ٹی ڈی آر ٹیسٹنگ فی الحال بنیادی طور پر بیٹری سرکٹ بورڈ مینوفیکچررز کے پی سی بی میں استعمال ہوتی ہے۔ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز ) سگنل لائنز اور ڈیوائس مائبادا ٹیسٹنگ۔ بہت سی وجوہات ہیں جو TDR ٹیسٹنگ کی درستگی کو متاثر کرتی ہیں، بنیادی طور پر عکاسی، کیلیبریشن، پڑھنے کا انتخاب، وغیرہ۔ عکاسی چھوٹی PCB سگنل لائن کی ٹیسٹ ویلیو میں سنگین انحراف کا باعث بنتی ہے، خاص طور پر جب TIP (تحقیقات) کو جانچ کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ظاہر ہے، کیونکہ TIP اور سگنل لائن کا رابطہ نقطہ ایک بڑی رکاوٹ کا سبب بنتا ہے، جس کی وجہ سے عکاسی ہوتی ہے، اور پی سی بی سگنل لائن کے مائبادی وکر کو تقریباً تین یا چار انچ کے آس پاس میں اتار چڑھاؤ کا باعث بنتا ہے۔
تصویر: ENIG وسرجن 4 پرت بلیو سولڈر ماسکر FR4
جیسے سنگل اینڈڈ سگنل لائنز، ڈیفرینشل سگنل لائنز، کنیکٹرز، وغیرہ۔ اس قسم کے ٹیسٹ کی ضرورت ہوتی ہے، جو کہ ایپلی کیشن کی اصل شرائط کے ساتھ جوڑنا ہے۔مثال کے طور پر، سگنل لائن کی سگنل لائن کا اصل بڑھتا ہوا کنارہ تقریباً 300ps ہے، پھر TDR آؤٹ پٹ پلس سگنل کے بڑھتے ہوئے کنارے کو 30ps کے بجائے 300ps کے قریب سیٹ کیا جانا چاہیے۔بائیں اور دائیں بڑھتے ہوئے کناروں، بصورت دیگر ٹیسٹ کا نتیجہ اصل اطلاق سے بالکل مختلف ہو سکتا ہے۔ 
English en 
