1，铜箔基材CCL (FPC kopparbeklädd laminat)

Den är sammansatt av tre lager av kopparfolie + lim + substrat.Dessutom finns det även icke-vidhäftande underlag, det vill säga en kombination av två lager kopparfolie + underlag, vilket är relativt dyrt och lämpligt för
För produkter som kräver mer än 10W gångers böjlivslängd.

1.1 Kopparfolie
När det gäller material är den uppdelad i valsad koppar (Rolled Anneal Copper Foil) och elektrolytisk koppar (Electrodeposited Copper).
Folie), när det gäller egenskaper, är de mekaniska egenskaperna hos valsad koppar bättre, och det mesta av valsad koppar används när flexibilitet krävs.tjocklek
För 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ och andra fyra typer.

1.2 CCL
När det gäller material är den uppdelad i PI (Polyamid) Film och PET (Polyester) Film.Priset på PI är högre, men dess
Den har bättre flambeständighet, och priset på PET är lågt, men det är inte värmebeständigt.Därför, om det finns ett behov av svetsning, använder de flesta av dem PI-material.Generellt i tjocklek
1/2 mil, 1 mil, 2 mil.

1.3 Lim
Det finns i allmänhet två typer av lim: akryl (akryllim) och epoxi (epoxilim).Det vanligaste är epoxilim.tjocklek
0,4 ~ 2 mil finns tillgängliga, använd vanligtvis 18um tjockt lim.

2, Täckfilm
Täckfilmen är sammansatt av basmaterial + lim, och dess basmaterial är uppdelat i PI och PET.Tjockleken är från 0,5 till 1,4 mil.

3, förstyvning ( förstärkningsmaterial)
3.1 Funktion: För att svetsa delar i det lokala området av mjukskivan, lägg till förstärkning för installation och kompensera för mjukskivans tjocklek.
3.2 Material: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Kombinationsmetod:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): tryckkänslig typ (som 3M-serien)
Termiskt set: Termohärdande (bindningsstyrka, lösningsmedelsbeständighet, värmebeständighet, krypmotstånd)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Enkel sida

4.2 Dubbel sida

4.3 Kompositskiva

4.4 Skulpturell

4.5 Flerlager

4.6 Flex Stel PCB

Om någon fråga, vänligen RFQ .