1，铜箔基材CCL (FPC కాపర్ క్లాడ్ లామినేట్)

ఇది మూడు పొరల రాగి రేకు + జిగురు + సబ్‌స్ట్రేట్‌తో కూడి ఉంటుంది.అదనంగా, అంటుకునే సబ్‌స్ట్రేట్‌లు కూడా ఉన్నాయి, అంటే, రాగి రేకు + సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క రెండు పొరల కలయిక, ఇది సాపేక్షంగా ఖరీదైనది మరియు తగినది
10W కంటే ఎక్కువ సార్లు బెండింగ్ లైఫ్ అవసరమయ్యే ఉత్పత్తుల కోసం.

1.1 రాగి రేకు
పదార్థాల పరంగా, ఇది రోల్డ్ కాపర్ (రోల్డ్ అన్నేల్ కాపర్ ఫాయిల్) మరియు ఎలక్ట్రోలైటిక్ కాపర్ (ఎలక్ట్రోడెపోజిటెడ్ కాపర్)గా విభజించబడింది.
రేకు), లక్షణాల పరంగా, చుట్టిన రాగి యొక్క యాంత్రిక లక్షణాలు మెరుగ్గా ఉంటాయి మరియు వశ్యత అవసరమైనప్పుడు చుట్టిన రాగి చాలా వరకు ఉపయోగించబడుతుంది.మందం
1/30Z.1/20Z కోసం.10Z.2OZ మరియు ఇతర నాలుగు రకాలు.

1.2 CCL
పదార్థాల పరంగా, ఇది PI (పాలిమైడ్) ఫిల్మ్ మరియు PET (పాలిస్టర్) ఫిల్మ్‌గా విభజించబడింది.PI ధర ఎక్కువగా ఉంటుంది, కానీ దాని
ఇది మెరుగైన జ్వాల నిరోధకతను కలిగి ఉంటుంది మరియు PET ధర తక్కువగా ఉంటుంది, కానీ ఇది వేడి-నిరోధకత కాదు.అందువల్ల, వెల్డింగ్ అవసరం ఉన్నట్లయితే, వాటిలో ఎక్కువ భాగం PI పదార్థాన్ని ఉపయోగిస్తాయి.సాధారణంగా మందంతో ఉంటుంది
1/2మి, 1మి, 2మి.

1.3 అంటుకునే
సాధారణంగా రెండు రకాల జిగురులు ఉన్నాయి: యాక్రిలిక్ (యాక్రిలిక్ జిగురు) మరియు ఎపాక్సీ (ఎపాక్సీ జిగురు).సాధారణంగా ఉపయోగించేది ఎపోక్సీ జిగురు.మందం
0.4 ~ 2మిల్ అందుబాటులో ఉన్నాయి, సాధారణంగా 18um మందపాటి జిగురును ఉపయోగించండి.

2, కవర్ ఫిల్మ్
కవర్ ఫిల్మ్ బేస్ మెటీరియల్ + జిగురుతో కూడి ఉంటుంది మరియు దాని బేస్ మెటీరియల్ PI మరియు PETగా విభజించబడింది.మందం 0.5 నుండి 1.4మీ వరకు ఉంటుంది.

3, స్టిఫెనర్ ( ఉపబల పదార్థం)
3.1 ఫంక్షన్: మృదువైన బోర్డు యొక్క స్థానిక ప్రాంతంలో భాగాలను వెల్డ్ చేయడానికి, సంస్థాపన కోసం ఉపబలాలను జోడించి, మృదువైన బోర్డు యొక్క మందం కోసం భర్తీ చేయండి.
3.2 మెటీరియల్: PI/PET/FR4/SUS
3.3 కలయిక పద్ధతి:
PSA (ప్రెజర్ సెన్సిటివ్ అడెసివ్): ప్రెజర్ సెన్సిటివ్ రకం (3M సిరీస్ వంటివి)
థర్మల్ సెట్: థర్మోసెట్టింగ్ (బంధన బలం, ద్రావణి నిరోధకత, వేడి నిరోధకత, క్రీప్ నిరోధకత)

4, సింగిల్ ఫ్లెక్స్ PCB, డబుల్ ఫ్లెక్స్ PCB, మల్టీ ఫ్లెక్స్ PCB

4.1 ఒకే వైపు

4.2 డబుల్ సైడ్

4.3 మిశ్రమ బోర్డు

4.4 శిల్పకళ

4.5 బహుళస్థాయి

4.6 ఫ్లెక్స్ దృఢమైన PCB

ఏదైనా ప్రశ్న ఉంటే, దయచేసి RFQ .