pagamentu accettata
USD, EUR, CNY.

- Tipu di pagamentu accettatu
T/T, PayPal, Western Union.

Citazione da ABIS

Per assicurà una citazione precisa, assicuratevi di include l'infurmazioni seguenti per u vostru prughjettu:

• Completa i schedari GERBER cumpresi a lista BOM
• Quantità
• Turn u tempu
• Requisiti di Panelization
• Requisiti di materiale
• Finite esigenze