Trenutno je na svetu približno 2800 podjetij za PCB, predvsem na Kitajskem, Tajvanu, Japonskem, v Južni Koreji, ZDA in Evropi.Z vidika svetovne lestvice prihodkov PCB so v ospredju tuja podjetja, kot so Japonska, Tajvan in Južna Koreja.Z vidika globalne koncentracije PCB industrije je skupna stopnja zasedenosti trga najboljših 10 na svetu proizvajalci tiskanih vezij leta 2017 znašala 33,5 %, stopnja zasedenosti trga družbe Shennan Circuits, ki je bila prva med domačimi proizvajalci, pa le 1,4 %.Tržna koncentracija v industriji Nizka, tržna konkurenca med proizvajalci PCB je huda.

Podobno kot razvojni vzorec svetovne industrije tiskanih vezij predstavlja tudi industrija tiskanih vezij v moji državi razdrobljen konkurenčni vzorec.Obseg podjetij je na splošno majhen in število velikih podjetij s PCB je majhno.Po statističnih podatkih Kitajskega združenja industrije tiskanih vezij za leto 2017 je približno 1300 domačih proizvajalcev PCB (brez Tajvana in Hongkonga).

Kar zadeva geografsko lokacijo, so podjetja za tiskana vezja v moji državi razmeroma koncentrirana, predvsem v delti Biserne reke, delti reke Jangce in Bohajskem robu.Vrednost proizvodnje delte reke Jangce in delte Biserne reke predstavlja približno 90 % skupne vrednosti proizvodnje celinske Kitajske.Poleg tega so izdelki višjega cenovnega razreda in izdelki z visoko dodano vrednostjo v glavnem skoncentrirani v regijah delte reke Jangce in delte Biserne reke.

Z vidika strukture izdelka večplastne plošče še vedno zasedajo glavni položaj na trenutnem trgu PCB.S hitrim razvojem tehnologije v industriji elektronskih vezij postajajo integrirane funkcije komponent vse bolj obsežne, zahteve po visoki gostoti elektronskih izdelkov za PCB-je pa so bolj izrazite.Vrhunski PCB izdelki, kot so visokoslojne plošče, HDI plošče, fleksibilne plošče in embalažni substrati, postopoma prevzemajo prevlado na trgu.

Po napovedi Prismarka bodo večplastne plošče še nekaj časa v prihodnosti ohranile primarni položaj na trgu in zagotavljale pomembno podporo celotnemu razvoju PCB industrije;pričakuje se, da bodo do leta 2020 visokoslojne plošče, plošče HDI, upogljive plošče in embalažni substrati. Takšni visokotehnološki PCB-ji postali glavni tok trga.

Z vidika strukture izdelka je delež fleksibilnih plošč, PCB plošče HDI , embalažnih substratov z višjo tehnično vsebnostjo pa je iz leta v leto več, a je še vedno razmeroma nizka.Še vedno pa je malo domačih proizvajalcev, ki lahko proizvajajo.

Zaradi povpraševanja po avtomobilski elektroniki, komunikacijskih strežnikih itd. večplastne plošče še naprej vztrajno rastejo, njihov delež pa naj bi se še povečal;inteligentizacija elektronskih izdelkov v dobi mobilnega interneta se razvija v smeri miniaturizacije in večmodulnih značilnosti, ki temeljijo na ožičenju HDI v primerjavi z navadnimi večplastnimi ploščami. Prednost gostote teh izdelkov na nižji stopnji bo povečala povpraševanje po ploščah HDI.Visoka gostota, tankost, odpornost na upogibanje in fleksibilna struktura bodo postali prihodnji razvojni trend PCB, delež HDI in fleksibilnih plošč pa se bo povečal.

Togo vezje ENIG;Osvetlitev Aluminijasto jedro PCB;PCB LED luči