TDR-testen worden momenteel voornamelijk gebruikt in PCB's van fabrikanten van printplaten van batterijen ( printplaten ) signaallijnen en apparaatimpedantietesten. Er zijn veel redenen die de nauwkeurigheid van TDR-testen beïnvloeden, voornamelijk reflectie, kalibratie, leesselectie, enz. Reflectie zal ernstige afwijkingen veroorzaken in de testwaarde van de kortere PCB-signaallijn, vooral wanneer de TIP (probe) wordt gebruikt voor testen.Uiteraard omdat de TIP en het contactpunt van de signaallijn een grote impedantie-discontinuïteit zullen veroorzaken, waardoor reflectie zal optreden en de impedantiecurve van de PCB-signaallijn zal fluctueren in de buurt van ongeveer drie of vier inch.
Afbeelding: ENIG onderdompeling 4 laags Blauwe soldeermasker FR4
Zoals single-ended signaallijnen, differentiële signaallijnen, connectoren, enz. Dit soort testen heeft een vereiste, namelijk te combineren met de daadwerkelijke toepassingsomstandigheden.Bijvoorbeeld, de werkelijke stijgende flank van de signaallijn van de signaallijn is ongeveer 300ps, dan moet de stijgende flank van het TDR-uitgangspulssignaal dienovereenkomstig worden ingesteld in de buurt van 300ps in plaats van 30ps.Links en rechts stijgende flanken, anders kan het testresultaat behoorlijk afwijken van de daadwerkelijke toepassing. 
English nl 
