Je, bodi ya mzunguko ya kiwanda cha PCB inatengenezwaje?Nyenzo ndogo za mzunguko ambazo zinaweza kuonekana juu ya uso ni foil ya shaba.Hapo awali, foil ya shaba ilifunikwa kwenye PCB nzima, lakini sehemu yake iliwekwa mbali wakati wa mchakato wa utengenezaji, na sehemu iliyobaki ikawa mzunguko mdogo wa mesh..

 

Laini hizi huitwa waya au athari na hutumika kutoa miunganisho ya umeme kwa vijenzi kwenye PCB.Kawaida rangi ya Bodi ya PCB ni kijani au kahawia, ambayo ni rangi ya mask solder.Ni safu ya kinga ya kuhami ambayo inalinda waya wa shaba na pia inazuia sehemu kutoka kwa kuuzwa kwa sehemu zisizo sahihi.



Bodi za Mzunguko wa Multilayer sasa hutumiwa kwenye bodi za mama na kadi za graphics, ambazo huongeza sana eneo ambalo linaweza kuunganishwa.Bodi za Multilayer hutumia zaidi bodi za wiring moja au mbili-upande , na uweke safu ya kuhami joto kati ya kila ubao na uzibonye pamoja.Idadi ya tabaka za bodi ya PCB inamaanisha kuwa kuna tabaka kadhaa za kujitegemea za wiring, kwa kawaida idadi ya tabaka ni sawa, na inajumuisha tabaka mbili za nje.Bodi za PCB za kawaida kwa ujumla ni tabaka 4 hadi 8 za muundo.Idadi ya tabaka za bodi nyingi za PCB inaweza kuonekana kwa kutazama sehemu ya bodi ya PCB.Lakini kwa kweli, hakuna mtu aliye na jicho zuri kama hilo.Kwa hivyo, hapa kuna njia nyingine ya kukufundisha.

 

Uunganisho wa mzunguko wa bodi za safu nyingi ni kupitia kuzikwa kupitia na kipofu kupitia teknolojia.Bodi nyingi za mama na kadi za maonyesho hutumia bodi za PCB za safu 4, na zingine hutumia 6-, 8-safu, au hata bodi 10 za PCB.Ikiwa unataka kuona ni tabaka ngapi kwenye PCB, unaweza kuitambua kwa kutazama mashimo ya mwongozo, kwa sababu bodi za safu 4 zinazotumiwa kwenye ubao kuu na kadi ya kuonyesha ni safu ya kwanza na ya nne ya wiring, na tabaka zingine hutumiwa kwa madhumuni mengine (waya ya ardhini).na nguvu).

 

Kwa hivyo, kama bodi ya safu mbili, shimo la mwongozo litapenya bodi ya PCB.Ikiwa vias vingine vinaonekana kwenye upande wa mbele wa PCB lakini haziwezi kupatikana kwa upande wa nyuma, basi lazima iwe ubao wa safu 6/8.Ikiwa mashimo sawa ya mwongozo yanaweza kupatikana pande zote mbili za bodi ya PCB, kwa kawaida ni bodi ya safu 4.



Mchakato wa utengenezaji wa PCB huanza na "substrate" ya PCB iliyotengenezwa kwa Glass Epoxy au sawa.Hatua ya kwanza ya uzalishaji ni kuteka wiring kati ya sehemu.Njia ni "kuchapisha" hasi ya mzunguko wa bodi ya mzunguko ya PCB iliyoundwa kwenye kondakta wa chuma kwa njia ya uhamisho wa Subtractive.



Hila ni kueneza safu nyembamba ya foil ya shaba juu ya uso mzima na kuondoa ziada.Ikiwa uzalishaji ni wa pande mbili, basi pande zote mbili za substrate ya PCB zitafunikwa na foil ya shaba.Ili kufanya bodi ya safu nyingi, bodi mbili za pande mbili zinaweza "kushinikizwa" pamoja na wambiso maalum.

 

Kisha, kuchimba visima na electroplating zinazohitajika kuunganisha vipengele vinaweza kufanywa kwenye bodi ya PCB.Baada ya kuchimba visima na vifaa vya mashine kulingana na mahitaji ya kuchimba visima, ndani ya ukuta wa shimo lazima iwekwe (teknolojia ya Plated-Through-Hole, PTH).Baada ya matibabu ya chuma kufanywa ndani ya ukuta wa shimo, tabaka za ndani za nyaya zinaweza kuunganishwa kwa kila mmoja.

 

Kabla ya kuanza electroplating, uchafu katika shimo lazima kusafishwa.Hii ni kwa sababu epoksi ya resin itapitia mabadiliko fulani ya kemikali inapokanzwa, na itafunika tabaka za ndani za PCB, kwa hivyo inahitaji kuondolewa kwanza.Vitendo vyote vya kusafisha na kupamba hufanywa katika mchakato wa kemikali.Ifuatayo, ni muhimu kupaka rangi ya kupinga ya solder (wino wa kupinga solder) kwenye wiring ya nje ili wiring isiguse sehemu iliyopigwa.

 

Kisha, vipengele mbalimbali huchapishwa skrini kwenye ubao wa mzunguko ili kuonyesha nafasi ya kila sehemu.Haiwezi kufunika wiring yoyote au vidole vya dhahabu, vinginevyo inaweza kupunguza solderability au utulivu wa uhusiano wa sasa.Kwa kuongeza, ikiwa kuna viunganisho vya chuma, "vidole vya dhahabu" kawaida huwekwa na dhahabu kwa wakati huu ili kuhakikisha uunganisho wa ubora wa juu wa umeme unapoingizwa kwenye slot ya upanuzi.

 

Hatimaye, kuna mtihani.Ijaribu PCB kwa kaptura au saketi zilizofunguliwa, kwa macho au kielektroniki.Mbinu za macho hutumia utambazaji ili kupata kasoro katika kila safu, na majaribio ya kielektroniki kwa kawaida hutumia Flying-Probe kuangalia miunganisho yote.Upimaji wa kielektroniki ni sahihi zaidi katika kutafuta kaptula au kufungua, lakini upimaji wa macho unaweza kutambua kwa urahisi matatizo na mapengo yasiyo sahihi kati ya kondakta.



Baada ya sehemu ndogo ya bodi ya mzunguko kukamilika, ubao wa mama uliokamilishwa una vifaa anuwai vya saizi tofauti kwenye substrate ya PCB kulingana na mahitaji - kwanza tumia mashine ya uwekaji kiotomatiki ya SMT "kuuza chip ya IC na vifaa vya kiraka", na kisha kwa mikono. kuunganisha.Chomeka baadhi ya kazi ambazo haziwezi kufanywa na mashine, na urekebishe kwa uthabiti vipengee hivi vya programu-jalizi kwenye PCB kupitia mchakato wa kutengenezea mawimbi/reflow, ili ubao-mama uzalishwe.