1. Dlaczego BGA znajduje się w otworze maski lutowniczej?Jaki jest standard recepcji?
Re: Przede wszystkim otwór wtyczki maski lutowniczej ma chronić żywotność przelotki, ponieważ otwór wymagany do pozycji BGA jest generalnie mniejszy, między 0,2 a 0,35 mm.Niektóre syropy nie są łatwe do wysuszenia lub odparowania i łatwo jest pozostawić pozostałości.Jeśli maska lutownicza nie zatyka otworu lub wtyczka nie jest pełna, podczas późniejszego przetwarzania, takiego jak natryskiwanie cyny i zanurzanie złota, pozostaną resztki ciał obcych lub kulek cyny.Gdy tylko klient podgrzeje element podczas lutowania w wysokiej temperaturze, ciała obce lub kulki cyny w otworze wypłyną i przylgną do elementu, powodując wady w działaniu elementu, takie jak przerwy i zwarcia.BGA znajduje się w otworze maski lutowniczej A, musi być pełny B, niedozwolone jest zaczerwienienie lub fałszywa miedź, C, nie jest zbyt pełny, a występ jest wyższy niż podkładka, która ma być lutowana obok niego (co wpłynie na Efekt montażu komponentów). 
2. Jaka jest różnica między szklanym blatem maszyny naświetlającej a zwykłym szkłem?Dlaczego odbłyśnik lampy ekspozycyjnej jest nierówny? Re: Szkło stołowe maszyny naświetlającej nie powoduje załamania światła, gdy światło przez nie przechodzi.Jeśli odbłyśnik lampy ekspozycyjnej jest płaski i gładki, to kiedy pada na niego światło, zgodnie z zasadą światła, tworzy tylko jedno odbite światło padające na tablicę, która ma być naświetlona.Jeśli wgłębienie jest wypukłe i nierówne w zależności od światła Zasada jest taka, że światło padające na wgłębienia i światło padające na występy tworzą niezliczone rozproszone promienie światła, tworząc nieregularne, ale jednolite światło na eksponowanej desce, poprawiając efekt ekspozycji. 
3. Co to jest rozwój poboczny?Jakie są konsekwencje jakościowe spowodowane rozwojem pobocznym? Re: Obszar szerokości na dole części, w którym rozwinął się zielony olej po jednej stronie okienka maski lutowniczej, nazywa się rozwinięciem bocznym.Gdy rozwinięcie boczne jest zbyt duże, oznacza to, że obszar zielonego oleju wywoływanej części, która styka się z podłożem lub powłoką miedzianą, jest większy, a stopień zwisania przez niego tworzony jest większy.Późniejsza obróbka, taka jak natryskiwanie cyną, zatapianie cyny, złoto zanurzeniowe i inne części rozwijające się z boku są atakowane przez wysoką temperaturę, ciśnienie i niektóre mikstury, które są bardziej agresywne w stosunku do zielonego oleju.Olej spadnie.Jeśli w miejscu układu scalonego znajduje się zielony mostek olejowy, będzie to spowodowane instalacją elementów spawalniczych przez klienta.Spowoduje zwarcie mostka.
4. Co to jest słaba ekspozycja maski lutowniczej?Jakie konsekwencje jakościowe spowoduje? Re: Po przetworzeniu w procesie maski lutowniczej jest narażony na kontakt z podkładkami komponentów lub miejscami, które należy lutować w późniejszym procesie.Podczas procesu ustawiania/naświetlania maski lutowniczej jest to spowodowane barierą świetlną lub energią ekspozycji i problemami z działaniem.Zewnętrzna lub całość zielonego oleju pokryta tą częścią jest wystawiona na działanie światła, co powoduje reakcję sieciowania.Podczas wywoływania zielony olej w tej części nie zostanie rozpuszczony przez roztwór, a powierzchnia zewnętrzna lub cała podkładka do lutowania nie może być odsłonięta.Nazywa się to lutowaniem.Słaba ekspozycja.Słaba ekspozycja spowoduje niepowodzenie montażu komponentów w kolejnym procesie, słabe lutowanie, aw poważnych przypadkach przerwę w obwodzie. 5. Dlaczego potrzebujemy wstępnej obróbki płyty szlifierskiej pod okablowanie i maskę lutowniczą? Re: 1. Powierzchnia płytki drukowanej obejmuje podłoże płytki pokrytej folią i podłoże z wstępnie platerowaną miedzią po metalizacji otworów.Aby zapewnić mocne przyleganie suchej powłoki do powierzchni podłoża, powierzchnia podłoża musi być wolna od warstw tlenków, plam oleju, odcisków palców i innych zanieczyszczeń, bez zadziorów po wierceniu i bez szorstkiego poszycia.W celu zwiększenia powierzchni styku suchej powłoki z powierzchnią podłoża wymagane jest również, aby podłoże miało mikroszorstką powierzchnię.Aby spełnić powyższe dwa wymagania, podłoże musi być starannie przygotowane przed filmowaniem.Metody obróbki można podsumować jako czyszczenie mechaniczne i czyszczenie chemiczne.
2. Ta sama zasada dotyczy tej samej maski lutowniczej.Szlifowanie płytki przed lutowaniem ma na celu usunięcie z powierzchni płytki niektórych warstw tlenków, plam oleju, odcisków palców i innych zabrudzeń w celu zwiększenia powierzchni styku tuszu maski lutowniczej z powierzchnią płytki i jej usztywnienia.Powierzchnia deski również musi mieć mikroszorstką powierzchnię (podobnie jak opona do naprawy samochodu, opona musi być zeszlifowana do chropowatej powierzchni, aby lepiej związała się z klejem).Jeśli nie użyjesz szlifowania przed obwodem lub maską lutowniczą, powierzchnia płytki, która ma być wklejona lub zadrukowana, zawiera warstwy tlenku, plamy oleju itp., spowoduje to bezpośrednie oddzielenie maski lutowniczej i folii obwodu od powierzchni płytki. izolacji, a film w tym miejscu odpadnie i odklei się w późniejszym procesie. 6. Co to jest lepkość?Jaki wpływ ma lepkość tuszu maski lutowniczej na produkcję PCB? Re: Lepkość jest miarą zapobiegania lub oporu przepływu.Lepkość tuszu maski lutowniczej ma znaczny wpływ na produkcję PCB .Gdy lepkość jest zbyt wysoka, łatwo jest spowodować brak oleju lub przykleić się do siatki.Gdy lepkość jest zbyt niska, płynność atramentu na płycie wzrośnie i łatwo jest spowodować przedostanie się oleju do otworu.I lokalna książka sub-olejowa.Relatywnie rzecz biorąc, gdy zewnętrzna warstwa miedzi jest grubsza (≥1,5Z0), lepkość atramentu powinna być kontrolowana tak, aby była niższa.Jeśli lepkość jest zbyt wysoka, płynność atramentu zmniejszy się.W tym czasie spód i rogi obwodu nie będą tłuste ani odsłonięte. 7. Jakie są podobieństwa i różnice między słabym rozwojem a słabą ekspozycją? Re: Te same punkty: a.Na powierzchni, gdzie miedź/złoto należy lutować po masce lutowniczej, znajduje się olej maski lutowniczej.Przyczyna b jest w zasadzie taka sama.Czas, temperatura, czas ekspozycji i energia blachy do pieczenia są zasadniczo takie same. Różnice: obszar utworzony przez słabą ekspozycję jest większy, a pozostała maska lutownicza jest od zewnątrz do wewnątrz, a szerokość i Baidu są stosunkowo jednolite.Większość z nich pojawia się na nieporowatych podkładkach.Głównym powodem jest to, że atrament w tej części jest wystawiony na działanie światła ultrafioletowego.Światło świeci.Pozostały olej maski lutowniczej ze słabego opracowania jest cieńszy tylko na dole warstwy.Jego powierzchnia nie jest duża, ale tworzy cienką warstwę.Ta część tuszu wynika głównie z różnych czynników utwardzania i jest utworzona z tuszu warstwy powierzchniowej.Hierarchiczny kształt, który zwykle pojawia się na podkładce z otworami.
8. Dlaczego maska lutownicza wytwarza bąbelki?Jak temu zapobiec? Re: (1) Olej do maski lutowniczej jest generalnie mieszany i formułowany przez główny środek tuszu + utwardzacz + rozcieńczalnik.Podczas mieszania i mieszania tuszu w cieczy pozostanie trochę powietrza.Kiedy atrament przechodzi przez skrobak, drut Po ściśnięciu siatek i spłynięciu na tablicę, gdy napotkają silne światło lub równoważną temperaturę w krótkim czasie, gaz w tuszu będzie płynął szybko z wzajemnym przyspieszeniem tusz, który gwałtownie ulatnia się.
(2 ), odstęp między wierszami jest zbyt wąski, linie są zbyt wysokie, tusz maski lutowniczej nie może być nadrukowany na podłożu podczas sitodruku, co powoduje obecność powietrza lub wilgoci między tuszem maski lutowniczej a podłożem, a gaz jest podgrzewany, aby rozszerzyć się i spowodować pęcherzyki podczas utwardzania i ekspozycji.
(3) Pojedyncza linia jest spowodowana głównie wysoką linią.Kiedy wycieraczka styka się z linią, kąt wycieraczki i linii zwiększa się, tak że atrament maski lutowniczej nie może być wydrukowany na dole linii, a między bokiem linii a maską lutowniczą znajduje się gaz atrament, po podgrzaniu utworzą się małe bąbelki.
Zapobieganie:
A.Formuła atramentu jest statyczna przez pewien czas przed drukowaniem,
B.Płytka drukowana jest również statyczna przez pewien czas, więc gaz w tuszu na powierzchni płytki będzie stopniowo ulatniał się wraz z przepływem atramentu, a następnie zabierze go na określony czas.Pieczemy w temp.
Produkcja płytek drukowanych z czerwoną maską lutowniczą HDI
English en 
