څرنګه چې COB د IC کڅوړې مخکښ چوکاټ نلري، مګر د PCB لخوا بدل شوی، د PCB پیډونو ډیزاین خورا مهم دی، او پای یوازې کولی شي د الیکټروپلیټ شوي سرو زرو یا ENIG څخه کار واخلي، که نه د سرو زرو تار یا المونیم تار، یا حتی د مسو وروستي تارونه. داسې ستونزې به ولري چې په نښه نه شي. د PCB ډیزاین د COB لپاره اړتیاوې 1. د PCB بورډ بشپړ شوي سطحي درملنه باید د سرو زرو الکتروپلاټینګ یا ENIG وي، او دا د عمومي PCB بورډ د سرو زرو تختې پرت څخه لږ ضخامت وي، ترڅو د Die Bonding لپاره اړین انرژي چمتو کړي او د سرو زرو المونیم جوړ کړي. یا د سرو زرو ټول سرو زرو. 2. د COB د Die Pad څخه بهر د پیډ سرکټ د تارونو په موقعیت کې، هڅه وکړئ چې په پام کې ونیسئ چې د هر ویلډینګ تار اوږدوالی یو ثابت اوږدوالی لري، یعنې د ویفر څخه PCB ته د سولډر ګډ واټن. پیډ باید د امکان تر حده ثابت وي.د هر تړلي تار موقعیت کنټرول کیدی شي ترڅو د شارټ سرکټ ستونزه کمه کړي کله چې د بانډینګ تارونه سره یو ځای شي.له همدې امله، د ډیګونل لینونو سره د پیډ ډیزاین اړتیاوې نه پوره کوي.دا وړاندیز کیږي چې د PCB پیډ فاصله لنډه شي ترڅو د ډیګون پیډ ظهور له مینځه ویسي.دا هم ممکنه ده چې د بیضوي پیډ موقعیتونه ډیزاین کړئ ترڅو د بانډ تارونو ترمینځ اړوند موقعیتونه په مساوي ډول توزیع کړي. 3. دا سپارښتنه کیږي چې د COB ویفر باید لږ تر لږه دوه موقعیت ولري.دا غوره ده چې د دودیز SMT د سرکلر موقعیت پوائنټونه وکاروئ ، مګر د کراس شکل لرونکي موقعیت پوائنټونو څخه کار واخلئ ، ځکه چې د تار بانډینګ (وایر بانډینګ) ماشین په اوتومات ډول ترسره کوي کله چې موقعیت لري ، موقعیت اساسا د مستقیم کرښې په نیولو سره ترسره کیږي. .زه فکر کوم دا ځکه چې په دودیز لیډ چوکاټ کې د سرکلر موقعیت نقطه شتون نلري ، مګر یوازې یو مستقیم بیروني چوکاټ.شاید ځینې د تار بندولو ماشینونه ورته نه وي.دا سپارښتنه کیږي چې لومړی د ډیزاین کولو لپاره د ماشین فعالیت ته مراجعه وکړئ.
4، د PCB د ډای پیډ اندازه باید د حقیقي ویفر څخه یو څه لوی وي، کوم چې کولی شي د ویفر ځای پر ځای کولو په وخت کې آفسیټ محدود کړي، او همدارنګه د ویفر په ډی پیډ کې د ډیر څرخیدو مخه ونیسي.دا سپارښتنه کیږي چې په هر اړخ کې د ویفر پیډونه د اصلي ویفر څخه 0.25~ 0.3mm لوی وي.
5. دا غوره ده چې په هغه ساحه کې سوري ونلري چیرې چې COB اړتیا لري د ګلو څخه ډک شي.که دا مخنیوی ونشي، د PCB فابریکه اړینه ده چې دا په بشپړه توګه د سوري له لارې ولګوي.هدف دا دی چې د Epoxy توزیع کولو پرمهال PCB ته د سوراخ له لارې د ننوتلو مخه ونیسي.له بلې خوا، غیر ضروري ستونزې رامنځته کوي. 6. سپارښتنه کیږي چې د ورېښمو سکرین لوګو په هغه ساحه کې چاپ کړئ چې توزیع ته اړتیا لري، کوم چې کولی شي د توزیع کولو عملیات او د توزیع کولو شکل کنټرول اسانه کړي.
که تاسو کومه پوښتنه یا پوښتنه لرئ، مهرباني وکړئ موږ سره اړیکه ونیسئ! دلته .
زموږ په اړه نور پوه شئ! دلته.
English en 
