1.6MM HASL маска за запояване Китайско медицинско устройство FR4 pcb с UL ISO стандарт квалифициран

FR4 PCB Въведение

--Определение

FR означава „забавител на горенето“, FR-4 (или FR4) е обозначение за клас NEMA за подсилен със стъкло епоксиден ламинат, композитен материал, съставен от тъкана тъкан от фибростъкло със свързващо вещество от епоксидна смола което го прави идеален субстрат за електронни компоненти на печатна платка.

- Плюсове и минуси на FR4 PCB

• Материалът FR-4 е толкова популярен поради многото си чудесни качества, които могат да бъдат от полза за печатните платки.Освен че е достъпен и лесен за работа, той е електрически изолатор с много висока диелектрична якост.Освен това е издръжлив, устойчив на влага, температура и лек.

• FR-4 е широко приложим материал, популярен най-вече заради ниската си цена и относителната механична и електрическа стабилност.Въпреки че този материал има много предимства и се предлага в различни дебелини и размери, той не е най-добрият избор за всяко приложение, особено за високочестотни приложения като RF и микровълнови дизайни.

- Многослойна PCB структура

Многослойните печатни платки допълнително увеличават сложността и плътността на дизайна на печатни платки чрез добавяне на допълнителни слоеве извън горния и долния слой, наблюдавани в двустранните платки. Многослойните печатни платки се изграждат чрез ламиниране на различните слоеве.The вътрешните слоеве, обикновено двустранни печатни платки, са подредени заедно с изолационни слоеве между и между медното фолио за външните слоеве.Отвори, пробити през платката (преходни отвори), ще направят връзки с различните слоеве на платката.

Откъде идва смолистият материал в ABIS?

Повечето от тях от Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), който е вторият по големина производител на CCL в света по обем на продажбите от 2013 до 2017 г. Установихме дългосрочни отношения на сътрудничество от 2006 г. Материалът от смола FR4 ( Модел S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) се използват главно за изработка на едностранни и двустранни печатни платки, както и многослойни платки.Ето подробности за справка.

• За FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• За CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board

• За висока честота: Sheng Yi

• За UV втвърдяване: Tamura, Chang Xing (* Наличен цвят : зелен) Спойка за една страна

• За течна снимка: Tao Yang, Resist (мокър филм)

• Chuan Yu (* Налични цветове: бяло, възможна спойка жълто, лилаво, червено, синьо, зелено, черно)

Капацитет за производство на твърди печатни платки

ABIS има опит в производството на специални материали за твърди печатни платки, като например: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base и т.н. По-долу е даден кратък преглед за информация.

Процес на производство на многослойни печатни платки

• Процесът започва с проектиране на оформление на печатни платки с помощта на всеки софтуер за проектиране на печатни платки / CAD инструмент ( Протей, орел или CAD ).

• Всички останали стъпки са производственият процес на твърда печатна платка е същият като едностранна печатна платка или двустранна печатна платка или многослойна печатна платка.

Многослойна печатна платка Преднина

- Подготовка на отвора

Внимателно премахване на остатъците и регулиране на параметрите на бормашината: преди покритие с мед, abis обръща голямо внимание на всички дупки на платка fr4, обработени за отстраняване на остатъци, повърхностни неравности и петна от епоксидна смола, чистите отвори гарантират, че покритието успешно прилепва към стените на отвора .освен това в началото на процеса параметрите на бормашината се настройват точно.

- С Подготовка на повърхността

Внимателно премахване на ръбове: нашите опитни технически работници ще бъдат наясно предварително, че единственият начин да избегнете лош резултат е да предвидите необходимостта от специално боравене и да предприемете подходящите стъпки, за да сте сигурни, че процесът се извършва внимателно и правилно.

- T темпове на терморазширяване

Свикнал да работи с различните материали, abis ще може да анализира комбинацията, за да се увери, че е подходяща.след това запазвайки дългосрочната надеждност на cte (коефициент на топлинно разширение), с по-нисък cte, толкова по-малко вероятно е покритите проходни отвори да се повредят от многократно огъване на медта, която образува връзките на вътрешния слой.

- Мащабиране

Контролната схема на Abis се увеличава с известни проценти в очакване на тази загуба, така че слоевете да се върнат към проектните си размери след завършване на цикъла на ламиниране.също така, използвайки базовите препоръки за мащабиране на производителя на ламинат в комбинация с данни от вътрешния статистически контрол на процеса, за набиране на мащабни фактори, които ще бъдат постоянни във времето в тази конкретна производствена среда.

 

- Машинна обработка

Когато дойде моментът да изградите вашата платка, abis бъдете сигурни, че сте избрали, че имате подходящото оборудване и опит, за да я произведете правилно от първия опит.

Опаковане и доставка

Компанията ABIS CIRCUITS не само се опитва да даде на клиентите добър продукт, но и обръща внимание на предлагането на пълен и безопасен пакет.Също така, ние подготвяме някои персонализирани услуги за всички поръчки.

-Обща опаковка:

• PCB: Запечатана торбичка, Антистатични торбички, Подходящ кашон.
• PCBA: антистатични торбички от пяна, антистатични торбички, подходящ кашон.
• Персонализирано опаковане: На картонената кутия отвън ще бъде отпечатано името на адреса на клиента, маркировка, клиентът трябва да посочи дестинацията и друга информация.

-Съвети за доставка:

• За малък пакет съветваме да изберете byExpress или DDU услугата е най-бързият начин.
• За тежък пакет най-доброто решение е морският транспорт.

Бизнес условия
- Приети условия за доставка
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Експресна доставка, DAF

-- Приета валута на плащане
USD, EUR, CNY.

- Приет тип плащане
T/T, PayPal, Western Union.

Цитат от АБИС

За да осигурите точна оферта, не забравяйте да включите следната информация за вашия проект:

• Пълни GERBER файлове, включително списъка с BOM
• Количества
• Време за завъртане
• Изисквания за панелизиране
• Изисквания към материалите
• Изисквания за завършване