• 23 กันยายน 2564

1. ทำไม BGA ถึงอยู่ในรูหน้ากากประสาน?มาตรฐานการรับคืออะไร?Re: ประการแรก รูปลั๊กหน้ากากประสานมีไว้เพื่อปกป้องอายุการใช้งานของ via เนื่องจากโดยทั่วไปแล้วรูที่จำเป็นสำหรับตำแหน่ง BGA จะมีขนาดเล็กกว่า ระหว่าง 0.2 ถึง 0.35 มม.น้ำเชื่อมบางชนิดไม่สามารถทำให้แห้งหรือระเหยได้ง่าย และยังทิ้งสารตกค้างไว้ได้ง่ายถ้าหน้ากากประสานไม่เสียบรูหรือปลั๊ก...

• 08 ตุลาคม 2564

9. ความละเอียดคืออะไร?คำตอบ: ภายในระยะ 1 มม. ความละเอียดของเส้นหรือเส้นระยะห่างที่สามารถเกิดจากตัวต้านทานฟิล์มแห้งสามารถแสดงได้ด้วยขนาดสัมบูรณ์ของเส้นหรือระยะห่างความแตกต่างระหว่างฟิล์มแห้งและความหนาของฟิล์มต้านทาน ความหนาของฟิล์มโพลีเอสเตอร์มีความสัมพันธ์กันชั้นฟิล์มต้านทานยิ่งหนา ความละเอียดยิ่งต่ำเมื่อไฟล...

• 13 ตุลาคม 2564

ความสามารถในการติดไฟของวัสดุ หรือที่เรียกว่าสารหน่วงการติดไฟ การดับไฟเอง การต้านทานเปลวไฟ การต้านทานเปลวไฟ การทนไฟ ความสามารถในการติดไฟ และความสามารถในการติดไฟอื่นๆ คือการประเมินความสามารถของวัสดุในการต้านทานการเผาไหม้ตัวอย่างวัตถุไวไฟจะถูกจุดด้วยเปลวไฟที่เป็นไปตามข้อกำหนด และเปลวไฟจะถูกกำจัดออกหลังจากเวลาที่กำหนดระดับการติดไฟคือ...

• 20 ตุลาคม 2564

แผงวงจรเซรามิกทำจากวัสดุเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์และสามารถทำเป็นรูปทรงต่างๆในบรรดาแผงวงจรเซรามิกนั้นมีคุณสมบัติที่โดดเด่นที่สุดในด้านความทนทานต่ออุณหภูมิสูงและเป็นฉนวนไฟฟ้าสูงมีข้อดีของค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำ การสูญเสียไดอิเล็กตริกต่ำ การนำความร้อนสูง ความเสถียรทางเคมีที่ดี และการขยายตัวทางความร้อนที่คล้ายกัน...

• 29 ตุลาคม 2564

1. กรอบด้านนอก (ด้านหนีบ) ของแผงแผงวงจรพิมพ์ควรใช้การออกแบบวงปิดเพื่อให้แน่ใจว่าจิ๊กซอว์ PCB จะไม่เสียรูปหลังจากติดตั้งบนฟิกซ์เจอร์2. ความกว้างของแผง PCB ≤260มม. (สาย SIEMENS) หรือ ≤300มม. (สาย FUJI);หากต้องการจ่ายอัตโนมัติ แผง PCB กว้าง x ยาว ≤125 มม. x 180 มม.3. รูปร่างของจิ๊กซอว์ PCB ควรใกล้เคียงกับสี่เหลี่ยมมากที่สุด...

• 5 พฤศจิกายน 2564

SMT (การประกอบแผงวงจรพิมพ์, PCBA) เรียกอีกอย่างว่าเทคโนโลยีการยึดพื้นผิวในระหว่างกระบวนการผลิต สารประสานจะถูกให้ความร้อนและหลอมละลายในสภาพแวดล้อมที่มีความร้อน เพื่อให้แผ่น PCB ผสานรวมกับส่วนประกอบยึดพื้นผิวได้อย่างน่าเชื่อถือผ่านโลหะผสมของสารประสานเราเรียกกระบวนการนี้ว่าการบัดกรีแบบรีโฟลว์แผงวงจรส่วนใหญ่มีแนวโน้มที่บอร์ดจะงอและบิดเบี้ยวเมื่อไม่ได...

• 11 พฤศจิกายน 2564

บอร์ด HDI แผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูงเชื่อมต่อระหว่างกัน บอร์ด HDI เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCBs และขณะนี้มีจำหน่ายใน ABIS Circuits Ltd. บอร์ด HDI ประกอบด้วยจุดแวะตาบอดและ/หรือจุดแวะฝัง และมักจะมีไมโครเวียขนาด 0.006 หรือเส้นผ่านศูนย์กลางเล็กกว่ามีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรทั่วไปบอร์ด HDI PCB มีทั้งหมด 6 ประเภท ตั้งแต่พื้นผิวไปจนถึงพื้นผิว...

• 16 พฤศจิกายน 2564

ซิลค์สกรีนบน PCB คืออะไร?เมื่อคุณออกแบบหรือสั่งซื้อแผ่นวงจรพิมพ์ คุณต้องจ่ายค่าซิลค์สกรีนเพิ่มหรือไม่?มีบางคำถามที่คุณต้องรู้ว่าซิลค์สกรีนคืออะไร?และซิลค์สกรีนมีความสำคัญอย่างไรในการผลิตบอร์ด PCB หรือการประกอบแผงวงจรพิมพ์ของคุณ?ตอนนี้ ABIS จะอธิบายให้คุณซิลค์สกรีนคืออะไร?ซิลค์สกรีนเป็นชั้นของรอยหมึกที่ใช้ระบุส่วนประกอบ เต...

• 19 พฤศจิกายน 2564

แผงวงจรพิมพ์ประกอบด้วยชั้นของวงจรฟอยล์ทองแดง และการเชื่อมต่อระหว่างชั้นวงจรต่างๆ อาศัย "จุดแวะ" เหล่านี้เนื่องจากการผลิตแผงวงจรในปัจจุบันใช้การเจาะรูเพื่อเชื่อมต่อวงจรต่างๆระหว่างชั้นวงจรมีลักษณะคล้ายช่องทางเชื่อมต่อของทางน้ำใต้ดินหลายชั้นเพื่อนๆ ที่เล่นวิดีโอ "พี่แมร์"...