ปัจจุบันการทดสอบ TDR ส่วนใหญ่จะใช้ใน PCB ของผู้ผลิตแผงวงจรแบตเตอรี่ ( แผงวงจรพิมพ์ ) สายสัญญาณและการทดสอบอิมพีแดนซ์ของอุปกรณ์ มีหลายสาเหตุที่ส่งผลต่อความแม่นยำของการทดสอบ TDR ส่วนใหญ่เป็นการสะท้อน การสอบเทียบ การเลือกการอ่าน ฯลฯ การสะท้อนจะทำให้ค่าการทดสอบของสายสัญญาณ PCB สั้นลงอย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อใช้ TIP (โพรบ) สำหรับการทดสอบเห็นได้ชัดว่า เนื่องจาก TIP และจุดสัมผัสของสายสัญญาณจะทำให้เกิดความไม่ต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์ขนาดใหญ่ ทำให้เกิดการสะท้อน และทำให้เส้นโค้งอิมพีแดนซ์ของสายสัญญาณ PCB ผันผวนในบริเวณใกล้เคียงประมาณสามหรือสี่นิ้ว
รูปภาพ: ENIG จุ่ม 4 ชั้น หน้ากากประสานสีน้ำเงิน FR4
เช่น สายสัญญาณปลายเดี่ยว สายสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียล ตัวเชื่อมต่อ ฯลฯ การทดสอบประเภทนี้มีข้อกำหนดคือต้องรวมกับเงื่อนไขการใช้งานจริงตัวอย่างเช่น ขอบที่เพิ่มขึ้นจริงของเส้นสัญญาณของสายสัญญาณคือประมาณ 300ps จากนั้นควรตั้งค่าขอบที่เพิ่มขึ้นของสัญญาณพัลส์เอาต์พุต TDR ให้ใกล้เคียงกันใกล้กับ 300ps แทนที่จะเป็น 30psขอบที่เพิ่มขึ้นด้านซ้ายและด้านขวา มิฉะนั้น ผลการทดสอบอาจแตกต่างจากการใช้งานจริงค่อนข้างมาก 
English th 
