Testarea TDR este utilizată în prezent în principal în PCB-ul producătorilor de plăci de circuite pentru baterii ( plăci de circuite imprimate ) liniile de semnal și testarea impedanței dispozitivului. Există multe motive care afectează acuratețea testării TDR, în principal reflexia, calibrarea, selecția citirii etc. Reflecția va provoca abateri serioase ale valorii de testare a liniei de semnal PCB mai scurte, mai ales când TIP (sondă) este utilizată pentru testare.Evident, deoarece TIP-ul și punctul de contact al liniei de semnal vor provoca o discontinuitate mare a impedanței, provocând apariția reflexiei și determinând ca curba de impedanță a liniei de semnal PCB să fluctueze în apropiere de aproximativ trei sau patru inci.
Imagine: Mascara de lipit albastru cu imersie ENIG cu 4 straturi FR4
Cum ar fi linii de semnal cu un singur capăt, linii de semnal diferenţial, conectori etc. Acest tip de test are o cerinţă, care este să se combine cu condiţiile reale de aplicare.De exemplu, marginea ascendentă reală a liniei de semnal a liniei de semnal este de aproximativ 300 ps, apoi marginea ascendentă a semnalului de impuls de ieșire TDR ar trebui să fie setată în mod corespunzător la 300 ps în loc de 30 ps.Margini ascendente din stânga și din dreapta, altfel rezultatul testului poate fi destul de diferit de aplicația reală. 
English ro 
