Med den kontinuerlige utviklingen av elektronisk vitenskap og teknologi har PCB-teknologi også gjennomgått store endringer, og produksjonsprosessen må også gå videre.Samtidig har hver industri på PCB-kortet prosesskravene gradvis forbedret, for eksempel mobiltelefoner og datamaskiner i kretskortet, bruken av gull, men også bruken av kobber, noe som resulterer i at fordelene og ulempene med styret har gradvis blir lettere å skille.

Vi tar deg med til å forstå overflateprosessen til PCB-kortet, sammenligne fordelene og ulempene ved forskjellige PCB-platers overflatefinish og gjeldende scenarier.

Rent fra utsiden har det ytre laget av kretskortet tre hovedfarger: gull, sølv, lys rødt.I henhold til priskategorien: gull er den dyreste, sølv er den neste, lys rød er den billigste, fra fargen er faktisk veldig lett å finne ut om maskinvareprodusentene har kuttet hjørner.Imidlertid er kretskortets interne krets hovedsakelig rent kobber, det vil si bart kobberkort.

EN, Bar kobberplate
Fordeler: lav pris, flat overflate, god loddeevne (hvis den ikke blir oksidert).

Ulemper: lett å bli påvirket av syre og fuktighet, kan ikke lagres i lang tid, og må brukes opp innen 2 timer etter utpakking, fordi kobber lett oksideres når det utsettes for luft;kan ikke brukes til dobbeltsidig, fordi den andre siden har blitt oksidert etter første reflow.Hvis det er et testpunkt, må du legge til trykt loddepasta for å forhindre oksidasjon, ellers vil den etterfølgende ikke kunne komme i kontakt med sonden godt.

Rent kobber kan lett oksideres hvis det utsettes for luft, og det ytre laget må ha det overnevnte beskyttelseslaget.Og noen tror at det gylne gule er kobber, det er ikke den rette ideen, fordi det er kobberet over det beskyttende laget.Så det må være et stort område med gullbelegg på brettet, det vil si, jeg har tidligere tatt med deg for å forstå vasken gullprosessen.

B, Gullbelagt bord

Bruken av gull som pletteringslag, det ene er for å lette sveisingen, det andre er for å forhindre korrosjon.Selv etter flere år med minnepinner av gullfingre, skinner fortsatt som før, hvis den opprinnelige bruken av kobber, aluminium, jern, nå har rustet til en haug med skrap.

Gullbelegglag er mye brukt i kretskortets komponentputer, gullfingre, koblingssplinter og andre steder.Hvis du finner ut at kretskortet faktisk er sølv, sier det seg selv, ring forbrukerrettighetstelefonen direkte, det må være produsenten kuttet hjørner, brukte ikke materialet riktig, bruker andre metaller for å lure kunder.Vi bruker den mest brukte mobiltelefonen kretskort er for det meste gullbelagt bord, sunket gullkort, datamaskin hovedkort, lyd og små digitale kretskort er generelt ikke gullbelagte bord.

Fordelene og ulempene med den senkede gullprosessen er faktisk ikke vanskelig å tegne.

Fordeler: ikke lett å oksidere, kan lagres i lang tid, overflaten er flat, egnet for sveising av fine gap pinner og komponenter med små loddeforbindelser.Foretrukket for PCB-kort med nøkler (som mobiltelefonkort).Kan gjentas mange ganger over reflow lodding vil sannsynligvis ikke redusere loddeevnen.Den kan brukes som underlag for COB (Chip On Board) merking.

Ulemper: Høyere kostnader, dårlig loddestyrke, lett å ha problemet med svart plate på grunn av bruken av strømløs nikkelprosess.Nikkellaget vil oksidere over tid, og langsiktig pålitelighet er et problem.

Nå vet vi at gull er gull, sølv er sølv?Selvfølgelig ikke, er tinn.

C, HAL/ HAL LF
Sølvfarget plate kalles spraytinnplate.Spraying av et lag med tinn i det ytre laget av kobberlinjer kan også hjelpe til med lodding.Men kan ikke gi langvarig kontaktpålitelighet som gull.For komponenter som er loddet har liten effekt, men for langvarig eksponering for luftputer er pålitelighet ikke nok, som jordingsputer, kulestifter osv.. Langtidsbruk er utsatt for oksidasjon og rust, noe som resulterer i dårlig kontakt.I utgangspunktet brukt som et lite digitalt produkt kretskort, uten unntak, er spraytinnkortet, grunnen er billig.

Dens fordeler og ulemper er oppsummert som følger

Fordeler: lavere pris, god loddeytelse.

Ulemper: ikke egnet for lodding av fine spaltepinner og for små komponenter, fordi flatheten på spraytinnplaten er dårlig.I PCB behandlingen er lett å produsere tinn perler (loddetinn perle), den fine pitch pins (fin pitch) komponenter lettere å forårsake en kortslutning.Når den brukes i dobbeltsidig SMT-prosess, fordi den andre siden har vært en høytemperatur-reflow, er det lett å smelte sprayboksen igjen og produsere tinnkuler eller lignende vanndråper ved tyngdekraften til dråper med sfæriske tinnflekker, noe som resulterer i en mer ujevn overflate og dermed påvirke loddeproblemet.

Tidligere nevnt den billigste lysrøde kretskortet, det vil si gruven lampen termoelektrisk separasjon kobber substrat.

4, OSP prosess bord

Organisk flussfilm.Fordi det er organisk, ikke metall, så det er billigere enn spraytinnprosessen.

Dens fordeler og ulemper er

Fordeler: har alle fordelene med bare kobberplatelodding, utgåtte plater kan også gjøres om etter overflatebehandlingen.

Ulemper: Påvirkes lett av syre og fuktighet.Når det brukes i sekundær reflow, må det gjøres innen en viss tidsperiode, og vanligvis vil den andre reflow være mindre effektiv.Dersom lagringstiden overstiger tre måneder, må den dekkes på nytt.OSP er et isolerende lag, så testpunktet må stemples med loddepasta for å fjerne det originale OSP-laget for å komme i kontakt med nålepunktet for elektrisk testing.

Det eneste formålet med denne organiske filmen er å sikre at den indre kobberfolien ikke oksideres før lodding.Når den er varmet opp under lodding, fordamper denne filmen bort.Loddemetall er da i stand til å lodde kobbertråden og komponentene sammen.

Men det er veldig motstandsdyktig mot korrosjon, et OSP-kort, utsatt for luft i ti eller så dager, du kan ikke lodde komponenter.

Datamaskinens hovedkort har mye OSP-prosess.Fordi brettområdet er for stort til å bruke gullbelegg.