PCB厂的线路板是如何制作出来的？表面能看到的小电路材料是铜箔。原本铜箔覆盖在整个PCB上，但在制造过程中蚀刻掉了一部分，剩下的部分变成了网状的小电路。.

 

这些线路称为电线或迹线，用于为 PCB 上的组件提供电气连接。通常的颜色 PCB板 是绿色或棕色，这是阻焊层的颜色。它是一种绝缘保护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊接到不正确的地方。



多层电路板 现在都用在主板和显卡上，大大增加了可以布线的面积。多层板使用较多 单面或双面接线板 ，并在每块板之间放置一个绝缘层并将它们压在一起。PCB板的层数是指有几个独立的布线层，通常层数是偶数，包括最外面的两层。常见的PCB板一般都是4到8层结构。很多PCB板的层数可以通过查看PCB板的剖面图来判断。但实际上，没有人有这么好的眼力。所以，这里有另一种方法教你。

 

多层板的电路连接采用埋孔和盲孔技术。大多数主板和显示卡都采用4层PCB板，有的采用6层、8层甚至10层PCB板。如果要看PCB有多少层，可以通过观察导孔来识别，因为主板和显卡上使用的4层板是第一层和第四层走线，而其他层用于其他目的（地线）。和权力）。

 

因此，和双层板一样，导孔会贯穿PCB板。如果PCB正面出现一些过孔，反面却找不到，那么一定是6/8层板。如果在PCB板的两面都能找到相同的导孔，自然是4层板。



PCB 制造过程始于由玻璃环氧树脂或类似材料制成的 PCB“基板”。制作的第一步是画出零件之间的连线。其方法是将设计好的PCB电路板的电路负片，通过减法转移的方式“印刷”在金属导体上。



诀窍是在整个表面铺上一层薄薄的铜箔，然后去除多余的部分。如果是双面生产，那么PCB基板的两面都会覆盖铜箔。要制作多层板，可以用一种特殊的粘合剂将两块双面板“压”在一起。

 

接下来，可以在PCB板上进行元器件连接所需的钻孔和电镀。根据钻孔要求用机器设备钻孔后，孔壁内部必须进行电镀（Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔壁内部进行金属处理后，内部各层电路就可以相互连接。

 

开始电镀前，必须将孔内的杂物清理干净。这是因为树脂环氧树脂在加热时会发生一些化学变化，它会覆盖内部PCB层，因此需要先将其去除。清洁和电镀动作都是在化学过程中完成的。接下来，需要在最外面的布线上涂上阻焊漆（阻焊油墨），以使布线不接触电镀部分。

 

然后，各种元件被丝网印刷在电路板上以指示每个部分的位置。不能遮住任何走线或金手指，否则会降低可焊性或电流连接的稳定性。另外，如果有金属连接，此时“金手指”一般都会镀金，以保证插入扩展槽时的优质电连接。

 

最后，还有测试。通过光学或电子方式测试 PCB 是否短路或开路。光学方法使用扫描来发现每一层中的缺陷，而电子测试通常使用飞针来检查所有连接。电子测试在发现短路或开路方面更准确，但光学测试可以更容易地检测出导体之间不正确间隙的问题。



电路板基板完成后，一块成品主板根据需要在PCB基板上安装各种尺寸的各种元器件——先用SMT自动贴片机“焊接IC芯片和贴片元器件”，然后手工连接。插入一些机器无法完成的工作，通过波峰焊/回流焊工艺将这些插入元件牢固地固定在PCB上，这样一块主板就制作完成了。