کسی مادے کی دہن پذیری، جسے شعلہ مزاحمت، خود بجھانے، شعلہ مزاحمت، شعلہ مزاحمت، آگ کے خلاف مزاحمت، آتش گیریت اور دیگر آتش گیریت کے نام سے بھی جانا جاتا ہے، مواد کی دہن کے خلاف مزاحمت کرنے کی صلاحیت کا اندازہ لگانا ہے۔

آتش گیر مادے کے نمونے کو شعلے سے بھڑکایا جاتا ہے جو ضروریات کو پورا کرتا ہے، اور شعلے کو مخصوص وقت کے بعد ہٹا دیا جاتا ہے۔آتش گیر سطح کا اندازہ نمونے کے دہن کی ڈگری کے مطابق کیا جاتا ہے۔تین درجے ہیں۔نمونے کے افقی ٹیسٹ کے طریقے کو FH1، FH2، FH3 سطح تین میں تقسیم کیا گیا ہے، عمودی جانچ کا طریقہ FV0، FV1، VF2 میں تقسیم کیا گیا ہے۔
ٹھوس پی سی بی بورڈ HB بورڈ اور V0 بورڈ میں تقسیم کیا گیا ہے۔

HB شیٹ میں کم شعلہ ریٹارڈنسی ہے اور یہ زیادہ تر یک طرفہ بورڈز کے لیے استعمال ہوتی ہے۔VO بورڈ میں اعلی شعلہ ریٹارڈنسی ہے۔یہ زیادہ تر دو طرفہ اور ملٹی لیئر بورڈز کے لیے استعمال ہوتا ہے جو V-1 فائر ریٹنگ کی ضروریات کو پورا کرتے ہیں۔اس قسم کا پی سی بی بورڈ FR-4 بورڈ بن جاتا ہے۔V-0، V-1، اور V-2 فائر پروف گریڈ ہیں۔

سرکٹ بورڈ شعلہ مزاحم ہونا چاہیے، کسی خاص درجہ حرارت پر جل نہیں سکتا، لیکن اسے صرف نرم کیا جا سکتا ہے۔اس وقت درجہ حرارت کو شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت (Tg پوائنٹ) کہا جاتا ہے، اور یہ قدر پی سی بی بورڈ کے جہتی استحکام سے متعلق ہے۔

ہائی ٹی جی پی سی بی سرکٹ بورڈ کیا ہے اور ہائی ٹی جی پی سی بی استعمال کرنے کے فوائد؟
جب ہائی ٹی جی پرنٹ شدہ بورڈ کا درجہ حرارت کسی خاص علاقے تک بڑھ جاتا ہے، تو سبسٹریٹ "گلاس سٹیٹ" سے "ربڑ سٹیٹ" میں بدل جائے گا۔اس وقت کے درجہ حرارت کو بورڈ کا گلاس ٹرانزیشن ٹمپریچر (Tg) کہا جاتا ہے۔دوسرے لفظوں میں، Tg وہ اعلی درجہ حرارت ہے جس پر سبسٹریٹ سختی کو برقرار رکھتا ہے۔

پی سی بی بورڈز کی مخصوص اقسام کیا ہیں؟
درجہ ذیل سے اونچائی تک درج ذیل کے لحاظ سے تقسیم:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 کو تفصیل سے اس طرح بیان کیا گیا ہے: 94HB: عام گتے، فائر پروف نہیں (سب سے کم درجہ کا مواد، ڈائی پنچنگ، پاور بورڈ کے طور پر استعمال نہیں کیا جا سکتا: 94V0) شعلہ ریٹارڈنٹ گتے (مولڈ پنچنگ) 22F: سنگل سائیڈڈ ہاف فائبر گلاس بورڈ (ڈائی پنچنگ) CEM-1: سنگل سائیڈڈ فائبر گلاس بورڈ (کمپیوٹر کے ذریعے ڈرل کیا جانا چاہیے، ڈائی پنچنگ نہیں) CEM-3: دو طرفہ ہاف فائبر گلاس بورڈ ( ڈبل رخا کارڈ بورڈ کے علاوہ دو طرفہ بورڈز کے لیے سب سے کم مواد ہے۔ سادہ ڈبل رخا بورڈ اس مواد کو استعمال کر سکتے ہیں، جو کہ FR-4 سے 5~10 یوآن فی مربع میٹر سستا ہے۔)

FR-4: ڈبل رخا فائبر گلاس بورڈ

سرکٹ بورڈ شعلہ مزاحم ہونا چاہیے، کسی خاص درجہ حرارت پر جل نہیں سکتا، لیکن اسے صرف نرم کیا جا سکتا ہے۔اس وقت درجہ حرارت کو شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت (Tg پوائنٹ) کہا جاتا ہے، اور یہ قدر پی سی بی بورڈ کے جہتی استحکام سے متعلق ہے۔

ہائی ٹی جی پی سی بی سرکٹ بورڈ کیا ہے اور ہائی ٹی جی پی سی بی استعمال کرنے کے فوائد

جب درجہ حرارت کسی خاص علاقے تک بڑھتا ہے تو، سبسٹریٹ "شیشے" سے "روبری" میں بدل جائے گا، اور اس وقت درجہ حرارت کو پلیٹ کا گلاس ٹرانزیشن ٹمپریچر (Tg) کہا جاتا ہے۔دوسرے الفاظ میں، Tg سب سے زیادہ درجہ حرارت (°C) ہے جس پر سبسٹریٹ سختی کو برقرار رکھتا ہے۔

کہنے کا مطلب یہ ہے کہ عام پی سی بی سبسٹریٹ مواد نہ صرف اعلی درجہ حرارت پر نرمی، اخترتی، پگھلنے اور دیگر مظاہر پیدا کرتے ہیں، بلکہ مکینیکل اور برقی خصوصیات میں بھی تیزی سے کمی کو ظاہر کرتے ہیں (میرے خیال میں آپ پی سی بی بورڈز کی درجہ بندی کو نہیں دیکھنا چاہتے۔ اور اس صورتحال کو اپنی مصنوعات میں دیکھیں۔)

عام ٹی جی پلیٹ 130 ڈگری سے زیادہ ہے، اعلی ٹی جی عام طور پر 170 ڈگری سے زیادہ ہے، اور درمیانی ٹی جی تقریبا 150 ڈگری سے زیادہ ہے.

عام طور پر Tg ≥ 170 ° C والے PCB پرنٹ شدہ بورڈ ہائی Tg پرنٹ شدہ بورڈ کہلاتے ہیں۔جیسے جیسے سبسٹریٹ کا ٹی جی بڑھتا ہے، گرمی کی مزاحمت، نمی کی مزاحمت، کیمیائی مزاحمت، استحکام اور پرنٹ شدہ بورڈ کی دیگر خصوصیات کو بہتر اور بہتر کیا جائے گا۔TG قدر جتنی زیادہ ہوگی، بورڈ کی درجہ حرارت کی مزاحمت اتنی ہی بہتر ہوگی، خاص طور پر لیڈ سے پاک عمل میں، جہاں زیادہ Tg ایپلی کیشنز زیادہ عام ہیں۔

ہائی ٹی جی سے مراد اعلی گرمی کی مزاحمت ہے۔الیکٹرانکس انڈسٹری کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، خاص طور پر کمپیوٹرز کی طرف سے نمائندگی کی الیکٹرانک مصنوعات، اعلی فعالیت اور اعلی ملٹی لیئرز کی ترقی کے لیے ایک اہم ضمانت کے طور پر پی سی بی سبسٹریٹ مواد کی زیادہ گرمی کی مزاحمت کی ضرورت ہوتی ہے۔SMT اور CMT کی طرف سے نمائندگی کرنے والی اعلی کثافت والی ماؤنٹنگ ٹیکنالوجیز کے ابھرنے اور ترقی نے PCBs کو چھوٹے یپرچر، باریک وائرنگ اور پتلا کرنے کے معاملے میں سبسٹریٹس کی زیادہ گرمی کی مزاحمت کی حمایت سے زیادہ سے زیادہ الگ نہیں کیا ہے۔

لہذا، عام FR-4 اور اعلی Tg FR-4 کے درمیان فرق: یہ گرم حالت میں ہے، خاص طور پر نمی جذب کرنے کے بعد۔
گرمی کے تحت، مکینیکل طاقت، جہتی استحکام، آسنجن، پانی جذب، تھرمل سڑن، اور مواد کی تھرمل توسیع میں فرق ہوتا ہے۔اعلی ٹی جی مصنوعات واضح طور پر عام پی سی بی سبسٹریٹ مواد سے بہتر ہیں۔حالیہ برسوں میں، اعلیٰ ٹی جی پرنٹ شدہ بورڈز کی تیاری کی ضرورت والے صارفین کی تعداد میں سال بہ سال اضافہ ہوا ہے۔

الیکٹرانک ٹکنالوجی کی ترقی اور مسلسل پیشرفت کے ساتھ، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ سبسٹریٹ میٹریل کے لیے نئی ضروریات کو مسلسل پیش کیا جا رہا ہے، اس طرح تانبے کے پوش ٹکڑے ٹکڑے کے معیارات کی مسلسل ترقی کو فروغ دیا جا رہا ہے۔اس وقت، سبسٹریٹ مواد کے اہم معیارات درج ذیل ہیں۔

① قومی معیارات فی الحال، سبسٹریٹ مواد کے لیے PCB مواد کی درجہ بندی کے لیے میرے ملک کے قومی معیارات میں GB/T4721-47221992 اور GB4723-4725-1992 شامل ہیں۔تائیوان، چین میں تانبے سے ملبوس ٹکڑے ٹکڑے کا معیار CNS معیار ہے، جو جاپانی JIs کے معیار پر مبنی ہے۔، 1983 میں ریلیز ہوئی۔
②دیگر قومی معیارات میں شامل ہیں: جاپانی JIS معیارات، امریکی ASTM، NEMA، MIL، IPc، ANSI، UL معیارات، برطانوی Bs معیارات، جرمن DIN اور VDE معیارات، فرانسیسی NFC اور UTE معیارات، اور کینیڈا کے CSA معیارات، آسٹریلیا میں AS معیارات، FOCT سابق سوویت یونین میں معیارات، بین الاقوامی IEC معیارات وغیرہ۔

اصل پی سی بی ڈیزائن مواد کے سپلائرز عام اور عام طور پر استعمال ہوتے ہیں: شینگی \ جیانتاو \ بین الاقوامی وغیرہ۔

● قبول شدہ دستاویزات: protel autocad powerpcb orcad gerber یا اصلی بورڈ کاپی بورڈ وغیرہ۔

● بورڈ کی اقسام: CEM-1، CEM-3 FR4، اعلی TG مواد؛

● زیادہ سے زیادہ بورڈ کا سائز: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● پروسیسنگ بورڈ کی موٹائی: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● پروسیسنگ کی زیادہ سے زیادہ پرتیں: 16 پرتیں۔

● تانبے کے ورق کی تہہ موٹائی: 0.5-4.0 (oz)

● مکمل بورڈ موٹائی رواداری: +/-0.1 ملی میٹر (4 ملی میٹر)

● تشکیل کے طول و عرض کی رواداری: کمپیوٹر ملنگ: 0.15mm (6mil) ڈائی پنچنگ پلیٹ: 0.10mm (4mil)

● کم از کم لائن کی چوڑائی/اسپیسنگ: 0.1mm(4mil) لائن کی چوڑائی کنٹرول کرنے کی صلاحیت: <+-20%

● تیار پروڈکٹ کا کم از کم ڈرلنگ ہول قطر: 0.25 ملی میٹر (10 ملی میٹر) تیار شدہ پروڈکٹ کا کم از کم پنچنگ ہول قطر: 0.9 ملی میٹر (35 ملی میٹر) تیار شدہ پروڈکٹ کے سوراخ کے قطر کی برداشت: PTH: +-0.075mm(3mil) NPTH : +-0.05mm(2mil)

● ختم ہول وال تانبے کی موٹائی: 18-25um (0.71-0.99mil)

● کم از کم ایس ایم ٹی پیچ وقفہ: 0.15 ملی میٹر (6 ملی)

● سطح کی کوٹنگ: کیمیائی وسرجن گولڈ، ٹن اسپرے، پورا بورڈ نکل چڑھایا سونا (پانی/نرم سونا)، سلک اسکرین بلیو گلو وغیرہ ہے۔

● بورڈ پر سولڈر ماسک کی موٹائی: 10-30μm (0.4-1.2mil)

● چھیلنے کی طاقت: 1.5N/mm (59N/mil)

● مزاحمت سولڈر فلم کی سختی: >5H

● سولڈر ریزسٹنس پلگ ہول کی گنجائش: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● ڈائی الیکٹرک مستقل: ε= 2.1-10.0

● موصلیت مزاحمت: 10KΩ-20MΩ

● خصوصیت کی رکاوٹ: 60 ohm±10%

● تھرمل جھٹکا: 288℃، 10 سیکنڈ

● تیار بورڈ کا وار پیج: <0.7%

● پروڈکٹ کا اطلاق: مواصلاتی آلات، آٹوموٹیو الیکٹرانکس، آلات سازی، عالمی پوزیشننگ سسٹم، کمپیوٹر، MP4، بجلی کی فراہمی، گھریلو آلات وغیرہ۔

پی سی بی بورڈ کمک مواد کے مطابق، یہ عام طور پر مندرجہ ذیل اقسام میں تقسیم کیا جاتا ہے:
1. فینولک پی سی بی پیپر سبسٹریٹ
چونکہ اس قسم کا پی سی بی بورڈ کاغذ کے گودا، لکڑی کے گودے وغیرہ پر مشتمل ہوتا ہے، اس لیے یہ کبھی کبھی گتے، V0 بورڈ، شعلہ ریزہ ریزہ بورڈ اور 94HB وغیرہ بن جاتا ہے۔ اس کا بنیادی مواد لکڑی کا گودا فائبر پیپر ہے، جو کہ پی سی بی کی ایک قسم ہے۔ فینولک رال دباؤ کے ذریعہ ترکیب کیا جاتا ہے۔پلیٹاس قسم کا کاغذی سبسٹریٹ فائر پروف نہیں ہے، اسے ٹھونس دیا جا سکتا ہے، کم قیمت، کم قیمت، اور کم رشتہ دار کثافت ہے۔ہم اکثر فینولک پیپر سبسٹریٹس دیکھتے ہیں جیسے کہ XPC، FR-1، FR-2، FE-3، وغیرہ۔ اور 94V0 کا تعلق شعلہ retardant پیپر بورڈ سے ہے، جو فائر پروف ہے۔

2. جامع پی سی بی سبسٹریٹ
اس قسم کے پاؤڈر بورڈ کو پاؤڈر بورڈ بھی کہا جاتا ہے، جس میں لکڑی کا گودا فائبر کاغذ یا کپاس کا گودا فائبر کاغذ کو کمک کے مواد کے طور پر، اور شیشے کا فائبر کپڑا ایک ہی وقت میں سطح کو تقویت دینے والے مواد کے طور پر ہوتا ہے۔دو مواد شعلہ retardant epoxy رال سے بنا رہے ہیں.سنگل سائیڈڈ ہاف گلاس فائبر 22F، CEM-1 اور ڈبل سائیڈڈ ہاف گلاس فائبر بورڈ CEM-3 ہیں، جن میں CEM-1 اور CEM-3 سب سے عام کمپوزیٹ بیس کاپر کلڈ لیمینیٹ ہیں۔

3. گلاس فائبر پی سی بی سبسٹریٹ
بعض اوقات یہ epoxy بورڈ، گلاس فائبر بورڈ، FR4، فائبر بورڈ وغیرہ بھی بن جاتا ہے۔ یہ epoxy رال کو چپکنے والے کے طور پر اور گلاس فائبر کپڑا کو مضبوط کرنے والے مواد کے طور پر استعمال کرتا ہے۔اس قسم کے سرکٹ بورڈ میں کام کرنے کا درجہ حرارت زیادہ ہوتا ہے اور یہ ماحول سے متاثر نہیں ہوتا ہے۔اس قسم کا بورڈ اکثر ڈبل رخا پی سی بی میں استعمال ہوتا ہے، لیکن قیمت جامع پی سی بی سبسٹریٹ سے زیادہ مہنگی ہے، اور عام موٹائی 1.6 ملی میٹر ہے۔اس قسم کا سبسٹریٹ مختلف پاور سپلائی بورڈز، اعلیٰ سطح کے سرکٹ بورڈز کے لیے موزوں ہے اور کمپیوٹر، پردیی آلات اور مواصلاتی آلات میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔

FR-4

4. دوسرے