- Disseny de mig forat de la placa de circuits
El mig forat metalitzat significa que després del forat (trepant, ranura de gong), després es manté el segon forat i la forma, i finalment es manté la meitat del forat metalitzat (solc).Per controlar la producció de plaques metàl·liques de mig forat, els fabricants de plaques de circuit solen prendre algunes mesures a causa de problemes de procés a la intersecció de semiforats metal·litzats i forats no metal·litzats.Mitjà forat metal·litzat...
- ACABAT SUPERFÍCIAL DE PCB, AVANTATGES I DESAVANTATGES
Qualsevol persona implicada en la indústria de plaques de circuit imprès (PCB) entén que els PCB tenen acabats de coure a la seva superfície.Si es deixen sense protecció, el coure s'oxidarà i es deteriorarà, fent que la placa de circuit no es pugui utilitzar.L'acabat superficial forma una interfície crítica entre el component i el PCB.L'acabat té dues funcions essencials, protegir els circuits de coure exposats i...
- Diversos factors bàsics que afecten el procés d'ompliment de forats de galvanoplastia en la producció de PCB
El valor de sortida de la indústria global de PCB de galvanoplastia ha crescut ràpidament en el valor de sortida total de la indústria de components electrònics.És la indústria amb la proporció més gran de la indústria de subdivisió de components electrònics i ocupa una posició única.El valor de producció anual del PCB galvanitzat és de 60.000 milions de dòlars EUA.El volum de productes electrònics és cada cop més gran...
English en 
