- A&Q de PCB, per què soldar el forat de l'endoll de la màscara?
1. Per què es troba el BGA al forat de la màscara de soldadura?Quin és l'estàndard de recepció?Re: En primer lloc, el forat de l'endoll de la màscara de soldadura és per protegir la vida útil de la via, perquè el forat necessari per a la posició BGA és generalment més petit, entre 0,2 i 0,35 mm.Alguns xarops no són fàcils d'assecar o evaporar, i és fàcil de deixar residus.Si la màscara de soldadura no tapa el forat o l'endoll...
- A&Q de PCB (2)
9. Què és la resolució?Resposta: dins d'una distància d'1 mm, la resolució de les línies o línies d'espaiat que es poden formar amb la resistència de pel·lícula seca també es pot expressar per la mida absoluta de les línies o l'espaiat.La diferència entre la pel·lícula seca i el gruix de la pel·lícula resistent El gruix de la pel·lícula de polièster està relacionada.Com més gruixuda sigui la capa de pel·lícula de resistència, menor serà la resolució.Quan la llum...
- Material diferent de la placa de circuits
La combustibilitat d'un material, també coneguda com retardant de flama, autoextingut, resistència a la flama, resistència a la flama, resistència al foc, inflamabilitat i altres combustibilitats, és avaluar la capacitat del material per resistir la combustió.La mostra de material inflamable s'encén amb una flama que compleixi els requisits i la flama s'elimina després del temps especificat.El nivell d'inflamabilitat és...
- Placa PCB de ceràmica
Les plaques de circuits de ceràmica estan fetes de materials ceràmics electrònics i es poden fer en diverses formes.Entre ells, la placa de circuit de ceràmica té les característiques més destacades de resistència a alta temperatura i alt aïllament elèctric.Té els avantatges de baixa constant dielèctrica, baixa pèrdua dielèctrica, alta conductivitat tèrmica, bona estabilitat química i expansió tèrmica similar...
- Com fer un PCB al panell?
1. El marc exterior (costat de subjecció) del panell de la placa de circuit imprès ha d'adoptar un disseny de bucle tancat per assegurar-se que el trencaclosques de PCB no es deforme després de fixar-lo a l'aparell;2. Amplada del panell PCB ≤260 mm (línia SIEMENS) o ≤300 mm (línia FUJI);si es requereix una dispensació automàtica, amplada × llargada del panell de PCB ≤125 mm × 180 mm;3. La forma del trencaclosques de PCB ha d'estar tan a prop del quadrat com sigui possible...
- Com evitar la deformació de la placa PCB durant el procés de fabricació
SMT (Conjunt de placa de circuit imprès, PCBA) també s'anomena tecnologia de muntatge en superfície.Durant el procés de fabricació, la pasta de soldadura s'escalfa i es fon en un ambient de calefacció, de manera que els coixinets de PCB es combinen de manera fiable amb components de muntatge superficial a través de l'aliatge de pasta de soldadura.A aquest procés anomenem soldadura per reflux.La majoria de les plaques de circuit són propenses a flexionar-se i deformar-se quan no...
- Placa HDI-interconnexió d'alta densitat
Placa HDI, placa de circuit imprès d'interconnexió d'alta densitat Les plaques HDI són una de les tecnologies de més ràpid creixement en PCB i ara estan disponibles a ABIS Circuits Ltd. Les plaques HDI contenen vies cegues i/o enterrades, i solen contenir microvies de 0,006 o menys de diàmetre.Tenen una densitat de circuits més alta que les plaques de circuits tradicionals.Hi ha 6 tipus diferents de plaques PCB HDI, des de la superfície fins a la superfície...
- Placa de circuit imprès |Introducció de la serigrafia
Què és la serigrafia en un PCB?Quan dissenyeu o ordeneu les vostres plaques de circuits impresos, heu de pagar més per la serigrafia?Hi ha algunes preguntes que necessiteu saber què és la serigrafia?I quina importància té la serigrafia en la fabricació de la vostra placa PCB o en el muntatge de la placa de circuit imprès?Ara ABIS us ho explicarà.Què és la serigrafia?La serigrafia és una capa de traces de tinta que s'utilitza per identificar components,...
- Placa de circuit imprès |Forat passant, forat cec, forat enterrat
La placa de circuit imprès està formada per capes de circuits de làmina de coure i les connexions entre diferents capes de circuit es basen en aquestes "vias".Això es deu al fet que la fabricació de plaques de circuit actual utilitza forats perforats per connectar diferents circuits.Entre les capes del circuit, és similar al canal de connexió de la via fluvial subterrània multicapa.Amics que han jugat el vídeo "Brother Mary"...
English en 
