Satengah-liang metalized hartina sanggeus liang bor (bor, alur gong), lajeng 2nd dibor sarta ngawangun, sarta tungtungna satengah tina liang metalized (alur) dipikagaduh.Dina raraga ngadalikeun produksi papan satengah liang logam, pabrik circuit board biasana nyandak sababaraha ukuran alatan masalah prosés di simpang tina metallized satengah liang jeung non-metally liang.


Metallized satengah-liang PCBs gaduh aplikasi pangsaeutikna dina sagala rupa industri ti PCBs.Satengah-liang metallized gampang pikeun narik kaluar tambaga sinking dina liang nalika panggilingan, jadi laju besi tua di pabrik circuit board pisan tinggi.


Naon a metallized satengah-liang circuit board nyaéta?

Metallized satengah-liang circuit board
Prosés produksi papan jenis ieu diolah nurutkeun prosés di handap ieu: a pangeboran (pangeboran, gong alur-plating plating- -- Imaging lampu éksternal - Pola plating - Drying - processing semi-liang - ngaleupaskeun pilem, etching, sarta ngaleupaskeun timah - Prosés séjén - Wangun


Satengah-liang metallized husus diatur ku cara di handap ieu: sadaya liang PCB metallized satengah liang kudu dibor dina pola sanggeus plating, sarta saméméh etching, bor liang di simpang duanana tungtung satengah liang.

1) Jurusan rékayasa ngarumuskeun prosés MI dumasar kana prosésna,
2) The logam satengah liang nyaeta kadua-dibor satengah liang dibor salila pangeboran munggaran (atawa gong), sanggeus gambar plated, sarta saméméh etching nu.Ieu kudu dianggap naha tambaga bakal kakeunaan nalika alur gong kabentuk, sarta satengah liang dibor kudu dipindahkeun kana unit.
3) Liang katuhu (dibor satengah liang): a.Rengse pangeboran heula, teras balikkeun papan (atanapi arah eunteung);bor liang kénca.b.Tujuanana nyaéta pikeun ngurangan narik tina tambaga liang dina satengah liang ku bor, hasilna kurangna tambaga liang.
4) Ukuran nozzle bor pikeun pangeboran satengah liang gumantung kana spasi tina garis kontur.
5) Tarik pilem topeng solder, make gong salaku titik eureun jeung muka jandela pikeun ngaronjatkeun perlakuan.