Pẹlu ilọsiwaju ilọsiwaju ti imọ-ẹrọ itanna ati imọ-ẹrọ, imọ-ẹrọ PCB tun ti ṣe awọn ayipada nla, ati ilana iṣelọpọ tun nilo lati ni ilọsiwaju.Ni akoko kanna kọọkan ile ise lori PCB ọkọ ilana awọn ibeere ti maa dara si, gẹgẹ bi awọn foonu alagbeka ati awọn kọmputa ninu awọn Circuit ọkọ, awọn lilo ti wura, sugbon o tun awọn lilo ti Ejò, Abajade ni awọn anfani ati alailanfani ti awọn ọkọ ti maa di rọrun lati ṣe iyatọ.

A mu o lati ni oye awọn dada ilana ti awọn PCB ọkọ, afiwe awọn anfani ati alailanfani ti o yatọ si PCB ọkọ dada pari ati wulo awọn oju iṣẹlẹ.

Nitootọ lati ita, Layer ita ti igbimọ Circuit ni awọn awọ akọkọ mẹta: goolu, fadaka, pupa ina.Ni ibamu si awọn ipin owo: goolu jẹ julọ gbowolori, fadaka ni tókàn, ina pupa ni lawin, lati awọn awọ jẹ kosi gidigidi rọrun lati pinnu boya awọn hardware tita ti ge igun.Sibẹsibẹ, awọn Circuit ọkọ ti abẹnu Circuit jẹ o kun funfun Ejò, ti o ni, igboro Ejò ọkọ.

A, Igboro Ejò ọkọ
Awọn anfani: iye owo kekere, dada alapin, solderability ti o dara (ninu ọran ti kii ṣe oxidized).

Awọn alailanfani: rọrun lati ni ipa nipasẹ acid ati ọriniinitutu, ko le wa ni ipamọ fun igba pipẹ, ati pe o nilo lati lo laarin awọn wakati 2 lẹhin ṣiṣi silẹ, nitori idẹ jẹ irọrun oxidized nigbati o farahan si afẹfẹ;ko le ṣee lo fun ni ilopo-apa, nitori awọn keji ẹgbẹ ti a ti oxidized lẹhin akọkọ reflow.Ba ti wa ni a igbeyewo ojuami, gbọdọ fi tejede solder lẹẹ lati se ifoyina, bibẹkọ ti awọn tetele yoo ko ni anfani lati kan si pẹlu awọn ibere daradara.

Ejò mimọ le ni irọrun oxidized ti o ba farahan si afẹfẹ, ati pe Layer ita gbọdọ ni ipele aabo loke.Ati pe diẹ ninu awọn eniyan ro pe ofeefee goolu jẹ bàbà, iyẹn kii ṣe imọran ti o tọ, nitori iyẹn ni bàbà loke ipele aabo.Nitorinaa o nilo lati jẹ agbegbe nla ti fifin goolu lori ọkọ, iyẹn ni, Mo ti mu ọ wá tẹlẹ lati ni oye ilana ilana goolu ifọwọ.

B, Wura-palara ọkọ

Lilo goolu bi Layer plating, ọkan ni lati dẹrọ alurinmorin, keji ni lati yago fun ibajẹ.Paapaa lẹhin ọdun pupọ ti awọn ọpá iranti ti awọn ika ọwọ goolu, ti o tun nmọlẹ bi iṣaaju, ti lilo atilẹba ti bàbà, aluminiomu, irin, bayi ti rusted sinu opoplopo alokuirin.

Layer fifi goolu jẹ lilo pupọ ni awọn paadi paati paati, awọn ika goolu, shrapnel asopo ati awọn ipo miiran.Ti o ba rii pe igbimọ Circuit jẹ fadaka gangan, o lọ laisi sisọ, pe oju-ọna ti awọn ẹtọ olumulo taara, o gbọdọ jẹ awọn igun-ọja ti a ge, ko lo ohun elo naa daradara, lilo awọn irin miiran lati tan awọn alabara.A lo awọn julọ o gbajumo ni lilo foonu alagbeka ọkọ Circuit jẹ okeene goolu-palara ọkọ, sunken goolu ọkọ, kọmputa motherboards, iwe ohun ati kekere oni Circuit lọọgan wa ni gbogbo ko goolu-palara ọkọ.

Awọn anfani ati awọn aila-nfani ti ilana goolu ti o sunken jẹ kosi ko nira lati fa.

Awọn anfani: ko rọrun lati ifoyina, le wa ni ipamọ fun igba pipẹ, dada jẹ alapin, o dara fun alurinmorin awọn pinni aafo itanran ati awọn paati pẹlu awọn isẹpo solder kekere.Ayanfẹ fun awọn igbimọ PCB pẹlu awọn bọtini (gẹgẹbi awọn igbimọ foonu alagbeka).Le ti wa ni tun ọpọlọpọ igba lori reflow soldering ni ko seese lati din awọn oniwe-solderability.O le ṣee lo bi sobusitireti fun isamisi COB (Chip On Board).

Awọn alailanfani: Iye owo ti o ga julọ, agbara tita ti ko dara, rọrun lati ni iṣoro ti awo dudu nitori lilo ilana nickel ti ko ni itanna.Layer nickel yoo oxidize ni akoko pupọ, ati igbẹkẹle igba pipẹ jẹ iṣoro kan.

Bayi a mọ pe wura jẹ wura, fadaka ni fadaka?Dajudaju kii ṣe, jẹ tin.

C, HAL/ HAL LF
Ọkọ awọ fadaka ni a pe ni igbimọ tin sokiri.Spraying kan Layer ti Tinah ninu awọn lode Layer ti bàbà ila tun le ran soldering.Ṣugbọn ko le pese igbẹkẹle olubasọrọ pipẹ bi goolu.Fun awọn paati ti a ti ta ni ipa diẹ, ṣugbọn fun ifihan igba pipẹ si awọn paadi afẹfẹ, igbẹkẹle ko to, gẹgẹbi awọn paadi ilẹ, awọn sockets bullet pin, ati bẹbẹ lọ. ko dara olubasọrọ.Besikale lo bi awọn kan kekere oni ọja Circuit ọkọ, lai sile, ni sokiri Tinah ọkọ, idi ni poku.

Awọn anfani ati alailanfani rẹ ni akopọ bi atẹle

Anfani: kekere owo, ti o dara soldering iṣẹ.

Alailanfani: ko dara fun soldering itanran aafo pinni ati ju kekere irinše, nitori awọn dada flatness ti sokiri Tinah ọkọ ko dara.Ni awọn PCB processing jẹ rorun lati gbe awọn Tinah ilẹkẹ (solder ileke), awọn itanran ipolowo pinni (itanran ipolowo) irinše rọrun lati fa a kukuru Circuit.Nigbati a ba lo ninu ilana SMT ti apa meji, nitori pe ẹgbẹ keji ti jẹ atunsan iwọn otutu ti o ga, o rọrun lati yo tin sokiri lẹẹkansi ati gbe awọn ilẹkẹ tin tabi awọn isun omi ti o jọra nipasẹ agbara walẹ sinu awọn isunmọ ti awọn aaye tin ti iyipo, ti o mu abajade kan diẹ uneven dada ati bayi ni ipa lori soldering isoro.

Tẹlẹ darukọ awọn lawin ina pupa Circuit ọkọ, ti o ni, awọn mi atupa thermoelectric Iyapa Ejò sobusitireti.

4, igbimọ ilana OSP

Fiimu ṣiṣan Organic.Nitoripe o jẹ Organic, kii ṣe irin, nitorinaa o din owo ju ilana tin sokiri.

Awọn anfani ati alailanfani rẹ jẹ

Anfani: ni o ni gbogbo awọn anfani ti igboro Ejò ọkọ soldering, pari lọọgan le tun ti wa ni tun ni kete ti awọn dada itọju.

Awọn alailanfani: Ni irọrun ni ipa nipasẹ acid ati ọriniinitutu.Nigbati a ba lo ni isọdọtun keji, o nilo lati ṣee laarin akoko kan, ati nigbagbogbo isọdọtun keji kii yoo munadoko.Ti akoko ipamọ ba kọja oṣu mẹta, o gbọdọ tun pada.OSP jẹ Layer idabobo, nitorina aaye idanwo gbọdọ jẹ ontẹ pẹlu lẹẹ tita lati yọkuro atilẹba OSP Layer lati le kan si aaye abẹrẹ fun idanwo itanna.

Idi kan ṣoṣo ti fiimu Organic yii ni lati rii daju pe bankanje idẹ ti inu ko ni oxidized ṣaaju tita.Ni kete ti kikan nigba soldering, yi fiimu evaporates kuro.Solder lẹhinna ni anfani lati ta okun waya Ejò ati awọn paati papọ.

Sugbon o jẹ gidigidi sooro si ipata, ohun OSP ọkọ, fara si awọn air fun mẹwa tabi ki ọjọ, o ko ba le solder irinše.

Awọn modaboudu kọnputa ni ọpọlọpọ ilana OSP.Nitoripe agbegbe igbimọ naa tobi ju lati lo fifin goolu.