• 23 Eylül 2021

1. BGA neden lehim maskesi deliğinde bulunur?Resepsiyon standardı nedir?Re: Her şeyden önce, lehim maskesi tapa deliği, via'nın hizmet ömrünü korumak içindir, çünkü BGA konumu için gereken delik genellikle daha küçüktür, 0,2 ile 0,35 mm arasındadır.Bazı şurupların kurutulması veya buharlaştırılması kolay değildir ve kalıntı bırakması kolaydır.Lehim maskesi deliği veya fişi kapatmazsa...

• 08 Ekim 2021

9. Çözünürlük nedir?Cevap: 1 mm'lik bir mesafe içinde, kuru film rezistansı tarafından oluşturulabilecek çizgilerin veya boşluk çizgilerinin çözünürlüğü, çizgilerin veya aralığın mutlak boyutuyla da ifade edilebilir.Kuru film ile dirençli film kalınlığı arasındaki fark Polyester filmin kalınlığı ilişkilidir.Dirençli film tabakası ne kadar kalın olursa, çözünürlük o kadar düşük olur.Işık ne zaman...

• 13 Ekim 2021

Alev geciktirme, kendi kendine sönme, aleve dayanıklılık, aleve dayanıklılık, yangına dayanıklılık, tutuşabilirlik ve diğer yanıcılık olarak da bilinen bir malzemenin yanıcılığı, malzemenin yanmaya karşı direnç gösterme yeteneğini değerlendirmektir.Yanıcı malzeme numunesi, gereksinimleri karşılayan bir alevle tutuşturulur ve belirtilen süre sonunda alev uzaklaştırılır.Yanıcılık seviyesi...

• 20 Ekim 2021

Seramik devre kartları aslında elektronik seramik malzemelerden yapılır ve çeşitli şekillerde yapılabilir.Bunlar arasında seramik devre kartı, yüksek sıcaklık direnci ve yüksek elektrik yalıtımı gibi en göze çarpan özelliklere sahiptir.Düşük dielektrik sabiti, düşük dielektrik kaybı, yüksek termal iletkenlik, iyi kimyasal kararlılık ve benzeri termal genleşme avantajlarına sahiptir.

• 29 Ekim 2021

1. Baskılı Devre Kartı panelinin dış çerçevesi (kenetleme tarafı), PCB dekupaj testeresinin fikstür üzerine sabitlendikten sonra deforme olmamasını sağlamak için kapalı devre bir tasarıma sahip olmalıdır;2. PCB panel genişliği ≤260mm (SIEMENS hattı) veya ≤300mm (FUJI hattı);otomatik dağıtım gerekiyorsa, PCB panel genişliği×uzunluğu ≤125 mm×180 mm;3. PCB yapbozunun şekli mümkün olduğunca kareye yakın olmalıdır...

• 05 Kasım 2021

SMT (Baskı Devre Kartı Düzeneği, PCBA) aynı zamanda yüzeye montaj teknolojisi olarak da adlandırılır.İmalat işlemi sırasında, lehim pastası bir ısıtma ortamında ısıtılır ve eritilir, böylece PCB pedleri, lehim pastası alaşımı aracılığıyla yüzeye montaj bileşenleri ile güvenilir bir şekilde birleştirilir.Bu işleme reflow lehimleme diyoruz.Devre kartlarının çoğu, kullanılmadığında tahta bükülmeye ve eğrilmeye meyillidir...

• 11 Kasım 2021

HDI kartı, yüksek yoğunluklu ara bağlantı baskılı devre kartı HDI kartları, PCB'lerde en hızlı büyüyen teknolojilerden biridir ve şu anda ABIS Circuits Ltd.'de mevcuttur. HDI kartları kör ve/veya gömülü yollar içerir ve genellikle 0.006 veya daha küçük çaplı mikroyollar içerir.Geleneksel devre kartlarına göre daha yüksek devre yoğunluğuna sahiptirler.Yüzeyden yüzeye 6 farklı tipte HDI PCB kartı vardır...

• 16 Kasım 2021

PCB'de Serigrafi Nedir?Baskılı devre kartlarınızı tasarladığınızda veya sipariş ettiğinizde, serigrafi için ekstra ödeme yapmanız gerekiyor mu?Silkscreen'in ne olduğunu bilmeniz gereken bazı sorular var mı?Ve PCB Kartı fabrikasyonunuzda veya Baskılı Devre Kartı Tertibatınızda serigrafi ne kadar önemlidir?Şimdi ABIS sizin için açıklayacaktır.serigrafi nedir?Serigrafi, bileşenleri tanımlamak için kullanılan bir mürekkep izleri tabakasıdır, te...

• 19 Kasım 2021

Baskılı devre kartı, bakır folyo devre katmanlarından oluşur ve farklı devre katmanları arasındaki bağlantılar bu "yollara" dayanır.Bunun nedeni, günümüz devre kartı imalatının farklı devreleri bağlamak için delikler kullanmasıdır.Devre katmanları arasında, çok katmanlı yeraltı su yolunun bağlantı kanalına benzer."Brother Mary" videosunu oynayan arkadaşlar...