Qualquer pessoa envolvida na placa de circuito impresso ( PCB ) entendem que as PCBs têm acabamento de cobre em sua superfície.Se forem deixados desprotegidos, o cobre irá oxidar e se deteriorar, tornando a placa de circuito inutilizável.O acabamento da superfície forma uma interface crítica entre o componente e o PCB.O acabamento tem duas funções essenciais, proteger o circuito de cobre exposto e fornecer uma superfície soldável ao montar (soldar) os componentes na placa de circuito impresso.

HASL / HASL sem chumbo

HASL é o acabamento de superfície predominante usado na indústria.O processo consiste em imergir as placas de circuito em um pote derretido de uma liga de estanho/chumbo e, em seguida, remover o excesso de solda usando 'facas de ar', que sopram ar quente na superfície da placa.

Um dos benefícios não intencionais do processo HASL é que ele exporá o PCB a temperaturas de até 265°C, o que identificará qualquer possível problema de delaminação bem antes que qualquer componente caro seja anexado à placa.

Placa de Circuito Impresso de Dupla Face Acabada HASL

Vantagens:

• Baixo custo
• Amplamente disponível
• Reutilizável
• Excelente prazo de validade

Desvantagens:

• Superfícies irregulares
• Não é bom para passo fino
• Contém Chumbo (HASL)
• Choque térmico
• Ponte de Solda
• PTHs obstruídos ou reduzidos (orifícios passantes chapeados)

lata de imersão

Segundo a IPC, Association Connecting Electronics Industry, o Immersion Tin (ISn) é um acabamento metálico depositado por uma reação química de deslocamento que é aplicado diretamente sobre o metal base da placa de circuito, ou seja, o cobre.O ISn protege o cobre subjacente da oxidação ao longo de sua vida útil pretendida.

Cobre e estanho, no entanto, têm uma forte afinidade um pelo outro.A difusão de um metal no outro ocorrerá inevitavelmente, impactando diretamente na vida útil do depósito e no desempenho do acabamento.Os efeitos negativos do crescimento dos bigodes de estanho são bem descritos na literatura relacionada à indústria e nos tópicos de vários artigos publicados.

Vantagens:

• Superfície plana
• Sem Pb
• Reutilizável
• Melhor escolha para inserção de pino de ajuste de pressão

Desvantagens:

• Fácil de Causar Danos de Manuseio
• Processo usa um carcinógeno (Tiouréia)
• Estanho exposto na montagem final pode corroer
• bigodes de lata
• Não é bom para vários processos de refluxo/montagem
• Difícil de Medir a Espessura

prata de imersão

A prata de imersão é um acabamento químico não eletrolítico aplicado pela imersão do PCB de cobre em um tanque de íons de prata.É uma boa escolha de acabamento para placas de circuito com blindagem EMI e também é usado para contatos de cúpula e ligação de fios.A espessura média da superfície da prata é de 5 a 18 micropolegadas.

Com preocupações ambientais modernas, como RoHS e WEE, a prata de imersão é ambientalmente melhor do que HASL e ENIG.É popular também devido ao seu custo menor que o ENIG.

Vantagens:

• Aplica-se de forma mais uniforme do que HASL
• Ambientalmente melhor que ENIG e HASL
• Prazo de validade igual a HASL
• Mais econômico que o ENIG

Desvantagens:

• Deve ser soldado no dia em que o PCB for removido do armazenamento
• Pode ser manchado facilmente com manuseio inadequado
• Menos durável que o ENIG devido a nenhuma camada de níquel por baixo

OSP / Entek

OSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica) ou antimanchas preserva a superfície do cobre da oxidação, aplicando uma camada protetora muito fina de material sobre o cobre exposto, geralmente usando um processo transportador.

Ele usa um composto orgânico à base de água que se liga seletivamente ao cobre e fornece uma camada organometálica que protege o cobre antes da soldagem.Também é extremamente ecológico em comparação com outros acabamentos sem chumbo comuns, que sofrem por serem mais tóxicos ou consumirem energia substancialmente mais alto.

Vantagens:

• Superfície plana
• Sem Pb
• Processo Simples
• Reutilizável
• Custo-beneficio

Desvantagens:

• Não há como medir a espessura
• Não é bom para PTH (orifícios passantes chapeados)
• Prazo de validade curto
• Pode causar problemas de TIC
• Cu exposto na montagem final
• Manuseio sensível

Ouro de Imersão em Níquel Eletrolítico (ENIG)

ENIG é um revestimento metálico de duas camadas de 2-8 μin Au sobre 120-240 μin Ni.O níquel é a barreira para o cobre e é a superfície à qual os componentes são realmente soldados.O ouro protege o níquel durante o armazenamento e também fornece a baixa resistência de contato necessária para os finos depósitos de ouro.ENIG é agora indiscutivelmente o acabamento mais usado na indústria de PCB devido ao crescimento e implementação do regulamento RoHs.

Placa de circuito impresso com acabamento de superfície Chem Gold

Vantagens:

• Superfície plana
• Sem Pb
• Bom para PTH (orifícios passantes chapeados)
• Prazo de validade longo

Desvantagens:

• Caro
• Não Retrabalhável
• Almofada preta / níquel preto
• Dano de ET
• Perda de sinal (RF)
• Processo Complicado

Níquel Eletrolítico Paládio Ouro de Imersão (ENEPIG)

A ENEPIG, relativamente novata no mundo dos acabamentos de placas de circuito, chegou ao mercado no final dos anos 90.Este revestimento metálico de três camadas de níquel, paládio e ouro oferece uma opção como nenhuma outra: é ligável.A primeira rachadura do ENEPIG no tratamento de superfície de uma placa de circuito impresso fracassou na fabricação devido à sua camada de paládio de altíssimo custo e baixa demanda de uso.

A necessidade de uma linha de fabricação separada não era receptiva pelos mesmos motivos.Recentemente, a ENEPIG voltou com o potencial de atender às necessidades de confiabilidade, embalagem e padrões RoHS com esse acabamento.É perfeito para aplicações de alta frequência onde o espaçamento é limitado.

Quando comparado com os outros quatro principais acabamentos, ENIG, Lead Free-HASL, prata de imersão e OSP, o ENEPIG supera todos no nível de corrosão pós-montagem.

Vantagens:

• Superfície Extremamente Plana
• Nenhum conteúdo de lead
• Montagem multiciclo
• Excelentes juntas de solda
• Fio ligável
• Sem riscos de corrosão
• Vida útil de 12 meses ou mais
• Sem risco de almofada preta

Desvantagens:

• Ainda um pouco mais caro
• É retrabalhável com algumas limitações
• Limites de processamento

Ouro – Ouro Duro

O ouro eletrolítico duro consiste em uma camada de ouro banhada sobre uma camada protetora de níquel.O ouro duro é extremamente durável e é mais comumente aplicado em áreas de alto desgaste, como dedos de conectores de borda e teclados.

Ao contrário do ENIG, sua espessura pode variar controlando a duração do ciclo de galvanização, embora os valores mínimos típicos para dedos sejam 30 μin ouro sobre 100 μin níquel para Classe 1 e Classe 2, 50 μin ouro sobre 100 μin níquel para Classe 3.

O ouro duro geralmente não é aplicado em áreas soldáveis, devido ao seu alto custo e sua soldabilidade relativamente baixa.A espessura máxima que a IPC considera soldável é de 17,8 μin, portanto, se for necessário usar esse tipo de ouro nas superfícies a serem soldadas, a espessura nominal recomendada deve ser de cerca de 5-10 μin.

Vantagens:

• Superfície dura e durável
• Sem Pb
• Prazo de validade longo

Desvantagens:

• Muito caro
• Processamento Extra/Trabalho Intensivo
• Uso de Resist / Fita
• Revestimento / barramentos necessários
• Demarcação
• Dificuldade com outros acabamentos de superfície
• O rebaixo de corrosão pode levar a lascas / descamação
• Não soldável acima de 17 μin
• O acabamento não encapsula totalmente as paredes laterais do traço, exceto nas áreas dos dedos

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