Электрон фән һәм технологиянең өзлексез үсеше белән PCB технологиясе дә зур үзгәрешләр кичерде, җитештерү процессы да алга барырга тиеш.Шул ук вакытта PCB такта процессындагы һәр тармак акрынлап яхшырды, мәсәлән, кәрәзле телефоннар һәм электр челтәрендәге компьютерлар, алтын куллану, шулай ук ​​бакыр куллану, нәтиҗәдә такта өстенлекләре һәм кимчелекләре. аеру җиңелрәк.

Без сезне PCB такта өслегенең процессын аңларга, төрле PCB такта өслегенең өстенлекләрен һәм кимчелекләрен чагыштырырга һәм кулланыла торган сценарийларны чагыштырырга алып барабыз.

Читтән генә, схема тактасының тышкы катламы өч төп төскә ия: алтын, көмеш, ачык кызыл.Бәяләрне классификацияләү буенча: алтын - иң кыйбат, көмеш - киләсе, ачык кызыл - иң арзан, төстән җиһаз җитештерүчеләрнең почмакларын кискәннәрен ачыклау бик җиңел.Ләкин, схема тактасының эчке чылбыры, нигездә, саф бакыр, ягъни ялан бакыр такта.

А, Ялан бакыр такта
Уңай яклары: аз чыгымлы, яссы өслек, яхшы эретүчәнлек (оксидлашмаган очракта).

Кимчелекләр: кислота һәм дым белән тәэсир итү җиңел, озак саклана алмый, һәм бушаганнан соң 2 сәгать эчендә кулланырга кирәк, чөнки бакыр һавага тәэсир иткәндә җиңел оксидлаша;ике яклы кулланып булмый, чөнки икенче як беренче чагылыштан соң оксидлаштырылган.Әгәр дә сынау ноктасы булса, оксидлашуны булдырмас өчен, бастырылган эретеп ябыштыручы паста өстәргә тиеш, югыйсә алдагысы тикшерү белән яхшы элемтәгә керә алмас.

Чиста бакыр һавага тәэсир итсә, җиңел оксидлашырга мөмкин, һәм тышкы катламда югарыда саклаучы катлам булырга тиеш.Кайбер кешеләр алтын сары бакыр дип уйлыйлар, бу дөрес идея түгел, чөнки бу саклагыч катлам өстендәге бакыр.Шуңа күрә ул тактада алтын каплауның зур мәйданы булырга тиеш, ягъни мин сезне баткан алтын процессын аңлар өчен китердем.

В, Алтын капланган такта

Алтынны каплау катламы итеп куллану, берсе эретеп ябыштыруны җиңеләйтү, икенчесе коррозиядән саклану.Берничә ел хәтер бармаклары алтын бармаклардан соң да, элеккеге кебек балкып тора, әгәр бакыр, алюминий, тимерне оригиналь куллану хәзер өем өеменә әйләнгән булса.

Алтын каплау катламы схема тактасы компонент такталарында, алтын бармакларда, тоташтыргыч шрапнельдә һәм башка урыннарда бик күп кулланыла.Әгәр дә сез схема тактасының көмеш икәнлеген күрсәгез, кулланучылар хокукларын кайнар линиягә шалтыратыгыз, ул җитештерүче почмакларны кисәргә тиеш, материалны дөрес кулланмаган, клиентларны алдау өчен башка металл кулланып.Без иң киң кулланылган кәрәзле телефон челтәрен кулланабыз, күбесенчә алтын капланган такта, баткан алтын такта, компьютер ана тактасы, аудио һәм кечкенә санлы схема такталары, гадәттә, алтын белән капланган такта түгел.

Баткан алтын процессның өстенлекләре һәм кимчелекләре чыннан да тарту кыен түгел.

Уңай яклары: оксидлаштыру җиңел түгел, озак сакланырга мөмкин, өслеге яссы, нечкә бушлык пинкаларын һәм компонентларын эретеп ябыштыру өчен яраклы.Ачкычлары булган PCB такталары өчен өстенлекле (кәрәзле телефон такталары кебек).Күп тапкыр кабатланырга мөмкин, аның эретүчәнлеген киметергә мөмкин түгел.Аны COB (Chip On Board) маркировкасы өчен субстрат итеп кулланырга мөмкин.

Кимчелекләр: costгары бәя, начар эретү көче, электролсыз никель процессын куллану аркасында кара тәлинкә проблемасы җиңел.Никель катламы вакыт узу белән оксидлашачак, һәм озак вакытлы ышанычлылык проблема.

Алтын алтын, көмеш көмеш икәнен хәзер беләбезме?Әлбәттә, калай түгел.

C, HAL / HAL LF
Көмеш төсле такта спрей калай такта дип атала.Бакыр сызыкларның тышкы катламына калай катламын сиптерү дә эретергә ярдәм итә.Ләкин алтын кебек озак вакытлы контакт ышанычлылыгын тәэмин итә алмый.Сатылган компонентлар өчен аз эффект бар, ләкин озак вакыт һава такталарына тәэсир итү өчен, ышанычлылык җитми, мәсәлән, җир асты такталары, пуля розеткалары һ.б. начар элемтә.Нигездә, кечкенә санлы продукт челтәре буларак кулланыла, спрей калай тактасы, сәбәбе арзан.

Аның өстенлекләре һәм кимчелекләре түбәндәгечә ясала

Уңай яклары: түбән бәя, яхшы эретү эше.

Кимчелекләр: нечкә бушлык пинкаларын һәм бик кечкенә компонентларны эретү өчен яраксыз, чөнки спрей калай тактасының өслеге яссылыгы начар.PCB эшкәртүдә калай бөртекләр (эретеп ясалган мишәр) җитештерү җиңел, нечкә пинчалар (нечкә тишек) компонентлары кыска схемага китерү җиңелрәк.Ике яклы SMT процессында кулланылганда, икенче ягы югары температурада чагылыш тапканга, спрей калайны яңадан эретеп, калай бөртекләр яки охшаш су тамчылары тарту көче белән сферик калай тапларына төшә, нәтиҗәдә а тагын да тигез булмаган өслек һәм шулай итеп эретү проблемасына тәэсир итә.

Элегерәк иң арзан кызыл схема тактасы, ягъни шахта лампасы термоэлектрик аеру бакыр субстрат турында искә алына.

4, OSP процесс тактасы

Органик агым фильмы.Ул металл түгел, ә органик булганга, спрей калай процессына караганда арзанрак.

Аның өстенлекләре һәм кимчелекләре

Уңай яклары: ялан бакыр такта эретүнең барлык өстенлекләре бар, беткән такталар шулай ук ​​өслекне эшкәрткәннән соң яңадан ясалырга мөмкин.

Кимчелекләр: кислота һәм дымлылык җиңел.Икенчел чагылышта кулланылганда, аны билгеле бер вакыт эчендә эшләргә кирәк, һәм гадәттә икенче чагылдыру азрак эффектив булачак.Саклау вакыты өч айдан артса, ул яңадан торгызылырга тиеш.OSP - изоляцион катлам, шуңа күрә сынау ноктасы электр сынау өчен энә ноктасына мөрәҗәгать итәр өчен оригиналь OSP катламын чыгару өчен эретеп ябыштырылган паста белән мөһерләнергә тиеш.

Бу органик фильмның бердәнбер максаты - эчке бакыр фольга эретү алдыннан оксидлашмасын.Сату вакытында җылытылганнан соң, бу фильм парга әйләнә.Аннары Солдер бакыр чыбыкны һәм компонентларны бергә эретә ала.

Ләкин ул коррозиягә бик чыдам, OSP такта, ун көнгә кадәр һавага тәэсир итә, сез компонентларны эретә алмыйсыз.

Компьютер ана такталарында бик күп OSP процессы бар.Алтын каплау өчен такта мәйданы бик зур булганга.