9. Naon resolusi? Jawaban: Dina jarak 1mm, résolusi garis atanapi garis jarak anu tiasa dibentuk ku résistansi pilem garing ogé tiasa dikedalkeun ku ukuran mutlak garis atanapi jarak.Beda antara pilem garing sarta ketebalan pilem nolak The ketebalan tina pilem poliéster patali.The kandel lapisan pilem nolak, nu handap resolusina.Lamun cahaya ngaliwatan piring fotografik jeung pilem poliéster jeung pilem garing kakeunaan, alatan scattering cahaya ku pilem poliéster, sisi torek Serius, nu handap resolusi. 
10. Naon lalawanan etching sarta lalawanan electroplating tina PCB pilem garing? Jawaban: résistansi etching: The pilem garing nolak lapisan sanggeus photopolymerization kudu bisa tahan etching tina beusi trichloride solusi etching, asam persulfuric solusi etching, asam klorin, tambaga solusi etching, asam sulfat-hidrogén péroxida etching solusi.Dina leyuran etching luhur, nalika suhu 50-55 ° C, beungeut pilem garing kudu bébas tina bulu, leakage, warping na shedding.résistansi Electroplating: dina asam plating tambaga caang, fluoroborate alloy kalungguhan biasa, fluoroborate caang tin-lead alloy plating sarta sagala rupa solusi pre-plating tina electroplating luhur, film garing nolak lapisan sanggeus polimérisasi teu kudu boga bulu permukaan , Infiltrasi, warping na shedding . 11. Naha mesin paparan perlu nyedot vakum nalika ngalaan? Jawaban: Dina operasi paparan cahaya non-collimated (mesin paparan jeung "titik" salaku sumber cahaya), darajat nyerep vakum mangrupakeun faktor utama mangaruhan kualitas paparan.Hawa ogé lapisan sedeng., Aya hawa antara pilem ékstraksi hawa, mangka bakal ngahasilkeun réfraksi cahaya, nu bakal mangaruhan efek paparan.Vakum henteu ngan pikeun nyegah réfraksi cahaya, tapi ogé pikeun nyegah celah antara film jeung dewan ti ngembangna, sarta pikeun mastikeun alignment / Kualitas paparan.
12. Naon kaunggulan ngagunakeun lebu vulkanik grinding plat pikeun pretreatment? kakurangan? Jawab: Keunggulan: a.Kombinasi partikel bubuk pumice abrasive jeung brushes nilon ieu tangentially digosok kalayan lawon katun, nu bisa miceun sagala kokotor jeung ngalaan tambaga seger jeung murni;b.Bisa ngabentuk lengkep keusik-grained, kasar jeung seragam D. Beungeut jeung liang moal ruksak alatan efek softening tina sikat nilon;d.Kalenturan tina sikat nilon rélatif lemes bisa nyieun nepi ka Masalah permukaan plat henteu rata disababkeun ku sikat maké;e.Kusabab permukaan piring seragam sareng tanpa alur, paburencay cahaya paparan diréduksi, ku kituna ningkatkeun résolusi pencitraan.Kakurangan: Karugian nyaéta bubuk apung gampang ngarusak bagian mékanis alat, kontrol distribusi ukuran partikel bubuk apung sareng ngaleungitkeun résidu bubuk apung dina permukaan substrat (utamana dina liang. ).
13. Naon pangaruh titik ngembang papan sirkuit badag teuing atawa leutik teuing? walon: Waktu ngembangkeun bener ditangtukeun ku titik ngembangkeun (titik dimana pilem garing unexposed dipiceun tina dewan dicitak).Titik pamekaran kedah dijaga dina persentase konstan tina total panjang bagian pangwangunan.Lamun titik ngembang deukeut teuing ka outlet tina bagian ngembang, nu unpolymerized nolak pilem moal sahingga cleaned tur dimekarkeun, sarta résidu nolak bisa tetep dina beungeut dewan jeung ngabalukarkeun ngembangkeun najis.Lamun titik ngembang deukeut teuing ka lawang tina bagian ngembang, film garing polymerized bisa etched ku Na2C03 sarta jadi buluan alatan kontak berkepanjangan jeung solusi ngembang.Biasana titik ngembang dikawasa dina 40% -60% tina total panjang bagian ngembang (35% -55% perusahaan urang). 14. Naha urang kudu tos dipanggang papan saméméh karakter dicitak? Jawaban: The pre-dipanggang dewan a nyaéta pikeun ningkatkeun kakuatan beungkeutan antara dewan jeung karakter saméméh karakter dicitak, jeung b pikeun ngaronjatkeun karasa tinta topeng solder dina beungeut dewan pikeun nyegah solder topeng minyak cross. -nyebaran disababkeun ku percetakan karakter atawa processing saterusna. 15. Naha urang kudu ngayun sikat tina mesin grinding plat pre-perlakuan? walon: Aya jarak nu tangtu antara reels sikat pin.Upami anjeun henteu nganggo ayunan pikeun ngagiling piring, bakal seueur tempat anu henteu tiasa dianggo, nyababkeun beberesih permukaan piring henteu rata.Tanpa ayun, alur lempeng bakal kabentuk dina permukaan piring.Nyababkeun pegatna kawat, sarta éta gampang pikeun megatkeun liang sarta ngahasilkeun fenomena tailing tanpa ayun ujung liang. 16. Naon pangaruh squeegee maén dina percetakan? Jawaban: Sudut squeegee langsung ngadalikeun jumlah minyak, sarta uniformity tina sabeulah ka beungeut langsung mangaruhan kualitas permukaan percetakan. 17. Naon épék solder topeng jeung hawa sarta kalembaban dina darkroom on produksi PCB? Jawaban: Lamun hawa jeung kalembaban di darkroom teuing tinggi atawa teuing low: 1. Bakal ngaronjatkeun sampah dina hawa, 2. The pilem nempel fenomena gampang muncul dina alignment, 3. Ieu gampang ngabalukarkeun pilem ka deform, 4. Ieu gampang ngabalukarkeun permukaan dewan pikeun ngoksidasi. 18. Naha masker solder henteu dianggo salaku titik ngembang? Jawaban "Kusabab aya seueur faktor variabel dina tinta topeng solder. Anu mimiti, jinis tinta beuki rumit. Sipat unggal tinta béda-béda. Salila nyitak, ketebalan unggal tinta papan bakal nyababkeun keseragaman kusabab pangaruh tekanan, speed na viskositas. Aranjeunna teu sarua jeung pilem garing. The ketebalan tina pilem tunggal leuwih seragam. Dina waktu nu sarua, nu solder nolak tinta ogé kapangaruhan ku waktos baking béda, suhu, jeung énergi paparan. salila prosés produksi. Pangaruh dewan sarua. Jadi significance praktis topeng solder salaku titik ngembangkeun teu hébat.
Aluminium Base Circuit Board Adat
English en 
