SMT( ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అసెంబ్లీ , PCBA ) ఉపరితల మౌంట్ టెక్నాలజీ అని కూడా పిలుస్తారు.తయారీ ప్రక్రియలో, టంకము పేస్ట్ వేడి వాతావరణంలో వేడి చేయబడుతుంది మరియు కరిగించబడుతుంది, తద్వారా PCB ప్యాడ్‌లు టంకము పేస్ట్ మిశ్రమం ద్వారా ఉపరితల మౌంట్ భాగాలతో విశ్వసనీయంగా మిళితం చేయబడతాయి.మేము ఈ ప్రక్రియను రిఫ్లో టంకం అని పిలుస్తాము.రిఫ్లో (రిఫ్లో టంకం) చేయించుకున్నప్పుడు చాలా సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు బోర్డ్ బెండింగ్ మరియు వార్పింగ్‌కు గురవుతాయి.తీవ్రమైన సందర్భాల్లో, ఇది ఖాళీ టంకం మరియు సమాధి రాళ్లు వంటి భాగాలకు కూడా కారణం కావచ్చు. ఆటోమేటెడ్ అసెంబ్లీ లైన్‌లో, సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఫ్యాక్టరీ యొక్క PCB ఫ్లాట్ కానట్లయితే, అది సరికాని స్థానానికి కారణమవుతుంది, బోర్డు యొక్క రంధ్రాలు మరియు ఉపరితల మౌంట్ ప్యాడ్‌లలో భాగాలు చొప్పించబడవు మరియు ఆటోమేటిక్ చొప్పించే యంత్రం కూడా దెబ్బతింటుంది.భాగాలతో కూడిన బోర్డు వెల్డింగ్ తర్వాత వంగి ఉంటుంది, మరియు భాగం అడుగులు చక్కగా కత్తిరించడం కష్టం.మెషీన్ లోపల చట్రం లేదా సాకెట్‌లో బోర్డును ఇన్‌స్టాల్ చేయడం సాధ్యం కాదు, కాబట్టి అసెంబ్లీ ప్లాంట్‌కు బోర్డు వార్పింగ్‌ను ఎదుర్కోవడం కూడా చాలా బాధించేది.ప్రస్తుతం, ప్రింటెడ్ బోర్డులు ఉపరితల మౌంటు మరియు చిప్ మౌంటు యుగంలోకి ప్రవేశించాయి మరియు అసెంబ్లీ ప్లాంట్లు బోర్డు వార్పింగ్ కోసం కఠినమైన మరియు కఠినమైన అవసరాలను కలిగి ఉండాలి.
US IPC-6012 (1996 ఎడిషన్) ప్రకారం "స్పెసిఫికేషన్ అండ్ పెర్ఫార్మెన్స్ స్పెసిఫికేషన్ దృఢమైన ముద్రిత బోర్డులు ", ఉపరితల-మౌంటెడ్ ప్రింటెడ్ బోర్డ్‌లకు గరిష్టంగా అనుమతించదగిన వార్‌పేజ్ మరియు వక్రీకరణ 0.75% మరియు ఇతర బోర్డులకు 1.5%. IPC-RB-276 (1992 ఎడిషన్)తో పోలిస్తే, ఇది ఉపరితలంపై అమర్చబడిన ప్రింటెడ్ బోర్డుల అవసరాలను మెరుగుపరిచింది. ప్రస్తుతం, వివిధ ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ ప్లాంట్లు అనుమతించిన వార్‌పేజ్, డబుల్-సైడెడ్ లేదా మల్టీ-లేయర్, 1.6mm మందంతో సంబంధం లేకుండా, సాధారణంగా 0.70~0.75%.
అనేక SMT మరియు BGA బోర్డుల కోసం, అవసరం 0.5%.కొన్ని ఎలక్ట్రానిక్ ఫ్యాక్టరీలు వార్‌పేజ్ ప్రమాణాన్ని 0.3%కి పెంచాలని కోరుతున్నాయి.వార్‌పేజ్‌ని పరీక్షించే పద్ధతి GB4677.5-84 లేదా IPC-TM-650.2.4.22Bకి అనుగుణంగా ఉంటుంది.ధృవీకరించబడిన ప్లాట్‌ఫారమ్‌పై ప్రింటెడ్ బోర్డ్‌ను ఉంచండి, వార్‌పేజ్ డిగ్రీ ఎక్కువగా ఉన్న ప్రదేశానికి టెస్ట్ పిన్‌ను చొప్పించండి మరియు వార్‌పేజ్‌ను లెక్కించడానికి ప్రింటెడ్ బోర్డ్ యొక్క వంపు అంచు పొడవుతో టెస్ట్ పిన్ యొక్క వ్యాసాన్ని విభజించండి. ముద్రించిన బోర్డు.వక్రత పోయింది.
కాబట్టి PCB తయారీ ప్రక్రియలో, బోర్డు వంగడానికి మరియు వార్పింగ్ చేయడానికి కారణాలు ఏమిటి?
ప్రతి ప్లేట్ బెండింగ్ మరియు ప్లేట్ వార్పింగ్ కారణం భిన్నంగా ఉండవచ్చు, కానీ ప్లేట్ మెటీరియల్ తట్టుకోగల ఒత్తిడి కంటే ఎక్కువగా ఉండే ప్లేట్‌కు వర్తించే ఒత్తిడికి ఇది అన్నింటికీ కారణమని చెప్పాలి.ప్లేట్ అసమాన ఒత్తిడికి గురైనప్పుడు లేదా ఒత్తిడిని నిరోధించే బోర్డులోని ప్రతి స్థలం యొక్క సామర్థ్యం అసమానంగా ఉన్నప్పుడు, బోర్డు వంగడం మరియు బోర్డు వార్పింగ్ ఫలితంగా సంభవిస్తుంది.ప్లేట్ బెండింగ్ మరియు ప్లేట్ వార్పింగ్ యొక్క నాలుగు ప్రధాన కారణాల సారాంశం క్రిందిది.
1. సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లోని అసమాన రాగి ఉపరితల వైశాల్యం బోర్డు వంపు మరియు వార్పింగ్‌ను మరింత దిగజార్చుతుంది
సాధారణంగా, రాగి రేకు యొక్క పెద్ద ప్రాంతం గ్రౌండింగ్ ప్రయోజనాల కోసం సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లో రూపొందించబడింది.కొన్నిసార్లు రాగి రేకు యొక్క పెద్ద ప్రాంతం కూడా Vcc పొరపై రూపొందించబడింది.ఈ పెద్ద ప్రాంతంలో రాగి రేకులను ఒకే సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లో సమానంగా పంపిణీ చేయలేనప్పుడు, ఇది అసమాన ఉష్ణ శోషణ మరియు వేడి వెదజల్లడం సమస్యను కలిగిస్తుంది.వాస్తవానికి, సర్క్యూట్ బోర్డ్ కూడా విస్తరిస్తుంది మరియు వేడితో కుదించబడుతుంది.విస్తరణ మరియు సంకోచం ఒకే సమయంలో నిర్వహించలేకపోతే, అది వివిధ ఒత్తిడి మరియు వైకల్యానికి కారణమవుతుంది.ఈ సమయంలో, బోర్డు యొక్క ఉష్ణోగ్రత Tg విలువ యొక్క ఎగువ పరిమితిని చేరుకున్నట్లయితే, బోర్డు మృదువుగా మారడం ప్రారంభమవుతుంది, దీని వలన శాశ్వత వైకల్యం ఏర్పడుతుంది.
2. సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క బరువు స్వయంగా బోర్డు డెంట్ మరియు వైకల్యానికి కారణమవుతుంది
సాధారణంగా, రిఫ్లో ఫర్నేస్ రిఫ్లో ఫర్నేస్‌లో సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను ముందుకు నడపడానికి ఒక గొలుసును ఉపయోగిస్తుంది, అంటే, బోర్డు యొక్క రెండు వైపులా మొత్తం బోర్డ్‌కు మద్దతుగా ఫుల్‌క్రమ్‌లుగా ఉపయోగించబడతాయి.బోర్డు మీద భారీ భాగాలు ఉన్నట్లయితే లేదా బోర్డు పరిమాణం చాలా పెద్దదిగా ఉంటే, అది విత్తన పరిమాణం కారణంగా మధ్యలో మాంద్యం చూపుతుంది, దీని వలన ప్లేట్ వంగిపోతుంది.
3. V-కట్ యొక్క లోతు మరియు కనెక్టింగ్ స్ట్రిప్ జా యొక్క వైకల్యాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది
ప్రాథమికంగా, V-కట్ అనేది బోర్డు యొక్క నిర్మాణాన్ని నాశనం చేసే అపరాధి, ఎందుకంటే V-కట్ అసలు పెద్ద షీట్‌పై V- ఆకారపు పొడవైన కమ్మీలను కట్ చేస్తుంది, కాబట్టి V-కట్ వైకల్యానికి గురవుతుంది.
4. సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లోని ప్రతి పొర యొక్క కనెక్షన్ పాయింట్లు (వియాస్) బోర్డు యొక్క విస్తరణ మరియు సంకోచాన్ని పరిమితం చేస్తాయి
నేటి సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు ఎక్కువగా బహుళ-పొర బోర్డులు, మరియు పొరల మధ్య రివెట్ లాంటి కనెక్షన్ పాయింట్లు (ద్వారా) ఉంటాయి.కనెక్షన్ పాయింట్లు రంధ్రాలు, బ్లైండ్ రంధ్రాలు మరియు ఖననం చేయబడిన రంధ్రాల ద్వారా విభజించబడ్డాయి.కనెక్షన్ పాయింట్లు ఉన్న చోట, బోర్డు పరిమితం చేయబడుతుంది.విస్తరణ మరియు సంకోచం యొక్క ప్రభావం పరోక్షంగా ప్లేట్ బెండింగ్ మరియు ప్లేట్ వార్పింగ్‌కు కారణమవుతుంది.
కాబట్టి తయారీ ప్రక్రియలో బోర్డు వార్పింగ్ సమస్యను మనం ఎలా బాగా నిరోధించవచ్చు? మీకు సహాయపడగలవని నేను ఆశిస్తున్న కొన్ని ప్రభావవంతమైన పద్ధతులు ఇక్కడ ఉన్నాయి.
1. బోర్డు యొక్క ఒత్తిడిపై ఉష్ణోగ్రత ప్రభావాన్ని తగ్గించండి
"ఉష్ణోగ్రత" అనేది బోర్డ్ ఒత్తిడికి ప్రధాన మూలం కాబట్టి, రిఫ్లో ఓవెన్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత తగ్గించబడినంత వరకు లేదా రిఫ్లో ఓవెన్‌లోని బోర్డు యొక్క వేడి మరియు శీతలీకరణ రేటు మందగించినంత వరకు, ప్లేట్ బెండింగ్ మరియు వార్‌పేజ్ సంభవించడం చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది. తగ్గింది.అయినప్పటికీ, టంకము షార్ట్ సర్క్యూట్ వంటి ఇతర దుష్ప్రభావాలు సంభవించవచ్చు.
2. అధిక Tg షీట్ ఉపయోగించడం
Tg అనేది గాజు పరివర్తన ఉష్ణోగ్రత, అంటే పదార్థం గాజు స్థితి నుండి రబ్బరు స్థితికి మారే ఉష్ణోగ్రత.మెటీరియల్ యొక్క Tg విలువ ఎంత తక్కువగా ఉంటే, రిఫ్లో ఓవెన్‌లోకి ప్రవేశించిన తర్వాత బోర్డు వేగంగా మృదువుగా మారుతుంది మరియు మృదువైన రబ్బరు స్థితిగా మారడానికి పట్టే సమయం కూడా ఎక్కువ అవుతుంది మరియు బోర్డు యొక్క వైకల్యం మరింత తీవ్రంగా ఉంటుంది. .అధిక Tg షీట్‌ని ఉపయోగించడం వలన ఒత్తిడి మరియు వైకల్యాన్ని తట్టుకోగల సామర్థ్యం పెరుగుతుంది, అయితే సంబంధిత పదార్థం యొక్క ధర కూడా ఎక్కువగా ఉంటుంది.
3. సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క మందం పెంచండి అనేక ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల కోసం తేలికైన మరియు సన్నగా ఉండే ఉద్దేశ్యాన్ని సాధించడానికి, బోర్డు యొక్క మందం 1.0 మిమీ, 0.8 మిమీ లేదా 0.6 మిమీ వరకు మిగిలిపోయింది.అటువంటి మందం తప్పనిసరిగా రిఫ్లో ఫర్నేస్ తర్వాత వైకల్యం నుండి బోర్డుని ఉంచాలి, ఇది నిజంగా కష్టం.తేలిక మరియు సన్నగా ఉండవలసిన అవసరం లేనట్లయితే, బోర్డు యొక్క మందం 1.6 మిమీగా ఉండాలని సిఫార్సు చేయబడింది, ఇది బోర్డు యొక్క వంపు మరియు వైకల్యం ప్రమాదాన్ని బాగా తగ్గిస్తుంది. 4. సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పరిమాణాన్ని తగ్గించండి మరియు పజిల్స్ సంఖ్యను తగ్గించండి చాలా వరకు రిఫ్లో ఫర్నేసులు సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను ముందుకు నడపడానికి గొలుసులను ఉపయోగిస్తాయి కాబట్టి, సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పెద్ద పరిమాణం దాని స్వంత బరువు, డెంట్ మరియు రిఫ్లో ఫర్నేస్‌లోని వైకల్యం కారణంగా ఉంటుంది, కాబట్టి సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పొడవాటి వైపు ఉంచడానికి ప్రయత్నించండి. బోర్డు అంచు వలె.రిఫ్లో ఫర్నేస్ యొక్క గొలుసుపై, సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క బరువు వల్ల కలిగే మాంద్యం మరియు వైకల్పనాన్ని తగ్గించవచ్చు.ప్యానెల్ల సంఖ్య తగ్గింపు కూడా ఈ కారణంపై ఆధారపడి ఉంటుంది.అంటే, కొలిమిని దాటుతున్నప్పుడు, వీలైనంత వరకు ఫర్నేస్ దిశను దాటడానికి ఇరుకైన అంచుని ఉపయోగించడానికి ప్రయత్నించండి.మాంద్యం వైకల్యం మొత్తం. 5. వాడిన ఫర్నేస్ ట్రే ఫిక్చర్ పై పద్ధతులను సాధించడం కష్టమైతే, చివరిది రిఫ్లో క్యారియర్/టెంప్లేట్‌ని ఉపయోగించడం ద్వారా వైకల్యం మొత్తాన్ని తగ్గించడం.రిఫ్లో క్యారియర్/టెంప్లేట్ ప్లేట్ యొక్క బెండింగ్‌ను తగ్గించడానికి కారణం అది ఉష్ణ విస్తరణ లేదా శీతల సంకోచం అని ఆశిస్తున్నందున.ట్రే సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను పట్టుకుని, సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత Tg విలువ కంటే తక్కువగా ఉండే వరకు వేచి ఉండి, మళ్లీ గట్టిపడటం ప్రారంభిస్తుంది మరియు ఇది అసలు పరిమాణాన్ని కూడా నిర్వహించగలదు. సింగిల్-లేయర్ ప్యాలెట్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క వైకల్యాన్ని తగ్గించలేకపోతే, ఎగువ మరియు దిగువ ప్యాలెట్‌లతో సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను బిగించడానికి ఒక కవర్ జోడించాలి.ఇది రిఫ్లో ఫర్నేస్ ద్వారా సర్క్యూట్ బోర్డ్ వైకల్యం యొక్క సమస్యను బాగా తగ్గిస్తుంది.అయితే, ఈ ఫర్నేస్ ట్రే చాలా ఖరీదైనది మరియు ట్రేలను ఉంచడానికి మరియు రీసైకిల్ చేయడానికి మాన్యువల్ శ్రమ అవసరం. 6. సబ్-బోర్డ్‌ను ఉపయోగించడానికి V-కట్‌కు బదులుగా రూటర్‌ని ఉపయోగించండి V-కట్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల మధ్య బోర్డు యొక్క నిర్మాణ బలాన్ని నాశనం చేస్తుంది కాబట్టి, V-కట్ సబ్-బోర్డ్‌ను ఉపయోగించకుండా ప్రయత్నించండి లేదా V-కట్ యొక్క లోతును తగ్గించండి.
7. ఇంజనీరింగ్ డిజైన్‌లో మూడు పాయింట్లు ఉన్నాయి: A. ఇంటర్‌లేయర్ ప్రిప్రెగ్‌ల అమరిక సుష్టంగా ఉండాలి, ఉదాహరణకు, ఆరు-పొరల బోర్డుల కోసం, 1~2 మరియు 5~6 పొరల మధ్య మందం మరియు ప్రిప్రెగ్‌ల సంఖ్య ఒకే విధంగా ఉండాలి, లేకుంటే లామినేషన్ తర్వాత వార్ప్ చేయడం సులభం. B. బహుళ-పొర కోర్ బోర్డు మరియు ప్రీప్రెగ్ ఒకే సరఫరాదారు ఉత్పత్తులను ఉపయోగించాలి. C. బయటి పొర యొక్క A మరియు వైపు B వైపు సర్క్యూట్ నమూనా యొక్క ప్రాంతం వీలైనంత దగ్గరగా ఉండాలి.A వైపు పెద్ద రాగి ఉపరితలం అయితే మరియు B వైపు కొన్ని పంక్తులు మాత్రమే ఉంటే, ఈ రకమైన ప్రింటెడ్ బోర్డు చెక్కిన తర్వాత సులభంగా వార్ప్ అవుతుంది.రెండు వైపులా ఉన్న పంక్తుల ప్రాంతం చాలా భిన్నంగా ఉంటే, మీరు బ్యాలెన్స్ కోసం సన్నని వైపు కొన్ని స్వతంత్ర గ్రిడ్‌లను జోడించవచ్చు. 8. ప్రిప్రెగ్ యొక్క అక్షాంశం మరియు రేఖాంశం: ప్రీప్రెగ్ లామినేట్ చేయబడిన తర్వాత, వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ సంకోచం రేట్లు భిన్నంగా ఉంటాయి మరియు బ్లాంకింగ్ మరియు లామినేషన్ సమయంలో వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ డైరెక్షన్‌లను తప్పనిసరిగా వేరు చేయాలి.లేకపోతే, లామినేషన్ తర్వాత పూర్తయిన బోర్డుని వార్ప్ చేయడం సులభం, మరియు బేకింగ్ బోర్డ్‌కు ఒత్తిడి వచ్చినప్పటికీ దాన్ని సరిదిద్దడం కష్టం.ల్యామినేషన్ సమయంలో వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ దిశలలో ప్రిప్రెగ్‌లు ప్రత్యేకించబడవు మరియు అవి యాదృచ్ఛికంగా పేర్చబడి ఉంటాయి. వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ దిశలను వేరు చేసే పద్ధతి: రోల్‌లో ప్రిప్రెగ్ యొక్క రోలింగ్ దిశ వార్ప్ దిశ, వెడల్పు దిశ వెఫ్ట్ దిశ;రాగి రేకు బోర్డు కోసం, పొడవాటి వైపు వెఫ్ట్ దిశ మరియు చిన్న వైపు వార్ప్ దిశ.మీకు ఖచ్చితంగా తెలియకుంటే, దయచేసి తయారీదారుని లేదా సరఫరాదారు ప్రశ్నను సంప్రదించండి. 9. కత్తిరించే ముందు బేకింగ్ బోర్డు: రాగితో కప్పబడిన లామినేట్ (150 డిగ్రీల సెల్సియస్, సమయం 8± 2 గంటలు) కత్తిరించే ముందు బోర్డ్‌ను కాల్చడం యొక్క ఉద్దేశ్యం బోర్డ్‌లోని తేమను తొలగించడం మరియు అదే సమయంలో బోర్డులోని రెసిన్‌ను పూర్తిగా పటిష్టం చేయడం మరియు మరింత తొలగించడం. బోర్డులో మిగిలిన ఒత్తిడి, ఇది బోర్డు వార్పింగ్ నుండి నిరోధించడానికి ఉపయోగపడుతుంది.సహాయం.ప్రస్తుతం, అనేక ద్విపార్శ్వ మరియు బహుళ-పొర బోర్డులు ఇప్పటికీ ఖాళీ చేయడానికి ముందు లేదా తర్వాత బేకింగ్ దశకు కట్టుబడి ఉంటాయి.అయితే, కొన్ని ప్లేట్ ఫ్యాక్టరీలకు మినహాయింపులు ఉన్నాయి.వివిధ PCB కర్మాగారాల ప్రస్తుత PCB ఎండబెట్టడం సమయ నిబంధనలు కూడా 4 నుండి 10 గంటల వరకు అస్థిరంగా ఉన్నాయి.ఉత్పత్తి చేయబడిన ప్రింటెడ్ బోర్డ్ యొక్క గ్రేడ్ మరియు వార్‌పేజ్ కోసం కస్టమర్ యొక్క అవసరాలను బట్టి నిర్ణయించాలని సిఫార్సు చేయబడింది.ఒక జాగా కత్తిరించిన తర్వాత కాల్చండి లేదా మొత్తం బ్లాక్‌ను కాల్చిన తర్వాత ఖాళీ చేయండి.రెండు పద్ధతులు ఆచరణీయమైనవి.కత్తిరించిన తర్వాత బోర్డును కాల్చడానికి ఇది సిఫార్సు చేయబడింది.లోపలి పొర బోర్డుని కూడా కాల్చాలి... 10. లామినేషన్ తర్వాత ఒత్తిడికి అదనంగా: బహుళ-పొరల బోర్డ్‌ను వేడిగా నొక్కి, చల్లగా నొక్కిన తర్వాత, దానిని బయటకు తీసి, బర్ర్స్‌ను కత్తిరించి లేదా మిల్లింగ్ చేసి, ఆపై 150 డిగ్రీల సెల్సియస్ వద్ద ఓవెన్‌లో 4 గంటల పాటు ఫ్లాట్‌గా ఉంచుతారు, తద్వారా బోర్డులో ఒత్తిడి ఉంటుంది. క్రమంగా విడుదలైంది మరియు రెసిన్ పూర్తిగా నయమవుతుంది.ఈ దశను విస్మరించలేము.
11. ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ సమయంలో సన్నని ప్లేట్ నిఠారుగా చేయాలి: 0.4 ~ 0.6 మిమీ అల్ట్రా-సన్నని మల్టీలేయర్ బోర్డ్‌ను ఉపరితల ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ మరియు నమూనా ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ కోసం ఉపయోగించినప్పుడు, ప్రత్యేక బిగింపు రోలర్‌లను తయారు చేయాలి.ఆటోమేటిక్ ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ లైన్‌లో ఫ్లై బస్‌పై సన్నని ప్లేట్ బిగించిన తర్వాత, మొత్తం ఫ్లై బస్సును బిగించడానికి ఒక రౌండ్ స్టిక్ ఉపయోగించబడుతుంది.రోలర్‌లపై ఉన్న అన్ని ప్లేట్‌లను నిఠారుగా ఉంచడానికి రోలర్‌లు కలిసి ఉంటాయి, తద్వారా ప్లేటింగ్ తర్వాత ప్లేట్లు వైకల్యం చెందవు.ఈ కొలత లేకుండా, 20 నుండి 30 మైక్రాన్ల రాగి పొరను ఎలెక్ట్రోప్లేటింగ్ చేసిన తర్వాత, షీట్ వంగి ఉంటుంది మరియు దానిని పరిష్కరించడం కష్టం. 12. వేడి గాలి లెవలింగ్ తర్వాత బోర్డు యొక్క శీతలీకరణ: ముద్రించిన బోర్డు వేడి గాలి ద్వారా సమం చేయబడినప్పుడు, అది టంకము స్నానం యొక్క అధిక ఉష్ణోగ్రత (సుమారు 250 డిగ్రీల సెల్సియస్) ద్వారా ప్రభావితమవుతుంది.బయటకు తీసిన తర్వాత, దానిని సహజ శీతలీకరణ కోసం ఫ్లాట్ మార్బుల్ లేదా స్టీల్ ప్లేట్‌పై ఉంచాలి, ఆపై శుభ్రపరచడానికి పోస్ట్-ప్రాసెసింగ్ యంత్రానికి పంపాలి.బోర్డు యొక్క వార్‌పేజ్‌ను నిరోధించడానికి ఇది మంచిది.కొన్ని కర్మాగారాల్లో, సీసం-టిన్ ఉపరితలం యొక్క ప్రకాశాన్ని పెంచడానికి, వేడి గాలిని సమం చేసిన వెంటనే బోర్డులు చల్లటి నీటిలో ఉంచబడతాయి మరియు పోస్ట్-ప్రాసెసింగ్ కోసం కొన్ని సెకన్ల తర్వాత బయటకు తీయబడతాయి.ఈ రకమైన వేడి మరియు చల్లని ప్రభావం కొన్ని రకాల బోర్డులపై వార్పింగ్‌కు కారణం కావచ్చు.ట్విస్టెడ్, లేయర్డ్ లేదా పొక్కులు.అదనంగా, శీతలీకరణ కోసం పరికరాలపై ఎయిర్ ఫ్లోటేషన్ బెడ్‌ను అమర్చవచ్చు. 13. వార్ప్డ్ బోర్డు చికిత్స: బాగా నిర్వహించబడే ఫ్యాక్టరీలో, తుది తనిఖీ సమయంలో ప్రింటెడ్ బోర్డ్ 100% ఫ్లాట్‌నెస్ తనిఖీ చేయబడుతుంది.అన్ని అర్హత లేని బోర్డులు తీయబడతాయి, ఓవెన్‌లో ఉంచబడతాయి, 150 డిగ్రీల సెల్సియస్ వద్ద 3-6 గంటలు భారీ పీడనంతో కాల్చబడతాయి మరియు భారీ ఒత్తిడిలో సహజంగా చల్లబడతాయి.అప్పుడు బోర్డ్‌ను బయటకు తీయడానికి ఒత్తిడిని తగ్గించండి మరియు ఫ్లాట్‌నెస్‌ను తనిఖీ చేయండి, తద్వారా బోర్డులో కొంత భాగాన్ని సేవ్ చేయవచ్చు మరియు కొన్ని బోర్డులను సమం చేయడానికి ముందు రెండు లేదా మూడు సార్లు కాల్చాలి మరియు నొక్కాలి.పైన పేర్కొన్న యాంటీ-వార్పింగ్ ప్రక్రియ చర్యలు అమలు చేయకపోతే, కొన్ని బోర్డులు నిరుపయోగంగా ఉంటాయి మరియు వాటిని తొలగించవచ్చు.
English en 
