• 08 กันยายน 2564

มีแผงวงจรแบบด้านเดียว สองด้าน และหลายชั้นจำนวนของบอร์ดหลายชั้นไม่ จำกัดปัจจุบันมี PCB มากกว่า 100 เลเยอร์PCB หลายชั้นทั่วไปคือบอร์ดสี่ชั้นและหกชั้นถ้าอย่างนั้นทำไมผู้คนถึงมีคำถามว่า "ทำไมบอร์ดหลายชั้นของ PCB ถึงมีเลเยอร์เลขคู่ทั้งหมด? พูดค่อนข้างง่ายว่า PCB ที่เป็นเลขคู่มีมากกว่า PCB ที่เป็นเลขคี่ ...

• 16 กันยายน 2564

รูครึ่งรูที่เคลือบด้วยโลหะหมายความว่าหลังจากเจาะรู (สว่าน ร่องฆ้อง) แล้ว การเจาะครั้งที่ 2 และขึ้นรูป และสุดท้าย ครึ่งหนึ่งของรู (ร่อง) ที่เคลือบโลหะจะยังคงอยู่เพื่อควบคุมการผลิตแผ่นโลหะครึ่งรู ผู้ผลิตแผงวงจรมักจะใช้มาตรการบางอย่างเนื่องจากปัญหากระบวนการที่จุดตัดของรูครึ่งรูที่เคลือบโลหะและรูที่ไม่เคลือบโลหะครึ่งหลุมเคลือบโลหะ...

• 28 กันยายน 2564

ใครก็ตามที่เกี่ยวข้องกับอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เข้าใจว่า PCBs มีผิวเคลือบทองแดงอยู่บนพื้นผิวหากปล่อยทิ้งไว้โดยไม่มีการป้องกัน ทองแดงจะออกซิไดซ์และเสื่อมสภาพ ทำให้แผงวงจรใช้งานไม่ได้พื้นผิวสำเร็จเป็นส่วนติดต่อที่สำคัญระหว่างส่วนประกอบและ PCBการเคลือบผิวมีหน้าที่สำคัญสองประการ เพื่อป้องกันวงจรทองแดงที่สัมผัส และ t...

• 08 ตุลาคม 2564

9. ความละเอียดคืออะไร?คำตอบ: ภายในระยะ 1 มม. ความละเอียดของเส้นหรือเส้นระยะห่างที่สามารถเกิดจากตัวต้านทานฟิล์มแห้งสามารถแสดงได้ด้วยขนาดสัมบูรณ์ของเส้นหรือระยะห่างความแตกต่างระหว่างฟิล์มแห้งและความหนาของฟิล์มต้านทาน ความหนาของฟิล์มโพลีเอสเตอร์มีความสัมพันธ์กันชั้นฟิล์มต้านทานยิ่งหนา ความละเอียดยิ่งต่ำเมื่อไฟล...

• 20 ตุลาคม 2564

แผงวงจรเซรามิกทำจากวัสดุเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์และสามารถทำเป็นรูปทรงต่างๆในบรรดาแผงวงจรเซรามิกนั้นมีคุณสมบัติที่โดดเด่นที่สุดในด้านความทนทานต่ออุณหภูมิสูงและเป็นฉนวนไฟฟ้าสูงมีข้อดีของค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำ การสูญเสียไดอิเล็กตริกต่ำ การนำความร้อนสูง ความเสถียรทางเคมีที่ดี และการขยายตัวทางความร้อนที่คล้ายกัน...

• 29 ตุลาคม 2564

1. กรอบด้านนอก (ด้านหนีบ) ของแผงแผงวงจรพิมพ์ควรใช้การออกแบบวงปิดเพื่อให้แน่ใจว่าจิ๊กซอว์ PCB จะไม่เสียรูปหลังจากติดตั้งบนฟิกซ์เจอร์2. ความกว้างของแผง PCB ≤260มม. (สาย SIEMENS) หรือ ≤300มม. (สาย FUJI);หากต้องการจ่ายอัตโนมัติ แผง PCB กว้าง x ยาว ≤125 มม. x 180 มม.3. รูปร่างของจิ๊กซอว์ PCB ควรใกล้เคียงกับสี่เหลี่ยมมากที่สุด...

• 5 พฤศจิกายน 2564

SMT (การประกอบแผงวงจรพิมพ์, PCBA) เรียกอีกอย่างว่าเทคโนโลยีการยึดพื้นผิวในระหว่างกระบวนการผลิต สารประสานจะถูกให้ความร้อนและหลอมละลายในสภาพแวดล้อมที่มีความร้อน เพื่อให้แผ่น PCB ผสานรวมกับส่วนประกอบยึดพื้นผิวได้อย่างน่าเชื่อถือผ่านโลหะผสมของสารประสานเราเรียกกระบวนการนี้ว่าการบัดกรีแบบรีโฟลว์แผงวงจรส่วนใหญ่มีแนวโน้มที่บอร์ดจะงอและบิดเบี้ยวเมื่อไม่ได...

• 11 พฤศจิกายน 2564

บอร์ด HDI แผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูงเชื่อมต่อระหว่างกัน บอร์ด HDI เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCBs และขณะนี้มีจำหน่ายใน ABIS Circuits Ltd. บอร์ด HDI ประกอบด้วยจุดแวะตาบอดและ/หรือจุดแวะฝัง และมักจะมีไมโครเวียขนาด 0.006 หรือเส้นผ่านศูนย์กลางเล็กกว่ามีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรทั่วไปบอร์ด HDI PCB มีทั้งหมด 6 ประเภท ตั้งแต่พื้นผิวไปจนถึงพื้นผิว...

• 19 พฤศจิกายน 2564

แผงวงจรพิมพ์ประกอบด้วยชั้นของวงจรฟอยล์ทองแดง และการเชื่อมต่อระหว่างชั้นวงจรต่างๆ อาศัย "จุดแวะ" เหล่านี้เนื่องจากการผลิตแผงวงจรในปัจจุบันใช้การเจาะรูเพื่อเชื่อมต่อวงจรต่างๆระหว่างชั้นวงจรมีลักษณะคล้ายช่องทางเชื่อมต่อของทางน้ำใต้ดินหลายชั้นเพื่อนๆ ที่เล่นวิดีโอ "พี่แมร์"...