Maaddaama COB aysan lahayn qaabka rasaasta ee xirmada IC, laakiin lagu beddelay PCB, naqshadeynta suufka PCB waa mid aad muhiim u ah, oo Dhameystiran waxay isticmaali karaan oo kaliya dahabka korantada ah ama ENIG, haddii kale silig dahab ah ama silig aluminium ah, ama xitaa fiilooyinka naxaasta ee ugu dambeeyay. waxay yeelan doonaan dhibaatooyin aan la garaaci karin. Naqshadaynta PCB Shuruudaha COB 1. Daawaynta dusha sare ee looxa PCB waa in ay ahaataa electroplating dahab ah ama ENIG, waana in yar ka dhumuc weyn tahay lakabka dahaadhka dahabiga ah ee guddiga PCB guud, si ay u bixiyaan tamarta looga baahan yahay Die Bonding iyo samaynta dahab-aluminium ah. ama wadarta dahab dahab ah. 2. In booska fiilada ee wareegga suufka ka baxsan Die Pad ee COB, isku day in aad tixgeliso in dhererka silig kasta oo alxanka ah uu leeyahay dherer go'an, taas oo ah in la yidhaahdo, masaafada wadajirka alxanka ka wafer ilaa PCB ah. suufka waa inuu ahaadaa mid joogto ah intii suurtagal ah.Mawqifka siligga isku-xidhka kastaa waa la xakamayn karaa si loo yareeyo dhibaatada wareegga gaaban marka fiilooyinka isku-xidhka ahi ay is-dhaafaan.Sidaa darteed, naqshadeynta suufka leh xariiqyada xariiqyada ma buuxinayso shuruudaha.Waxaa la soo jeediyay in kala dheereynta suufka PCB la soo gaabin karo si meesha looga saaro muuqaalka suufka suufka.Waxa kale oo suurtogal ah in la naqshadeeyo boosaska suufka elliptical si siman loo kala firdhiyo boosaska qaraabada ah ee u dhexeeya fiilooyinka dammaanadda. 3. Waxaa lagu talinayaa in waferka COB uu leeyahay ugu yaraan laba dhibcood.Way fiicantahay inaadan isticmaalin dhibcaha meelaynta wareega ee SMT-dhaqameedka, laakiin si aad u isticmaasho dhibcaha meelaynta qaabka iskutallaabta ah, sababtoo ah Mashiinka Isku-xidhka Wire Bonding (xirmooyinka fiilada) ayaa si toos ah u shaqeynaya Marka meelaynta, meelaynta asal ahaan waxaa lagu sameeyaa iyadoo la qabsanayo xariiqda toosan. .Waxaan u maleynayaa in tani ay tahay sababtoo ah ma jirto meel meeleyn wareeg ah oo ku taal qaabka hogaanka dhaqanka, laakiin kaliya qaab toosan oo dibadda ah.Waxaa laga yaabaa in qaar ka mid ah mashiinnada Isku-xidhka Siliga ahi aanay isku mid ahayn.Waxaa lagu talinayaa in marka hore la tixraaco waxqabadka mashiinka si loo sameeyo naqshadeynta.
4, cabbirka suufka dhinta ee PCB waa in uu ka yara weynaadaa waferka dhabta ah, kaas oo xaddidi kara dhimista marka la dhigayo maraqa, sidoo kale ka hor istaagi karta in waferku uu aad ugu wareego suufka dhinta.Waxaa lagu talinayaa in suufka wafer-ka ee dhinac kasta ah uu ka weyn yahay 0.25 ~ 0.3mm kan dhabta ah.
5. Way fiican tahay in aan la marin godadka meesha COB u baahan yahay in lagu buuxiyo xabag.Haddii aan la iska ilaalin karin, warshadda PCB ayaa looga baahan yahay inay gebi ahaanba kuwan ku xirto godadka.Ujeeddadu waa in laga hortago in daloollada ay galaan PCB-ga inta lagu jiro qaybinta Epoxy.dhanka kale, taasoo keenaysa dhibaatooyin aan loo baahnayn. 6. Waxaa lagu talinayaa in lagu daabaco astaanta Silkscreen ee goobta u baahan in la bixiyo, taas oo fududeyn karta hawlgalka bixinta iyo xakamaynta qaabka qaybinta.
Haddii aad wax su'aal ah ama su'aalo ah, fadlan nala soo xiriir! Halkan .
Wax badan naga ogow! Halkan.
English en 
