• 16 sentyabr 2021-ci il

Metalləşdirilmiş yarım deşik o deməkdir ki, qazma çuxurundan sonra (qazma, gong groove), sonra 2-ci qazılmış və formalı, nəhayət metalləşdirilmiş çuxurun (groove) yarısı saxlanılır.Metal yarım deşikli lövhələrin istehsalına nəzarət etmək üçün, dövrə lövhəsi istehsalçıları adətən metallaşdırılmış yarım deşiklərlə qeyri-metallaşdırılmış deliklərin kəsişməsindəki proses problemləri ilə əlaqədar bəzi tədbirlər görürlər.Metallaşdırılmış yarım deşik...

• 28 sentyabr 2021-ci il

Çap dövrə lövhəsi (PCB) sənayesində iştirak edən hər kəs PCB-lərin səthində mis örtüklərə malik olduğunu başa düşür.Əgər onlar qorunmazsa, mis oksidləşəcək və pisləşəcək və dövrə lövhəsini yararsız hala salacaq.Səthin bitməsi komponent və PCB arasında kritik bir interfeys təşkil edir.Finişin iki əsas funksiyası var, məruz qalmış mis dövrəni qorumaq və...

• 29 oktyabr 2021-ci il

1. Çaplı dövrə lövhəsi panelinin xarici çərçivəsi (sıxma tərəfi) armatura bərkidildikdən sonra PCB mişarının deformasiyaya uğramamasını təmin etmək üçün qapalı döngə dizaynını qəbul etməlidir;2. PCB panelinin eni ≤260mm (SIEMENS xətti) və ya ≤300mm (FUJI xətti);avtomatik paylama tələb olunarsa, PCB panelinin eni×uzunluğu ≤125 mm×180 mm;3. PCB Yapbozunun forması kvadrata mümkün qədər yaxın olmalıdır...

• 05 noyabr 2021-ci il

SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) həmçinin səthə montaj texnologiyası adlanır.İstehsal prosesi zamanı lehim pastası istilik mühitində qızdırılır və əridilir ki, PCB yastıqları lehim pastası ərintisi vasitəsilə səthə montaj komponentləri ilə etibarlı şəkildə birləşdirilir.Biz bu prosesi reflow lehimləmə adlandırırıq.Elektron lövhələrin çoxu boşaldıqda lövhənin əyilməsinə və əyilməsinə meyllidir...

• 11 noyabr 2021-ci il

HDI lövhəsi, yüksək sıxlıqlı interconnect çap dövrə lövhəsi HDI lövhələri PCB-lərdə ən sürətlə inkişaf edən texnologiyalardan biridir və indi ABIS Circuits Ltd-də mövcuddur. HDI lövhələri kor və/və ya basdırılmış vidalardan ibarətdir və adətən 0,006 və ya daha kiçik diametrli mikroviyalardan ibarətdir.Onlar ənənəvi dövrə lövhələrindən daha yüksək dövrə sıxlığına malikdirlər.Səthdən tutmuş suya qədər 6 fərqli HDI PCB lövhəsi var...

• 15 dekabr 2021-ci il

Devre lövhəsindəki vialar, deşiklər, kor dəliklər və basdırılmış dəliklərə (HDI Circuit Board) bölünən vialar adlanır.Onlar əsasən eyni şəbəkənin müxtəlif təbəqələrində telləri birləşdirmək üçün istifadə olunur və ümumiyyətlə lehimləmə komponentləri kimi istifadə edilmir;Devre lövhəsindəki yastiqciqlar yastıqlar adlanır, onlar pin yastiqciqlarına və yerüstü montaj yastıqlarına bölünür;pin yastiqciqlarinin lehimli delikleri var, bunlar...

• 02 mart 2022-ci il

Rəqəmsal informasiya əsrinin gəlişi ilə yüksək tezlikli rabitə, yüksək sürətli ötürmə, rabitənin yüksək məxfiliyinə olan tələblər getdikcə daha yüksək olur.Elektron informasiya texnologiyaları sənayesi üçün əvəzsiz dəstəkləyici məhsul kimi, PCB substratın aşağı dielektrik sabiti, aşağı media itkisi faktoru, yüksək temperatur performansına cavab verməsini tələb edir ...

• 23 mart 2022-ci il

Cib telefonu, elektronika və rabitə sənayesinin sürətli inkişafı PCB dövrə lövhəsi sənayesinin davamlı böyüməsini və sürətli böyüməsini təmin etdi.İnsanların təbəqələrin sayına, çəkisinə, dəqiqliyinə, materiallarına, rənglərinə və komponentlərin etibarlılığına daha çox tələbləri var.Bununla birlikdə, şiddətli bazar qiymət rəqabətinə görə, PCB lövhə materiallarının qiyməti də yüksələn t...

• 05 may 2022-ci il

Yüksək dəqiqlikli dövrə lövhəsi yüksək sıxlığa nail olmaq üçün incə xətt eni/aralığı, kiçik dəliklər, dar halqa eni (və ya üzük eni olmayan) və basdırılmış və kor dəliklərin istifadəsinə aiddir.Və yüksək dəqiqlik o deməkdir ki, "nazik, kiçik, dar, nazik" nəticəsi qaçılmaz olaraq yüksək dəqiqlik tələbləri gətirəcək, misal olaraq xətt enini götürəcək: O. 20mm xətt eni, O. 16 istehsal etmək üçün qaydalara uyğun olaraq...