Thử nghiệm TDR hiện chủ yếu được sử dụng trong PCB của nhà sản xuất bảng mạch pin ( bo mạch in ) đường tín hiệu và thử nghiệm trở kháng thiết bị. Có nhiều lý do ảnh hưởng đến độ chính xác của thử nghiệm TDR, chủ yếu là phản xạ, hiệu chuẩn, lựa chọn đọc, v.v. Phản xạ sẽ gây ra sai lệch nghiêm trọng trong giá trị thử nghiệm của đường tín hiệu PCB ngắn hơn, đặc biệt là khi TIP (đầu dò) được sử dụng để thử nghiệm.Rõ ràng, vì TIP và điểm tiếp xúc của đường tín hiệu sẽ gây ra sự gián đoạn trở kháng lớn, gây ra hiện tượng phản xạ và khiến đường cong trở kháng của đường tín hiệu PCB dao động trong vùng lân cận khoảng ba hoặc bốn inch.
Hình ảnh: ENIG ngâm 4 lớp Mặt nạ hàn màu xanh FR4
Chẳng hạn như đường tín hiệu một đầu, đường tín hiệu vi sai, đầu nối, v.v. Loại thử nghiệm này có một yêu cầu, đó là kết hợp với các điều kiện ứng dụng thực tế.Ví dụ: cạnh tăng thực tế của đường tín hiệu của đường tín hiệu là khoảng 300ps, thì cạnh tăng của tín hiệu xung đầu ra TDR nên được đặt tương ứng gần 300ps thay vì 30ps.Các cạnh tăng bên trái và bên phải, nếu không, kết quả kiểm tra có thể khác hoàn toàn so với ứng dụng thực tế. 
English vi 
