ඩිජිටල් තොරතුරු යුගයේ පැමිණීමත් සමඟ, අධි-සංඛ්‍යාත සන්නිවේදනයේ අවශ්‍යතා, අධිවේගී සම්ප්‍රේෂණය සහ සන්නිවේදනයේ ඉහළ රහස්‍යභාවය වැඩි වෙමින් පවතී.ඉලෙක්ට්‍රොනික තොරතුරු තාක්‍ෂණ කර්මාන්තය සඳහා අත්‍යවශ්‍ය ආධාරක නිෂ්පාදනයක් ලෙස, PCB හට අඩු පාර විද්‍යුත් නියත, අඩු මාධ්‍ය අලාභ සාධකය, ඉහළ-උෂ්ණත්ව ප්‍රතිරෝධය යනාදී කාර්ය සාධනය සපුරාලීමට උපස්ථරය අවශ්‍ය වන අතර, මෙම කාර්ය සාධන අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා විශේෂ අධි-සංඛ්‍යාත භාවිතා කළ යුතුය. උපස්ථර, වඩාත් බහුලව භාවිතා වන Teflon (PTFE) ද්රව්ය වේ.කෙසේ වෙතත්, PCB සැකසුම් ක්‍රියාවලියේදී, ටෙෆ්ලෝන් ද්‍රව්‍යයේ දුර්වල මතුපිට තෙත් කිරීමේ ක්‍රියාකාරිත්වය හේතුවෙන්, සිදුරු ලෝහීකරණයට පෙර, සිදුරු ලෝහකරණ ක්‍රියාවලියේ සුමට ප්‍රගතිය සහතික කිරීම සඳහා ප්ලාස්මා ප්‍රතිකාර මගින් මතුපිට තෙත් කිරීම අවශ්‍ය වේ.

ප්ලාස්මා යනු කුමක්ද?

ප්ලාස්මා යනු ප්‍රධාන වශයෙන් නිදහස් ඉලෙක්ට්‍රෝන සහ ආරෝපිත අයන වලින් සමන්විත ද්‍රව්‍ය ආකාරයකි, එය විශ්වයේ බහුලව දක්නට ලැබේ, බොහෝ විට පදාර්ථයේ සිව්වන තත්වය ලෙස සැලකේ, ප්ලාස්මා හෝ "අල්ට්‍රා වායුමය තත්ත්වය" ලෙසද හැඳින්වේ, එය "ප්ලාස්මා" ලෙසද හැඳින්වේ.ප්ලාස්මා ඉහළ සන්නායකතාවක් ඇති අතර විද්‍යුත් චුම්භක ක්ෂේත්‍ර සමඟ බෙහෙවින් සම්බන්ධ වේ.

යාන්ත්රණය

රික්තක කුටීරයක වායු අණුවක ශක්තිය යෙදීම (උදා. විද්‍යුත් ශක්තිය) ඇති වන්නේ වේගවත් ඉලෙක්ට්‍රෝන වල ගැටීම, අණු සහ පරමාණු වල පිටතම ඉලෙක්ට්‍රෝන අවුලුවාලීම සහ අයන උත්පාදනය කිරීම හෝ අධික ප්‍රතික්‍රියාශීලී නිදහස් රැඩිකලුන් මගිනි.මෙසේ ලැබෙන අයන, නිදහස් රැඩිකලුන් විද්‍යුත් ක්ෂේත්‍ර බලයෙන් අඛණ්ඩව ගැටී වේගවත් වන අතර එමඟින් ද්‍රව්‍යයේ මතුපිට ගැටෙන අතර මයික්‍රෝන කිහිපයක පරාසයක් තුළ ඇති අණුක බන්ධන විනාශ කර යම් ඝනකම අඩුවීමක් ඇති කරයි, ගැටිති ඇති කරයි. පෘෂ්ඨයන්, සහ ඒ සමගම වායු සංයුතියේ ක්රියාකාරී කණ්ඩායම වැනි පෘෂ්ඨයේ භෞතික හා රසායනික වෙනස්කම් සාදයි, තඹ ආලේපිත බන්ධන බලය, අපිරිසිදු කිරීම සහ අනෙකුත් බලපෑම් වැඩි දියුණු කරයි.

ඉහත ප්ලාස්මාවේ ඔක්සිජන්, නයිට්‍රජන් සහ ටෙෆ්ලෝන් වායුව බහුලව භාවිතා වේ.

PCB ක්ෂේත්රයේ භාවිතා කරන ප්ලාස්මා සැකසුම්

• කැණීමෙන් පසු සිදුරු බිත්ති දත්, සිදුරු බිත්ති විදින කුණු ඉවත් කරන්න;
• ලේසර් විදුම් අන්ධ සිදුරු පසු කාබයිඩ් ඉවත් කරන්න;
• සිහින් රේඛා සෑදූ විට, වියළි චිත්රපටයේ අවශේෂ ඉවත් කරනු ලැබේ;
• ටෙෆ්ලෝන් ද්රව්ය තඹ තැන්පත් කිරීමට පෙර සිදුරු බිත්තියේ මතුපිට සක්රිය කර ඇත;
• අභ්යන්තර තහඩු ලැමිනේෂන් කිරීමට පෙර මතුපිට සක්රිය කිරීම;
• රත්රන් ගිල්වීමට පෙර පිරිසිදු කිරීම;
• වියළීම සහ වෙල්ඩින් චිත්රපටයට පෙර මතුපිට සක්රිය කිරීම.
• අභ්යන්තර පෘෂ්ඨයේ හැඩය සහ තෙත් කිරීම වෙනස් කිරීම, අන්තර් ස්ථර බන්ධන බලය වැඩි දියුණු කිරීම;
• විඛාදන නිෂේධක සහ වෙල්ඩින් පටල අවශේෂ ඉවත් කරන්න;

සැකසීමෙන් පසු බලපෑම් වල ප්‍රතිවිරුද්ධ සටහන

1. හයිඩ්‍රොෆිලික් වැඩිදියුණු කිරීමේ අත්හදා බැලීම

2. ප්ලාස්මා ප්‍රතිකාරයට පෙර සහ පසු RF-35 පත්‍ර සිදුරු තුළ තඹ ආලේපිත SEM

3. ප්ලාස්මා වෙනස් කිරීමට පෙර සහ පසු PTFE පාදක පුවරුවේ මතුපිට තඹ තැන්පත් වීම

4. ප්ලාස්මා වෙනස් කිරීමට පෙර සහ පසු PTFE පාදක පුවරුවේ මතුපිට පෑස්සුම් ආවරණ තත්ත්වය

ප්ලාස්මා ක්රියාකාරීත්වයේ විස්තරය

1, ටෙෆ්ලෝන් ද්රව්ය සක්රිය ප්රතිකාර

නමුත් පොලිටෙට්‍රාෆ්ලෝරෝඑතිලීන් ද්‍රව්‍ය සිදුරු ලෝහකරණය කිරීමේ යෙදී සිටින සියලුම ඉංජිනේරුවන්ට මෙම අත්දැකීම ඇත: සාමාන්‍ය භාවිතය FR-4 බහු ස්ථර මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව සිදුරු ලෝහකරණ සැකසුම් ක්‍රමය, PTFE සිදුරු ලෝහකරණය සාර්ථක නොවේ.ඒවා අතර, රසායනික තඹ තැන්පත් වීමට පෙර PTFE පූර්ව සක්‍රීය කිරීමේ ප්‍රතිකාරය විශාල දුෂ්කරතාවයක් සහ ප්‍රධාන පියවරකි.රසායනික තඹ තැන්පත් වීමට පෙර PTFE ද්‍රව්‍ය සක්‍රීය කිරීමේ ප්‍රතිකාරයේදී, බොහෝ ක්‍රම භාවිතා කළ හැකිය, නමුත් සමස්තයක් වශයෙන්, මහා පරිමාණ නිෂ්පාදන අරමුණු සඳහා සුදුසු නිෂ්පාදනවල ගුණාත්මකභාවය සහතික කළ හැකිය:

අ) රසායනික සැකසුම් ක්‍රමය: ලෝහ සෝඩියම් සහ රේඩෝන්, ටෙට්‍රාහයිඩ්‍රොෆුරන් හෝ ග්ලයිකෝල් ඩයිමෙතිල් ඊතර් ද්‍රාවණය වැනි ජල නොවන ද්‍රාවකවල ප්‍රතික්‍රියාව, නියෝ-සෝඩියම් සංකීර්ණයක් සෑදීම, සෝඩියම් ප්‍රතිකාර ද්‍රාවණය, ටෙෆ්ලෝන්හි මතුපිට පරමාණු සෑදිය හැකිය. සිදුරු බිත්ති තෙත් කිරීමේ අරමුණ සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා සිදුරු impregnated.මෙය සාමාන්ය ක්රමයකි, හොඳ බලපෑමක්, ස්ථාවර ගුණාත්මකභාවය, බහුලව භාවිතා වේ.

b) ප්ලාස්මා ප්‍රතිකාර ක්‍රමය: මෙම ක්‍රියාවලිය ක්‍රියාත්මක කිරීමට සරල, ස්ථායී සහ විශ්වාසනීය සැකසුම් ගුණත්වය, මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනය සඳහා සුදුසු, ප්ලාස්මා වියළන ක්‍රියාවලි නිෂ්පාදනය භාවිතය.රසායනික ප්‍රතිකාර ක්‍රමය මගින් සකස් කරන ලද සෝඩියම්-ක්‍රූසිබල් ප්‍රතිකාර ද්‍රාවණය සංස්ලේෂණය කිරීමට අපහසුය, අධික විෂ සහිත බව, කෙටි ආයු කාලය, නිෂ්පාදන තත්ත්වය, ඉහළ ආරක්ෂණ අවශ්‍යතා අනුව සකස් කළ යුතුය.එබැවින්, වර්තමානයේ, PTFE මතුපිට සක්රිය කිරීමේ ප්රතිකාරය, වැඩි ප්ලාස්මා ප්රතිකාර ක්රමයක්, ක්රියාත්මක කිරීමට පහසු වන අතර, අපජලය පිරිපහදු කිරීම බෙහෙවින් අඩු කරයි.

2, සිදුරු බිත්ති කුහරය / සිදුරු බිත්ති ෙරසින් විදුම් ඉවත් කිරීම

FR-4 බහු-ස්ථර මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු සැකසීම සඳහා, සිදුරු බිත්ති දුම්මල විදීම සහ අනෙකුත් ද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීමෙන් පසු එහි CNC විදීම, සාමාන්‍යයෙන් සාන්ද්‍ර සල්ෆියුරික් අම්ල ප්‍රතිකාරය, ක්‍රෝමික් අම්ල ප්‍රතිකාරය, ක්ෂාරීය පොටෑසියම් පර්මැන්ගනේට් ප්‍රතිකාරය සහ ප්ලාස්මා ප්‍රතිකාරය භාවිතා කරයි.කෙසේ වෙතත්, නම්‍යශීලී මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුවේ සහ දෘඩ-නම්‍යශීලී මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුවක විදුම් අපිරිසිදු ප්‍රතිකාර ඉවත් කිරීමට, ද්‍රව්‍යමය ලක්ෂණවල ඇති වෙනස්කම් නිසා, ඉහත රසායනික ප්‍රතිකාර ක්‍රම භාවිතා කරන්නේ නම්, බලපෑම වඩාත් සුදුසු නොවේ, සහ ප්ලාස්මා භාවිතය අපිරිසිදු හා අවතල ඉවත් කිරීම සිදුරු කිරීමට, ඔබට වඩා හොඳ සිදුරක් බිත්ති රළුබව ලබා ගත හැකිය, කුහරයේ ලෝහමය ආලේපනයට හිතකර, නමුත් "ත්රිමාණ" අවතල සම්බන්ධතා ලක්ෂණ ඇත.

3, කාබයිඩ් ඉවත් කිරීම

ප්ලාස්මා ප්‍රතිකාර ක්‍රමය, විවිධ ෂීට් කැණීම් දූෂණයට ප්‍රතිකාර කිරීමේ බලපෑම පැහැදිලිය පමණක් නොව, සංයුක්ත දුම්මල ද්‍රව්‍ය සහ මයික්‍රොපෝර්ස් විදින දූෂණ ප්‍රතිකාර සඳහා පමණක් නොව, එහි උසස් බව ද පෙන්වයි.මීට අමතරව, ඉහළ අන්තර් සම්බන්ධක ඝනත්වයකින් යුත් ස්ථර බහු-ස්ථර මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු සඳහා නිෂ්පාදන ඉල්ලුම වැඩි වීම හේතුවෙන්, බොහෝ විදුම් අන්ධ සිදුරු ලේසර් තාක්ෂණය භාවිතයෙන් නිපදවනු ලැබේ, එය ලේසර් විදුම් අන්ධ සිදුරු යෙදුම්වල අතුරු නිෂ්පාදනයක් - කාබන්, අවශ්‍ය වේ. සිදුරු ලෝහීකරණ ක්රියාවලියට පෙර ඉවත් කළ යුතුය.මෙම අවස්ථාවේදී, ප්ලාස්මා ප්රතිකාර තාක්ෂණය, කාබන් ඉවත් කිරීමේ වගකීම භාර ගැනීමට පැකිලීමකින් තොරව.

4, අභ්‍යන්තර පෙර සැකසුම්

විවිධ මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු වල නිෂ්පාදන ඉල්ලුම වැඩි වීම හේතුවෙන් ඊට අනුරූප සැකසුම් තාක්‍ෂණ අවශ්‍යතා ද ඉහළ සහ ඉහළ ය.නම්‍යශීලී මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුවේ සහ දෘඩ නම්‍යශීලී මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුවේ අභ්‍යන්තර පූර්ව ප්‍රතිකාරය මතුපිට රළුබව සහ සක්‍රීය කිරීමේ මට්ටම වැඩි කිරීමට, අභ්‍යන්තර ස්ථරය අතර බන්ධන බලය වැඩි කිරීමට සහ නිෂ්පාදනයේ අස්වැන්න වැඩි දියුණු කිරීමට විශාල වැදගත්කමක් දරයි.

ප්ලාස්මා සැකසීමේ වාසි සහ අවාසි

ප්ලාස්මා සැකසුම් යනු මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු අපවිත්‍ර කිරීම සහ පසුපස එතීම සඳහා පහසු, කාර්යක්ෂම සහ උසස් තත්ත්වයේ ක්‍රමයකි.ප්ලාස්මා ප්‍රතිකාරය ටෙෆ්ලෝන් (PTFE) ද්‍රව්‍ය සඳහා විශේෂයෙන් සුදුසු වන්නේ ඒවා අඩු රසායනිකව ක්‍රියාකාරී වන අතර ප්ලාස්මා ප්‍රතිකාර ක්‍රියාකාරිත්වය සක්‍රීය කරන බැවිනි.අධි-සංඛ්‍යාත උත්පාදක යන්ත්‍රය (සාමාන්‍ය 40KHZ) හරහා ප්ලාස්මා තාක්‍ෂණය ස්ථාපිත කර ඇත්තේ රික්ත තත්වයන් යටතේ සැකසුම් වායුව වෙන් කිරීම සඳහා විද්‍යුත් ක්ෂේත්‍රයේ ශක්තිය භාවිතා කිරීමෙනි.මේවා මතුපිට වෙනස් කර බෝම්බ හෙලන අස්ථායී වෙන් කිරීමේ වායූන් උත්තේජනය කරයි.සියුම් UV පිරිසිදු කිරීම, සක්‍රිය කිරීම, පරිභෝජනය සහ හරස් සම්බන්ධ කිරීම සහ ප්ලාස්මා බහුඅවයවීකරණය වැනි ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලීන් ප්ලාස්මා මතුපිට ප්‍රතිකාරයේ කාර්යභාරය වේ.ප්ලාස්මා සැකසුම් ක්රියාවලිය තඹ කැණීමට පෙර, ප්රධාන වශයෙන් සිදුරු ප්රතිකාර කිරීම, සාමාන්ය ප්ලාස්මා සැකසුම් ක්රියාවලිය: විදුම් - ප්ලාස්මා ප්රතිකාර - තඹ.ප්ලාස්මා ප්‍රතිකාරය මඟින් සිදුරු සිදුරු, අවශේෂ අවශේෂ, අභ්‍යන්තර තඹ ස්ථරයේ දුර්වල විද්‍යුත් බන්ධන සහ ප්‍රමාණවත් විඛාදන ගැටලු විසඳා ගත හැක.විශේෂයෙන්, ප්ලාස්මා ප්‍රතිකාරය මගින් විදුම් ක්‍රියාවලියෙන් දුම්මල අපද්‍රව්‍ය ඵලදායී ලෙස ඉවත් කළ හැකි අතර, එය විදුම් දූෂණය ලෙසද හැඳින්වේ.එය ලෝහකරණයේදී සිදුරු තඹ අභ්‍යන්තර තඹ ස්ථරයට සම්බන්ධ කිරීමට බාධා කරයි.ප්ලේටිං සහ දුම්මල, ෆයිබර්ග්ලාස් සහ තඹ අතර බන්ධන බලය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා, මෙම ස්ලැග් පිරිසිදුව ඉවත් කළ යුතුය.එබැවින්, ප්ලාස්මා ඉවත් කිරීම සහ විඛාදන ප්රතිකාරය තඹ තැන්පත් වීමෙන් පසු විද්යුත් සම්බන්ධතාවයක් සහතික කරයි.

ප්ලාස්මා යන්ත්‍ර සාමාන්‍යයෙන් රික්තයක රඳවා ඇති සැකසුම් කුටි වලින් සමන්විත වන අතර ඒවා ඉලෙක්ට්‍රෝඩ තහඩු දෙකක් අතර පිහිටා ඇති අතර ඒවා RF උත්පාදක යන්ත්‍රයකට සම්බන්ධ කර සැකසුම් කුටියේ ප්ලාස්මා විශාල ප්‍රමාණයක් සාදයි.ඉලෙක්ට්රෝඩ තහඩු දෙක අතර සැකසුම් කුටීරය තුළ, ප්ලාස්මා සැකසුම් පරිපථ පුවරු පහසුකම් සැලසිය හැකි බහු-ග්රෑම් සඳහා නවාතැන් අවකාශය පිහිටුවීමට equidistant සැකසුම ප්රතිවිරුද්ධ කාඩ් තව් යුගල කිහිපයක් ඇත.PCB පුවරුවේ පවතින ප්ලාස්මා සැකසුම් ක්‍රියාවලියේදී, PCB උපස්ථරය ප්ලාස්මා සැකසීම සඳහා ප්ලාස්මා යන්ත්‍රයේ තැබූ විට, PCB උපස්ථරයක් සාමාන්‍යයෙන් ප්ලාස්මා සැකසුම් කුටියේ සාපේක්ෂ කාඩ් පතක් (එනම්, ප්ලාස්මා සැකසුම් අඩංගු මැදිරියක්) අතර අනුරූපව තබා ඇත. පරිපථ පුවරුව), කුහරයේ මතුපිට තෙතමනය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා PCB උපස්ථරය මත සිදුරු ප්ලාස්මා සිට ප්ලාස්මා ප්රතිකාර කිරීම සඳහා ප්ලාස්මා භාවිතා කරයි.

ප්ලාස්මා යන්ත්‍ර සැකසීමේ කුහරය අවකාශය කුඩා වේ, එබැවින් සාමාන්‍යයෙන් ඉලෙක්ට්‍රෝඩ තහඩු සැකසුම් කුටි දෙක අතර ප්‍රතිවිරුද්ධ කාඩ් තහඩු කට්ට යුගල හතරක් පිහිටුවා ඇත, එනම් කුට්ටි හතරක් සෑදීම ප්ලාස්මා සැකසුම් පරිපථ පුවරුවේ නවාතැන් අවකාශයට ඉඩ සලසයි.සාමාන්‍යයෙන්, දැනට පවතින PCB පුවරු ප්ලාස්මා සැකසුම් ක්‍රියාවලියට අනුව, සෑම අවස්ථාවකදීම, නවාතැන් අවකාශයේ එක් එක් ජාලක ප්‍රමාණය 900mm (දිගු) x 600mm (උස) x 10mm (පුළුල්, එනම් පුවරුවේ ඝණකම) වේ, සෑම අවස්ථාවකදීම ප්ලාස්මා සැකසුම් පුවරුව දළ වශයෙන් 2 පැතලි (900mm x 600mm x 4) ධාරිතාවක් ඇති අතර, එක් එක් ප්ලාස්මා සැකසුම් චක්‍ර කාලය පැය 1.5 ක් වන අතර එමඟින් වර්ග මීටර් 35 ක පමණ එක්දින ධාරිතාවක් ලබා දෙයි.දැනට පවතින PCB පුවරුවේ ප්ලාස්මා සැකසුම් ක්‍රියාවලිය භාවිතා කිරීමෙන් PCB පුවරුවේ ප්ලාස්මා සැකසුම් ධාරිතාව ඉහළ මට්ටමක නොමැති බව දැකගත හැකිය.

සාරාංශය

ප්ලාස්මා ප්‍රතිකාරය ප්‍රධාන වශයෙන් අධි-සංඛ්‍යාත තහඩු වල භාවිතා වේ. HDI , දෘඪ සහ මෘදු සංයෝජනය, විශේෂයෙන් Teflon (PTFE) ද්රව්ය සඳහා සුදුසු වේ.අඩු නිෂ්පාදන ධාරිතාව, අධික පිරිවැය ද එහි අවාසිය, නමුත් ප්ලාස්මා ප්රතිකාර වාසි ද පැහැදිලි වේ, අනෙකුත් මතුපිට ප්රතිකාර ක්රම හා සසඳන විට, එය ටෙෆ්ලෝන් සක්රිය ප්රතිකාර, එහි ජලාකර්ෂණීය වැඩි දියුණු කිරීම, සිදුරු ලෝහමය බව සහතික කිරීම සඳහා, ලේසර් සිදුරු ප්රතිකාර, නිරවද්‍ය රේඛා අවශේෂ වියළි පටල ඉවත් කිරීම, රළු කිරීම, පෙර ශක්තිමත් කිරීම, වෙල්ඩින් සහ සිල්ක්ක්‍රීන් චරිත පූර්ව ප්‍රතිකාර කිරීම, එහි වාසි ප්‍රතිස්ථාපනය කළ නොහැකි අතර පිරිසිදු, පරිසර හිතකාමී ලක්ෂණ ද ඇත.