ایچ ڈی آئی بورڈ ، اعلی کثافت آپس میں منسلک پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ
HDI بورڈز PCBs میں تیزی سے ترقی کرنے والی ٹیکنالوجیز میں سے ایک ہیں اور اب ABIS Circuits Ltd میں دستیاب ہیں۔
HDI بورڈز نابینا اور/یا دفن شدہ ویاس پر مشتمل ہوتے ہیں، اور عام طور پر 0.006 یا اس سے کم قطر کے مائیکرو ویاس پر مشتمل ہوتے ہیں۔ان میں روایتی سرکٹ بورڈز کے مقابلے زیادہ سرکٹ کثافت ہے۔
کی 6 مختلف اقسام ہیں۔ ایچ ڈی آئی پی سی بی بورڈز , سطح سے سطح تک سوراخ کے ذریعے، دفن شدہ سوراخوں کے ساتھ اور سوراخوں کے ذریعے، دو یا زیادہ HDI تہوں کے ساتھ سوراخ کے ذریعے، غیر فعال ذیلی ذخیرے بغیر برقی کنکشن کے، تہہ کے جوڑوں کا استعمال
HDI ٹیکنالوجی کے ساتھ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ صارفین سے چلنے والی ٹیکنالوجی ان پیڈ کے ذریعے عمل کم تہوں پر زیادہ ٹیکنالوجیز کو سپورٹ کرتا ہے، یہ ثابت کرتا ہے کہ بڑی ہمیشہ بہتر نہیں ہوتی۔1980 کی دہائی کے آخر سے، ہم نے دیکھا ہے کہ کیمکورڈرز آپ کے ہاتھ کی ہتھیلی پر فٹ ہونے کے لیے چھوٹے سائز کے سیاہی کارتوس استعمال کرتے ہیں۔موبائل کمپیوٹنگ اور گھر پر کام کرنے میں مزید جدید ٹیکنالوجی ہے، جو کمپیوٹر کو تیز اور ہلکا بناتی ہے، صارفین کو کہیں سے بھی دور سے کام کرنے کی اجازت دیتی ہے۔ ایچ ڈی آئی ٹیکنالوجی ان تبدیلیوں کی بنیادی وجہ ہے۔مصنوعات میں زیادہ افعال، ہلکے وزن اور چھوٹے حجم ہیں.خصوصی آلات، مائیکرو اجزاء اور پتلا مواد ٹیکنالوجی، معیار اور رفتار کو بڑھاتے ہوئے الیکٹرانک مصنوعات کو سائز میں سکڑنے کے قابل بناتے ہیں۔ پیڈ کے عمل میں ویاس 1980 کی دہائی کے آخر میں سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی سے متاثر ہونے نے BGA، COB، اور CSP کی حدود کو ایک چھوٹے مربع انچ تک پہنچا دیا ہے۔ان پیڈ کے ذریعے عمل فلیٹ پیڈ کی سطح میں ویاس کو رکھنے کی اجازت دیتا ہے۔تھرو ہولز پر چڑھایا جاتا ہے اور کنڈکٹیو یا نان کنڈکٹیو ایپوکسی سے بھرا جاتا ہے، پھر انہیں تقریباً پوشیدہ بنانے کے لیے ڈھانپ کر چڑھایا جاتا ہے۔ یہ آسان لگتا ہے، لیکن اس منفرد عمل کو مکمل کرنے کے لیے اوسطاً آٹھ اضافی اقدامات کرنے پڑتے ہیں۔پیشہ ورانہ سازوسامان اور اچھی طرح سے تربیت یافتہ تکنیکی ماہرین سوراخ کے ذریعے چھپے ہوئے کام کو حاصل کرنے کے عمل پر پوری توجہ دیتے ہیں۔ بھرنے کی قسم کے ذریعے سوراخ سے بھرنے والے مواد کی بہت سی قسمیں ہیں: نان کنڈکٹیو ایپوکسی، کنڈکٹیو ایپوکسی، تانبے سے بھرے، سلور سے بھرے، اور الیکٹرو کیمیکل چڑھانا۔یہ فلیٹ زمین میں دبے ہوئے سوراخوں کو عام زمین پر مکمل طور پر سولڈر کرنے کا سبب بنیں گے۔ایس ایم ٹی پیڈز کے نیچے سوراخ کرنا، اندھا یا دفن کرنا، بھرنا، چڑھانا اور چھپانا۔سوراخ کے ذریعے اس قسم کی پروسیسنگ کے لیے خصوصی آلات کی ضرورت ہوتی ہے اور وقت لگتا ہے۔ایک سے زیادہ ڈرلنگ سائیکل اور کنٹرول شدہ گہرائی کی ڈرلنگ پروسیسنگ کے وقت میں اضافہ کرتی ہے۔ لاگت سے موثر HDI اگرچہ کچھ صارفی مصنوعات کا سائز سکڑ گیا ہے، لیکن قیمت کے بعد معیار اب بھی سب سے اہم صارف عنصر ہے۔ڈیزائن میں ایچ ڈی آئی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے، 8 لیئر تھرو ہول پی سی بی کو 4 لیئر ایچ ڈی آئی مائیکرو ہول ٹیکنالوجی پیکج پی سی بی تک کم کیا جا سکتا ہے۔ایک اچھی طرح سے ڈیزائن کردہ HDI 4-پرت پی سی بی کی وائرنگ کی صلاحیت معیاری 8-پرت پی سی بی کی طرح یا بہتر افعال حاصل کر سکتی ہے۔ اگرچہ مائکروویا کے عمل سے ایچ ڈی آئی پی سی بی کی لاگت میں اضافہ ہوتا ہے، لیکن مناسب ڈیزائن اور تہوں کی تعداد میں کمی سے میٹریل کے مربع انچ کی لاگت اور تہوں کی تعداد میں نمایاں کمی ہو سکتی ہے۔ غیر روایتی HDI بورڈز بنائیں ایچ ڈی آئی پی سی بی کی کامیاب تیاری کے لیے خصوصی آلات اور عمل کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے لیزر ڈرلنگ، پلگنگ، لیزر ڈائریکٹ امیجنگ، اور مسلسل لیمینیشن سائیکل۔HDI بورڈ لائن پتلی ہے، فاصلہ چھوٹا ہے، انگوٹھی سخت ہے، اور پتلا خصوصی مواد استعمال کیا جاتا ہے۔اس قسم کے بورڈ کو کامیابی سے تیار کرنے کے لیے، مینوفیکچرنگ کے عمل اور آلات میں اضافی وقت اور بڑی سرمایہ کاری کی ضرورت ہے۔ لیزر ڈرلنگ ٹیکنالوجی چھوٹے چھوٹے سوراخوں کو کھودنے سے سرکٹ بورڈ کی سطح پر مزید تکنیکیں استعمال کی جا سکتی ہیں۔20 مائیکرون (1 ملی) کے قطر والی شہتیر کا استعمال کرتے ہوئے، یہ اعلیٰ اثر والی شہتیر دھات اور شیشے میں گھس کر سوراخوں کے ذریعے چھوٹے بن سکتے ہیں۔نئی مصنوعات ابھری ہیں، جیسے کم نقصان والے لیمینیٹ اور کم ڈائی الیکٹرک مستقل کے ساتھ یکساں شیشے کا مواد۔یہ مواد لیڈ فری اسمبلی کے لیے زیادہ گرمی کی مزاحمت رکھتے ہیں اور چھوٹے سوراخوں کے استعمال کی اجازت دیتے ہیں۔ HDI بورڈ لیمینیشن اور مواد اعلی درجے کی ملٹی لیئر ٹیکنالوجی ڈیزائنرز کو ملٹی لیئر پی سی بی بنانے کے لیے ترتیب میں اضافی پرت کے جوڑے شامل کرنے کی اجازت دیتی ہے۔اندرونی تہہ میں سوراخ بنانے کے لیے لیزر ڈرل کا استعمال دبانے سے پہلے پلیٹنگ، امیجنگ اور اینچنگ کی اجازت دیتا ہے۔شامل کرنے کے اس عمل کو ترتیب وار تعمیر کہا جاتا ہے۔ایس بی یو مینوفیکچرنگ بہتر تھرمل مینجمنٹ کی اجازت دینے کے لیے ٹھوس سے بھرے ویاز کا استعمال کرتی ہے۔ 
English en 
