TDR testi hozirda asosan batareya platalarini ishlab chiqaruvchilarning PCBlarida qo'llaniladi ( bosilgan elektron platalar ) signal liniyalari va qurilma impedansini tekshirish. TDR testining to'g'riligiga ta'sir qiluvchi ko'plab sabablar mavjud, asosan aks ettirish, kalibrlash, o'qishni tanlash va boshqalar. Ko'zgu qisqaroq PCB signal chizig'ining sinov qiymatida jiddiy og'ishlarga olib keladi, ayniqsa TIP (zond) sinov uchun ishlatilganda.Shubhasiz, TIP va signal liniyasining aloqa nuqtasi katta empedans uzilishlariga olib keladi, aks ettirish paydo bo'lishiga olib keladi va tenglikni uzatish liniyasining empedans egri chizig'i taxminan uch yoki to'rt dyuym atrofida o'zgarishiga olib keladi.
Rasm: ENIG immersion 4 qatlamli Moviy lehim maskasi FR4
Bitta uchli signal liniyalari, differensial signal liniyalari, ulagichlar va boshqalar kabi. Bunday sinov talabga ega, ya'ni amaldagi qo'llash shartlari bilan birlashtirish.Misol uchun, signal liniyasining signal chizig'ining haqiqiy ko'tarilgan qirrasi taxminan 300 ps ni tashkil qiladi, keyin TDR chiqish puls signalining ko'tarilgan qirrasi mos ravishda 30 ps o'rniga 300 ps yaqinida o'rnatilishi kerak.Chap va o'ng ko'tarilgan qirralar, aks holda test natijasi haqiqiy dasturdan ancha farq qilishi mumkin. 
English uz 
