HDI ବୋର୍ଡ | , ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ | ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ |
PCB ଗୁଡ଼ିକରେ HDI ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ଦ୍ରୁତତମ ବ growing ୁଥିବା ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ ଏବଂ ବର୍ତ୍ତମାନ ABIS ସର୍କିଟ୍ ଲିମିଟେଡ୍ ରେ ଉପଲବ୍ଧ |
HDI ବୋର୍ଡରେ ଅନ୍ଧ ଏବଂ / କିମ୍ବା ପୋତାଯାଇଥିବା ଭିଆସ୍ ଥାଏ, ଏବଂ ସାଧାରଣତ 0.00 0.006 କିମ୍ବା ଛୋଟ ବ୍ୟାସ୍ର ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ଧାରଣ କରିଥାଏ |ପାରମ୍ପାରିକ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଅପେକ୍ଷା ସେଗୁଡ଼ିକର ସର୍କିଟ୍ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଅଧିକ |
6 ଟି ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଅଛି | HDI PCB ବୋର୍ଡ | , ଭୂପୃଷ୍ଠରୁ ଭୂପୃଷ୍ଠରୁ ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ, ପୋତାଯାଇଥିବା ଛିଦ୍ର ସହିତ ଏବଂ ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ, ଦୁଇ କିମ୍ବା ଅଧିକ HDI ସ୍ତର ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ, ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ବିନା ପାସିଭ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, ସ୍ତର ଯୁଗଳ ବ୍ୟବହାର କରି ମୂଳହୀନ ସଂରଚନା ଏବଂ ମୂଳହୀନ ସଂରଚନା ସ୍ତର ଯୁଗଳ ବ୍ୟବହାର କରେ |
HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ | ଗ୍ରାହକ ଚାଳିତ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା | ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ କମ୍ ସ୍ତରରେ ଅଧିକ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିକୁ ସମର୍ଥନ କରେ, ପ୍ରମାଣ କରେ ଯେ ବଡ଼ ସର୍ବଦା ଭଲ ନୁହେଁ |୧ ss ୦ ଦଶକର ଶେଷ ଭାଗରୁ, ଆମେ ଦେଖିଛୁ ଯେ କ୍ୟାମକାର୍ଡମାନେ ଉପନ୍ୟାସର ଆକାରର ଇଙ୍କି କାର୍ଟ୍ରିଜ୍ ବ୍ୟବହାର କରୁଛନ୍ତି, ଯାହା ଆପଣଙ୍କ ହାତର ପାପୁଲିରେ ଫିଟ୍ ହେବା ପାଇଁ ସଙ୍କୋଚିତ ହୋଇଛି |ମୋବାଇଲ୍ କମ୍ପ୍ୟୁଟିଂ ଏବଂ ଘରେ କାମ କରିବା ଦ୍ୱାରା ଅଧିକ ଉନ୍ନତ ଜ୍ଞାନକ technology ଶଳ ଅଛି, ଯାହା କମ୍ପ୍ୟୁଟରଗୁଡ଼ିକୁ ଶୀଘ୍ର ଏବଂ ହାଲୁକା କରିଥାଏ, ଯାହା ଗ୍ରାହକଙ୍କୁ ଯେକ anywhere ଣସି ସ୍ଥାନରୁ ଦୂରଦୂରାନ୍ତରେ କାମ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦେଇଥାଏ | ଏହି ପରିବର୍ତ୍ତନଗୁଡ଼ିକର ମୁଖ୍ୟ କାରଣ ହେଉଛି HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |ଉତ୍ପାଦରେ ଅଧିକ କାର୍ଯ୍ୟ, ହାଲୁକା ଓଜନ ଏବଂ ଛୋଟ ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଅଛି |ସ୍ equipment ତନ୍ତ୍ର ଯନ୍ତ୍ରପାତି, ମାଇକ୍ରୋ-ଉପାଦାନ ଏବଂ ପତଳା ସାମଗ୍ରୀ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି, ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ଗତି ବିସ୍ତାର କରିବା ସମୟରେ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକୁ ଆକାରରେ ସଙ୍କୁଚିତ କରିବାକୁ ସକ୍ଷମ କରେ | ପ୍ୟାଡ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଭିଆସ୍ | ୧ ss ୦ ଦଶକର ଶେଷ ଭାଗରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରୁ ପ୍ରେରଣା BGA, COB, ଏବଂ CSP ର ସୀମାକୁ ଏକ ଛୋଟ ବର୍ଗ ଇଞ୍ଚକୁ ଠେଲି ଦେଇଛି |ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ଇନ୍-ପ୍ୟାଡ୍ ଭିଆସ୍ କୁ ଫ୍ଲାଟ ପ୍ୟାଡ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ରଖିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |ଗାତଗୁଡିକ ମାଧ୍ୟମରେ ଧାତୁରେ ରଖାଯାଇଥାଏ ଏବଂ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ କିମ୍ବା ଅଣ-କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଇପୋକ୍ସିରେ ଭରାଯାଇଥାଏ, ତାପରେ ସେମାନଙ୍କୁ ଆଚ୍ଛାଦିତ କରି ପ୍ଲେଟ୍ କରାଯାଇଥାଏ | ଏହା ସରଳ ମନେହୁଏ, କିନ୍ତୁ ଏହି ଅନନ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମାପ୍ତ କରିବାକୁ ହାରାହାରି ଆଠଟି ଅତିରିକ୍ତ ପଦକ୍ଷେପ ନିଏ |ବୃତ୍ତିଗତ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଏବଂ ଭଲ ତାଲିମପ୍ରାପ୍ତ ଟେକ୍ନିସିଆନମାନେ ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଲୁକ୍କାୟିତ ହେବା ପାଇଁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରତି ଧ୍ୟାନ ଦିଅନ୍ତି | ଭରିବା ପ୍ରକାର ମାଧ୍ୟମରେ | ଅନେକ ପ୍ରକାରର ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଭରିବା ସାମଗ୍ରୀ ଅଛି: ଅଣ-କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଇପୋକ୍ସି, କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଏପୋକ୍ସି, ତମ୍ବା ଭର୍ତି, ରୂପା ଭର୍ତି ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋକେମିକାଲ୍ ପ୍ଲେଟିଂ |ସମତଳ ଜମିରେ ପୋତି ହୋଇଥିବା ଗାତଗୁଡିକ ସାଧାରଣ ଜମିରେ ସମ୍ପୁର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ବିକ୍ରୟ ହେବ |ଡ୍ରିଲିଂ, ଅନ୍ଧ କିମ୍ବା ପୋତାଯାଇଥିବା ଭିଆସ୍, ଭରିବା, ପ୍ଲେଟିଂ ଏବଂ SMT ପ୍ୟାଡ୍ ତଳେ ଲୁଚାଇବା |ଏହି ପ୍ରକାରର ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଆବଶ୍ୟକ ଏବଂ ଏହା ସମୟ ସାପେକ୍ଷ |ଏକାଧିକ ଡ୍ରିଲିଂ ଚକ୍ର ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଗଭୀର ଡ୍ରିଲିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସମୟ ବ increase ାଏ | ମୂଲ୍ୟ-ପ୍ରଭାବଶାଳୀ HDI | ଯଦିଓ କିଛି ଉପଭୋକ୍ତା ଦ୍ରବ୍ୟର ଆକାର ହ୍ରାସ ପାଇଛି, ମୂଲ୍ୟ ପରେ ଗୁଣବତ୍ତା ତଥାପି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଗ୍ରାହକ ଅଟେ |ଡିଜାଇନ୍ରେ HDI ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରି, 8-ସ୍ତର ମାଧ୍ୟମରେ ହୋଲ୍ PCB କୁ 4-ସ୍ତରର HDI ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପ୍ୟାକେଜ୍ PCB କୁ ହ୍ରାସ କରାଯାଇପାରେ |ଏକ ସୁ-ପରିକଳ୍ପିତ HDI 4-ସ୍ତର PCB ର ତାର ତାର କ୍ଷମତା ଏକ ମାନକ 8-ସ୍ତରୀୟ PCB ପରି ସମାନ କିମ୍ବା ଉନ୍ନତ କାର୍ଯ୍ୟ ହାସଲ କରିପାରିବ | ଯଦିଓ ମାଇକ୍ରୋଭିଆ ପ୍ରକ୍ରିୟା HDI PCB ର ମୂଲ୍ୟ ବ increases ାଇଥାଏ, ସଠିକ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା ହ୍ରାସ ବର୍ଗ ଇଞ୍ଚ ସାମଗ୍ରୀର ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟାକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ କରିପାରେ | ଅସାଧାରଣ HDI ବୋର୍ଡ ନିର୍ମାଣ କରନ୍ତୁ | HDI PCB ର ସଫଳ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ବିଶେଷ ଉପକରଣ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ ଯେପରିକି ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ, ପ୍ଲଗିଂ, ଲେଜର ସିଧାସଳଖ ଇମେଜିଙ୍ଗ ଏବଂ କ୍ରମାଗତ ଲାମିନେସନ୍ ଚକ୍ର |HDI ବୋର୍ଡ ଲାଇନ ପତଳା, ବ୍ୟବଧାନ ଛୋଟ, ରିଙ୍ଗ କଠିନ ଏବଂ ପତଳା ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ପଦାର୍ଥ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ସଫଳତାର ସହିତ ଏହି ପ୍ରକାର ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନ କରିବାକୁ, ଅତିରିକ୍ତ ସମୟ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ପାଇଁ ଏକ ବୃହତ ବିନିଯୋଗ ଆବଶ୍ୟକ | ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି | କ୍ଷୁଦ୍ରତମ ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଖୋଳିବା ଦ୍ୱାରା ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡର ପୃଷ୍ଠଭୂମିରେ ଅଧିକ କ techniques ଶଳ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଅନୁମତି ମିଳିଥାଏ |20 ମାଇକ୍ରନ୍ (1 ମିଲ୍) ବ୍ୟାସ ବିଶିଷ୍ଟ ଏକ ବିମ୍ ବ୍ୟବହାର କରି, ଏହି ଉଚ୍ଚ-ପ୍ରଭାବୀ ବିମ୍ ଧାତୁ ଏବଂ କାଚ ଭିତରକୁ ଯାଇ ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ କ୍ଷୁଦ୍ର ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ |କମ୍ ଉତ୍ପାଦିତ ଲାମିନେଟ୍ ଏବଂ ସ୍ୱଳ୍ପ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର ସହିତ ସମାନ ଗ୍ଲାସ୍ ସାମଗ୍ରୀ ପରି ନୂତନ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ଉତ୍ପନ୍ନ ହେଲା |ଏହି ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକରେ ସୀସା ମୁକ୍ତ ସମାବେଶ ପାଇଁ ଅଧିକ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରତିରୋଧ ଥାଏ ଏବଂ ଛୋଟ ଛିଦ୍ର ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଆଯାଏ | HDI ବୋର୍ଡ ଲାମିନେସନ୍ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ | ଉନ୍ନତ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଡିଜାଇନର୍ମାନଙ୍କୁ ଏକ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ PCB ଗଠନ ପାଇଁ କ୍ରମରେ ଅତିରିକ୍ତ ସ୍ତର ଯୋଡି ଯୋଡିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |ଭିତର ସ୍ତରରେ ଛିଦ୍ର ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଲେଜର ଡ୍ରିଲ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଦ୍ୱାରା ଦବାଇବା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ଲେଟିଂ, ଇମେଜିଙ୍ଗ ଏବଂ ଇଚିଂ ଅନୁମତି ମିଳିଥାଏ |ଯୋଗ କରିବାର ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ କ୍ରମାଗତ ନିର୍ମାଣ କୁହାଯାଏ |ଉନ୍ନତ ତାପଜ ପରିଚାଳନାକୁ ଅନୁମତି ଦେବା ପାଇଁ SBU ଉତ୍ପାଦନ କଠିନ ଭର୍ତି ଭିଆସ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ | 
English en 
