Elektronik bilimi ve teknolojisinin sürekli gelişmesiyle PCB teknolojisi de büyük değişikliklere uğradı ve üretim sürecinin de ilerlemesi gerekiyor.Aynı zamanda, devre kartındaki cep telefonları ve bilgisayarlar gibi PCB kartı işlem gereksinimlerindeki her endüstri, altın kullanımı, aynı zamanda bakır kullanımı gibi kademeli olarak iyileşmiştir, bu da kartın avantaj ve dezavantajlarına yol açmaktadır. ayırt etmek daha kolay hale gelir.

Sizi PCB kartının yüzey sürecini anlamaya, farklı PCB kartı yüzey kaplamasının avantajlarını ve dezavantajlarını ve uygulanabilir senaryoları karşılaştırmaya götürüyoruz.

Tamamen dışarıdan, devre kartının dış katmanı üç ana renge sahiptir: altın, gümüş, açık kırmızı.Fiyat sınıflandırmasına göre: altın en pahalı, gümüş sıradaki, açık kırmızı en ucuz, renkten donanım üreticilerinin köşeleri kesip kesmediğini belirlemek aslında çok kolay.Bununla birlikte, devre kartının iç devresi esas olarak saf bakırdır, yani çıplak bakır levhadır.

A, Çıplak bakır kurulu
Avantajları: Düşük maliyet, düz yüzey, iyi lehimlenebilirlik (oksitlenmemesi durumunda).

Dezavantajları: asit ve nemden kolay etkilenir, uzun süre saklanamaz ve ambalajından çıkarıldıktan sonra 2 saat içinde tüketilmesi gerekir, çünkü bakır havaya maruz kaldığında kolayca oksitlenir;çift ​​taraflı kullanılamaz, çünkü ikinci taraf ilk tekrar akıştan sonra oksitlenmiştir.Bir test noktası varsa, oksidasyonu önlemek için baskılı lehim pastası eklemelisiniz, aksi takdirde müteakip prob kuyusu ile temas edemez.

Saf bakır havaya maruz kaldığında kolayca oksitlenebilir ve dış katman yukarıdaki koruyucu katmana sahip olmalıdır.Ve bazı insanlar altın sarısının bakır olduğunu düşünüyor, bu doğru fikir değil çünkü bu, koruyucu tabakanın üzerindeki bakır.Bu yüzden tahta üzerinde altın kaplamanın geniş bir alana sahip olması gerekiyor, yani daha önce altın batırma işlemini anlamanız için sizlere getirmiştim.

B, Altın kaplama tahta

Altının kaplama tabakası olarak kullanılması, biri kaynağı kolaylaştırmak, ikincisi ise korozyonu önlemektir.Birkaç yıl sonra bile, bakır, alüminyum, demirin orijinal kullanımı şimdi bir hurda yığınına dönüşmüşse, hala eskisi gibi parlayan altın parmaklı bellek çubukları.

Altın kaplama tabakası, devre kartı bileşen pedlerinde, altın parmaklarda, konektör şarapnellerinde ve diğer konumlarda yoğun bir şekilde kullanılmaktadır.Devre kartının aslında gümüş olduğunu fark ederseniz, söylemeye gerek yok, doğrudan tüketici hakları hattını arayın, üretici olmalı, malzemeyi düzgün kullanmamış, müşterileri kandırmak için başka metaller kullanmış.En çok kullanılan cep telefonu devre kartını çoğunlukla altın kaplamalı tahta, batık altın tahta, bilgisayar anakartları, ses ve küçük dijital devre kartları genellikle altın kaplamalı tahta değildir.

Batık altın işleminin avantaj ve dezavantajlarını çizmek aslında zor değil.

Avantajları: oksidasyonu kolay değildir, uzun süre saklanabilir, yüzey düzdür, ince aralık pimlerini ve küçük lehim bağlantılarına sahip bileşenleri kaynaklamak için uygundur.Anahtarlı PCB kartları (cep telefonu kartları gibi) için tercih edilir.Defalarca tekrarlanabilir tekrar akışlı lehimlemenin lehimlenebilirliğini azaltması muhtemel değildir.COB (Chip On Board) işaretlemesi için bir alt tabaka olarak kullanılabilir.

Dezavantajları: Daha yüksek maliyet, zayıf lehim gücü, akımsız nikel işleminin kullanılması nedeniyle siyah plaka probleminin kolay olması.Nikel tabakası zamanla oksitlenir ve uzun vadeli güvenilirlik bir problemdir.

Şimdi altının altın, gümüşün gümüş olduğunu biliyoruz?Tabii ki değil, teneke.

C, HAL/ HAL LF
Gümüş renkli tahtaya sprey teneke levha denir.Bakır hatların dış tabakasına bir kalay tabakası püskürtmek de lehimlemeye yardımcı olabilir.Ancak altın kadar uzun süreli temas güvenilirliği sağlayamaz.Lehimlenmiş bileşenlerin çok az etkisi vardır, ancak topraklama yastıkları, mermi pimi soketleri vb. gibi hava yastığına uzun süre maruz kalmak için güvenilirlik yeterli değildir. zayıf bağlantı.Temel olarak küçük bir dijital ürün devre kartı olarak kullanılır, istisnasız, sprey kalay levhadır, nedeni ucuzdur.

Avantajları ve dezavantajları aşağıdaki gibi özetlenmiştir:

Avantajları: daha düşük fiyat, iyi lehimleme performansı.

Dezavantajları: ince aralıklı pimleri ve çok küçük bileşenleri lehimlemek için uygun değildir, çünkü sprey teneke levhanın yüzey düzlüğü zayıftır.PCB işlemede kalay boncuklar (lehim boncuk) üretmek kolaydır, ince hatveli pimler (ince hatve) bileşenlerin kısa devreye neden olması daha kolaydır.Çift taraflı SMT işleminde kullanıldığında, ikinci taraf yüksek sıcaklıkta yeniden akış olduğundan, sprey tenekesini tekrar eritmek ve yerçekimi ile kalay boncukları veya benzer su damlacıklarını küresel kalay lekeleri damlaları halinde üretmek kolaydır; daha pürüzlü yüzey ve dolayısıyla lehimleme problemini etkiler.

Daha önce bahsedilen en ucuz açık kırmızı devre kartı, yani maden lambası termoelektrik ayırma bakır alt tabaka.

4, OSP işlem kartı

Organik akış filmi.Metal değil organik olduğu için sprey teneke yönteminden daha ucuzdur.

Avantajları ve dezavantajları

Avantajlar: Çıplak bakır levha lehimlemenin tüm avantajlarına sahiptir, süresi dolmuş levhalar da yüzey işleminden sonra yeniden yapılabilir.

Dezavantajları: Asit ve nemden kolay etkilenir.İkincil yeniden akışta kullanıldığında, belirli bir süre içinde yapılması gerekir ve genellikle ikinci yeniden akış daha az etkili olur.Depolama süresi üç ayı aşarsa, yüzeyin yeniden kaplanması gerekir.OSP yalıtkan bir katmandır, bu nedenle elektrik testi için iğne ucuyla temas etmesi amacıyla orijinal OSP katmanını çıkarmak için test noktasının lehim pastasıyla damgalanması gerekir.

Bu organik filmin tek amacı, lehimlemeden önce iç bakır folyonun oksitlenmemesini sağlamaktır.Lehimleme sırasında ısıtıldığında, bu film buharlaşır.Lehim daha sonra bakır teli ve bileşenleri birlikte lehimleyebilir.

Ancak korozyona karşı çok dirençlidir, bir OSP kartı, on gün kadar havaya maruz kalır, bileşenleri lehimleyemezsiniz.

Bilgisayar anakartlarında çok sayıda OSP işlemi vardır.Tahta alanı altın kaplama kullanmak için çok büyük olduğu için.